首页
产业新闻
技术产品
应用设计
电子电路
单片机
嵌入式
模拟电路
DSP
电源管理
FPGA
RF/无线
EDA
光电显示
传感技术
缓冲储存
MEMS
电子工程世界专题模板,可以输入关键字,以便搜索引擎可以快速检索到页面
3G关键一年:新格局能否迎来新气象?
尘埃落定的中国电信重组,缔造了三家全业务运营商,中国电信业至此进入了新的“三国演义”时代……
成为全球3G标准 TD-SCDMA还要走多远?
“迎接3G时代的到来: 当梦想照进现实
工业和信息化部发放3张3G牌照 移动获TD
阴霾笼罩电信业 雷震洲:金融危机中看3G
CMMB标准概述及市场方向
广电系CMMB定位公益服务 加速与国产3G融合
导语
2009什么会改变你
困难的2008年已经过去了,尽管有人对于2009年依然不乐观,但我们相信,一下这些技术是值得期待的,而且完全有可能改变你我的生活习惯。商用市场的不乐观并不意味着消费市场也会因此低落太多,通过CES、Macworld让我们憧憬未来,您难道不想了解一下那些产品背后的技术进步么?
“清洁技术”即将改变未来人类的生活
除非你一直呆在世外桃源,否则你躲不过铺面而来的关于环境的坏消息。全球变暖、碳排放量增多、极端气候、海平面上升、北极熊面临消亡等问题无处不在。[
详细
]
Tolapai: 英特尔带给嵌入式市场无限想象
一款对英特尔来说意义非凡的产品,对嵌入式行业会意味着什么?英特尔公司向中国的嵌入式市场投下了一枚重磅炸弹……[
详细
]
新技术解析——多核处理器技术趋势分析
刚刚过去的2008年是不平凡的一年,这一年中充满了太多的欢喜和哀愁。源自美国房地产市场的次贷危机已转变成全球性的金融危机,并持续至今。手机芯片产业也在08年经历了大起大落。[
详细
]
能源的未来
能源局长:当前能源形势"危"中之"机"
节能环保意识已成半导体产业创新驱动力
总有一天,高科技将会解除能源危机
“绿色”将加速向传统工业领域渗透
飞兆:以创新方案应对未来的能效挑战
Intel关注节能,聚焦能量收集和传感技术
嵌入式的憧憬
M2M激发英特尔雄心,市场能否出现变局
嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”
“凌动”处理器显示Intel嵌入式雄心
Intel推嵌入式系统芯片,x86架构添活力
叫板AMD,Intel展示“V8”八核系统
Intel“首款嵌入式SoC应用论坛”回顾
英特尔规划更智能专用“系统芯片”设计
多核全面胜利
多核多线程处理器时代已经向我们走近
多核设计大行其道注重差异化战略是关键
未来的多核处理器将有多少个内核?
多核之路不平坦,半导体产业直面挑战
开启信息安全 “多核”一统天下的新篇章
未来多核与平台化设想 更和谐的全平台
预言未来CPU——多核之后是什么?
便携产品设计五大悬疑(图)
目前,便携式产品已经深入到我们生活的方方面面,成为引领半导体产业前进的主导力量,另一方面,便携式产品种类也日益繁多,MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移动电视终端等便携式新品不断涌现,[
详细
]
揭秘未来医疗技术:游走于血液的微型机器人
自从放血疗法开始应用以来,医疗保健技术的发展已走过了漫长的道路。而未来的医疗保健技术,甚至将会使今天最为广泛使用的疗法也变得过时。类似捕获癌症的纳米粒子、破坏病毒的激光器以及超轻心脏监视仪等医疗技术的突破,[
详细
]
触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘
如果说苹果的触摸屏产品倾向于实用性的话,那么微软用了6年时间研发的平面计算机(Surface Computer)的出现,则是对电脑进行了一个彻底革命,是触控技术彻底淘汰鼠标和键盘的先兆。[
详细
]
更轻更薄的便携
未来10年手机市场展望
手机未来窥视 近期15款概念手机全搜罗
专家视点: 触控技术的发展动力及趋势
惠普与大学联合展示柔性显示器产品原型
2008年中国手机芯片市场回顾与未来展望
手机终端技术及其发展趋势
飞入百姓家
嵌入式+网络+信息化:医疗电子潜力巨大
关于医疗器械未来的猜想:公元2027年
畅想未来:可用自身意念控制电子设备
医疗电子拥抱无线解决方案 技术竞争激烈
柔性电子――可以弯曲和伸展的高性能IC
飞利浦收购MEDEL公司 拓展家庭医疗
触摸明天
触摸屏升温 液晶面板厂商尝试内嵌式研发
触控技术应用日益广泛
iSuppli:未来触摸屏技术呈流行趋势
诺基亚进入2009触摸屏 touch时代
CES2009:触摸屏操作超便携本将成热点
CES2009趋势预览:触摸屏上网本崛起
MEMS及3D技术可望为台湾半导体产业升温
在一场日前由经济部技术处ITIS举办的「2008 IC产业回顾与展望」研讨会中,工研院IEK分析师展望IC产品技术,CMOS MEMS以及3D IC技术可望成为下一波极具潜力的成长机会。[
详细
]
分析师:揭露22纳米制程面临的15大挑战
在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上,不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点,只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文;事实上,不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发 [
详细
]
2009年低温照明LED灯条成长力道足
据悉,LED封装应用厂华兴电子(6164)低温及广告照明灯条进展顺利,除陆续接获可口可乐、百事可乐等国际大厂订单外,公司预估2009年冷冻灯条下单量至少将成长4倍以上,成长力道强劲。 [
详细
]
挥舞MEMS未来
SMIC:2009年第一季度开始量产MEMS
东芝开发出可变容量型RF MEMS
IMEC计划扩充研发能量迈向18吋晶圆时代
成本下降 MEMS大举进攻日常生活
未来MEMS恐缩水 车用市场影响大
MEMS消费支出下降 恐遭遇负增长
全面迈向32nm
半导体巨头推动工艺研发进程 迈向32nm
半导体制造商竞推高k/金属闸技术
芯片工艺向32nm前进
英特尔、东芝与NEC电子的32nm技术
英特尔开发出32nm工艺芯片
32nm工艺研发顺利完成 09年Q4投产
LED照亮未来
2008年中国LED市场回顾与未来展望
Apple Cinema 09年将改采LED背光源?
09年照明与汽车应用将是LED主要动能
09年家用光源亮度有望提至1000流明
LED应用渐强,强劲跨入2009年
2009年 LED产业将在NB产业放光明
近期专题
2008年度新闻回顾
同一个寒冬 同一种命运
金融海啸生存志
监视将无处不在?
手机芯片寡头时代