科技突飞猛进，未来汽车智能化将是必然趋势。ADAS，即高级驾驶辅助系统是汽车智能化的必经之路，其利用毫米波雷达、摄像头等传感器技术感知车身周围环境并收集数据，进行系统的运算和分析，从而预知可能发生的危险，提高汽车驾驶的舒适性和安全性。随着国家的重视以及技术的突破，未来 ADAS 系统需求有望迎来快速发展。大大通直播平台将带您解锁新一代 ADAS 技术，世平集团技术达人将为您深度剖析 ADAS 技术方案，更有资深技术专家为您答疑解惑！
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世平集团技术应用副理
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用副理 ,毕业于五邑大学。 拥有长达 10 年的嵌入式硬件研发经验 , 熟悉嵌入式平台的产品电路设计与 PCB 布线技巧 , 对 NXP i.MX、S32V / TI J6 / Rockchip RK3x 系列 等平台有丰富的产品开发与调试经验 , 涉及产品应用包括 ADAS、Car Infotainment、Cluster、PND、MID、TV-Box 等 , 目前主要负责汽车嵌入式平台相关应用的技术开发与市场推广。
解锁新一代 ADAS 技术 - MPU
1、PCTT + ISP：人人都可以实现 camera tuning
2、基于 APEX 的 ADAS-LDW 算法效能改善
3、ADAS 域控制器 Lion
4、天空之眼 - 双目前视 ADAS 方案
世平集团技术应用专员
现任大联大控股旗下世平集团应用技术处应用专员，毕业于中国地质大学。负责汽车电子应用方案的推广。目前主要负责的应用有 ADB/PEPS/77G Radar/Wireless Charger/BMS 等应用。
解锁新一代 ADAS 技术 - MCU
1、新一代汽车照明系统 - 自适应汽车大灯（ADB）系统
2、雷达测试标准 - 方案 & 苏州凌创瑞地
3、新一代 ADAS 娇宠 - 异质多核心芯片，在工业领域的新方向
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Baker 黄章
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用副理 ,毕业于深圳大学。 拥有长达 9 年的嵌入式软件研发经验，熟悉 Android 、 Linux 系统开发，主要的芯片平台有，NXP I.MX8 、S32V234 / TI Jacinto6 、DM3730 / 展讯系列 / RK 系列 。 给客户开发过手机、平板、TV-Box 、IVN 等项目，目前主要负责 NXP ADAS / Infotaiment / Cluster 产品的开发和支持。
Deric 叶明德
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用总监,毕业于国立台北技术学院。 拥有长达 26 年的软硬件开发经验，在音视频/机顶盒/液晶电视系统/IoT 等领域有多年的研发设计经验。 熟悉 MCU 嵌入式系统设计，C/C++, RTOS, 数字电视/液晶电视系统设计。目前在世平集团负责汽车领域的功能安全 MCU H/W 和 S/W 的设计工作。
Jerry 相刚亮
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用经理 ,毕业于南京理工大学。 拥有长达 10 年的软件研发经验，涉及 Auto / Industry / IoT / Consumer 相关应用。熟悉 Android 、 Linux 嵌入式系统开发，对图像算法有深入研究，同时对在 ADAS 算法中使用深度学习神经网络拥有独特见解。主要的芯片平台有 NXP i.MX8 / S32V234 / Spreadtrum系列 / RK 系列 。
Leon 刘旭
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用副理 ,毕业于辽宁大学。 拥有长达 14 年的硬件研发经验。精通嵌入式系统硬件设计调试，无线通信射频电路设计和调试（GSM，WCDMA，LTE），WIFI,BT,ZigBee，NFC 硬件设计及调试，智能音频硬件设计和声学调试， 77G mmWave Radar 硬件设计和测试等。
Mason 谭启政
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于华夏工专。 拥有长达 21.5 年的半导体行业从业经验。负责电子产品开发项目管理，电子产品生产技术管理，嵌入式系统规划与硬件设计。熟悉 Atmel Max Touch、NXP LPC MCU、TI Sitara SOC、Rockchip SOC、NXP S32V ADAS 等嵌入式与车用电子产品应用。
Steven 林俊宏
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于国立中央大学光电科学研究所。在显示, 投影仪研发 10 年经验, 在各种电源的研发以及市场运作 5 年经验, 运营电视市场和电力产品市场，达到价格为1.3亿美元/年的良好业绩，成功定义了超薄电视和太阳能逆变器的新产品。 在世平集团 7 年 , 目前负责上海应用技术团队的运作。成功创建了数字电源领域以及汽车领域并为 WPI 赢得重要客户。
Wecan 陈辉全
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于国立联合大学。 拥有长达 18 年的软硬件开发经验 , 熟悉各种 MCU 的应用与开发 , 如 8051 / ARM7 / ARM9 / ARM 11 / Cortex M3 / Cortex A8 / CPLD / FPGA 等 , 熟悉各种嵌入式系统 Linux / Android / RTOS 等 , 熟悉各种外围应用如 WIFI / Bluetooth / GPS / Zigbee / NFC 等 , 曾经做过的产品 PND / Mobile Phone / MID / Motor / NAS / BLE / IOT等。
Baker 黄章
世平集团技术应用副理
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用副理 , 拥有长达 9 年的嵌入式软件研发经验，熟悉 Android 、 Linux 系统开发，主要的芯片平台有，NXP I.MX8 、S32V234 / TI Jacinto6 、DM3730 / 展讯系列 / RK 系列 。 给客户开发过手机、平板、TV-Box 、IVN 等项目，目前主要负责 NXP ADAS / Infotaiment / Cluster 产品的开发和支持。
Deric 叶明德
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用总监,毕业于国立台北技术学院。 拥有长达 26 年的软硬件开发经验，在音视频/机顶盒/液晶电视系统/IoT 等领域有多年的研发设计经验。 熟悉 MCU 嵌入式系统设计，C/C++, RTOS, 数字电视/液晶电视系统设计。目前在世平集团负责汽车领域的功能安全 MCU H/W 和 S/W 的设计工作。
Jerry 相刚亮
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用经理 ,毕业于南京理工大学。 拥有长达 10 年的软件研发经验，涉及 Auto / Industry / IoT / Consumer 相关应用。熟悉 Android 、 Linux 嵌入式系统开发，对图像算法有深入研究，同时对在 ADAS 算法中使用深度学习神经网络拥有独特见解。主要的芯片平台有 NXP i.MX8 / S32V234 / Spreadtrum系列 / RK 系列 。
Leon 刘旭
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用副理 ,毕业于辽宁大学。 拥有长达 14 年的硬件研发经验。精通嵌入式系统硬件设计调试，无线通信射频电路设计和调试（GSM，WCDMA，LTE），WIFI,BT,ZigBee，NFC 硬件设计及调试，智能音频硬件设计和声学调试， 77G mmWave Radar 硬件设计和测试等。
Mason 谭启政
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于华夏工专。 拥有长达 21.5 年的半导体行业从业经验。负责电子产品开发项目管理，电子产品生产技术管理，嵌入式系统规划与硬件设计。熟悉 Atmel Max Touch、NXP LPC MCU、TI Sitara SOC、Rockchip SOC、NXP S32V ADAS 等嵌入式与车用电子产品应用。
Steven 林俊宏
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于国立中央大学光电科学研究所。在显示, 投影仪研发 10 年经验, 在各种电源的研发以及市场运作 5 年经验, 运营电视市场和电力产品市场，达到价格为1.3亿美元/年的良好业绩，成功定义了超薄电视和太阳能逆变器的新产品。 在世平集团 7 年 , 目前负责上海应用技术团队的运作。成功创建了数字电源领域以及汽车领域并为 WPI 赢得重要客户。
Wecan 陈辉全
现任大联大旗下世平集团世平企业群技术应用协理,毕业于国立联合大学。 拥有长达 18 年的软硬件开发经验 , 熟悉各种 MCU 的应用与开发 , 如 8051 / ARM7 / ARM9 / ARM 11 / Cortex M3 / Cortex A8 / CPLD / FPGA 等 , 熟悉各种嵌入式系统 Linux / Android / RTOS 等 , 熟悉各种外围应用如 WIFI / Bluetooth / GPS / Zigbee / NFC 等 , 曾经做过的产品 PND / Mobile Phone / MID / Motor / NAS / BLE / IOT等。
针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势，大联大推出汇聚内外工程师,搭建互相帮助乐于分享,解决问题的首选技术平台----大大通，研发工程师的翰林院。其中包含了大联大代理的上百条产品线、数百个方案，以及最新的产品信息和原厂新闻。
大大通的方案涵盖智慧家居、智慧城市、穿戴设备、智能医疗、车联网、电源等应用领域；除了大联大内部的方案，还有原厂的最新方案，以及行业优质合作方案商（IDH) 的方案，打通客户、原厂、IDH 以及大联大的 FAE 之间的壁垒，搭建整个技术的生态圈。 除了大联大七百余位专业FAE在线上进行高效、专业的技术支持，大大通更希望汇聚所有工程师一起分享和成长。客户可以更直接快速的了解方案、解答疑问、获取技术文档，从而缩短客户方案量产时间。使用者登录后，可以根据应用、原厂、传输技术、输出功率等选项快速筛选出感兴趣的方案；浏览方案时可以提问、分享、收藏，还能一键连结到大大购进行方案的关键物料的购买。
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详情请访问公司网站 https://www.wpgdadatong.com/。
世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，销售据点超过60个，员工人数约1,700人，2018年营业额达91亿美金。 (*市场排名依Gartner公布数据)
世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。
世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
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