随着生物识别技术的持续演进,主流的指纹识别方案已经从手机“背面”普及到“屏下”,光学屏下指纹技术也随之迎来高光时刻。
在屏下指纹识别技术已然成为中高端智能手机标配的当下,敦泰科技作为指纹识别芯片领域的“老兵”,始终坚守在电容触控芯片领域深耕,并不断开拓光学屏下指纹业务。
“此前,敦泰科技在指纹芯片业务遭遇了一番波折,相关业务近乎陷入停滞。也是在彼时错过了此业务的爆发期,但敦泰科技并未放弃,加速‘重建’和着力追赶,于2017年将指纹识别研发团队改组为独立事业部,并在2018年启动电容式指纹识别和光学屏下指纹等全线布局,两大产品线齐头并进,预计指纹相关业务的营收规模在未来将占到公司总营收的三分之一。”敦泰科技指纹识别BU副总张靖恺向集微网坦言。
如今的指纹识别芯片行业仍旧竞争激烈,敦泰科技在坚守电容式指纹识别市场的同时,也在光学屏下指纹领域加速突围,尤其是与神盾的强强联合,合力研发三合一的指纹-显示-触控集成化产品,或将使指纹识别行业的竞争格局出现新变局。
电容式指纹的坚守
纵观指纹识别行业的整体格局,电容式指纹识别仍占据着70%的市场份额,且侧边指纹的热度也在近年大幅提升,为电容式指纹识别行业带来新的生机。
据群智咨询调查数据显示,2020年第一季度,全球指纹芯片的出货量大约为2.0亿颗,同比增长约17%。其中,受华为、小米等品牌厂的侧面指纹需求带动,电容式指纹芯片的出货量约为1.3亿颗,同比增长约14.2%。
“电容式指纹最大的优势在于低成本化。随着智能手机的屏占比增大和摄像头数量增多,加之IC设计和算法的升级,从综合性能、侧边指纹和电源键等来看,侧边指纹技术更有意义。”张靖恺表示。
据集微网了解,此前,荣耀20系列和V30系列,以及红米K30等均采用了侧边电容指纹识别技术,成为近年来消费者直呼“真香”的代表机型。
不仅如此,今年2月华为首推的商用折叠屏手机(包括Mate X、Mate Xs)也采用侧边指纹识别方案。
随着侧边指纹的市场需求逐渐增长,敦泰科技也迎来电容式指纹的利好时期。“今年以来,敦泰科技的很多新案子是侧边指纹方案。”
此外,张靖恺表示:“目前,敦泰科技的电容式指纹识别方案从去年到今年上半年都在稳步成长,品牌客户包括三星、LGE、诺基亚、摩托、小米等,月出货量达400万颗-600万颗。”
谈及未来在此领域布局,张靖恺也坦言,电容式指纹的发展方向偏向于线性,在现有产品的基础上不断进行迭代是长期目标,同时不断优化侧边指纹和发力光学指纹,争取为客户创造更大的价值。
光学指纹的突围
相对于电容式指纹识别领域的多年深耕,目前敦泰科技在光学指纹领域的进展也尤为可观。
据群智咨询调查数据,第一季度屏下指纹芯片的出货量约为6720万颗,同比增长约21.8%。其中光学屏下指纹芯片出货量约为5330万颗,同比增长约20.6%。
与此同时,在5G技术的带动下,当前5G手机对超薄指纹的需求也越来越强烈,而敦泰科技也加紧了在此领域的布局。
张靖恺透露,当前,敦泰科技的光学指纹包括超薄式和镜头式,均与客户有合作的案子,预计今年Q3可量产。其中,超薄式可以为后期即将推出的多合一指纹识别产品做铺垫。
“基于指纹识别产品对晶圆需求较大,单片晶圆的产出率偏低,而单一芯片所占面积较大,对晶圆产能构成一定的压力,超薄式和镜头式目前在晶圆供应链层面有一定的差异。”张靖恺也强调。
据了解,超薄式侧重于轻薄化,其设计自由度较高,不挤占电池空间,以华为和小米为主的终端厂商比较倾向于这类产品。然而,因成本太高,晶圆供应链相对吃紧,加之其主流方案需要使用晶圆级的光学器件的制造方式,但是具备此工艺的厂商比较少,目前在性能上整体比电容式有差距。
镜头式则是通过镜头把整个指纹取像的部分映射到感应芯片上,芯片的面积比整个指纹感应区的面积要小,可以缩小晶圆使用量,具备一定的成本优势。
目前,敦泰科技已在光学超薄式指纹技术上取得了不错的进展,且其超薄式指纹技术的不断成熟,也为其后期将推出的三合一产品做了很好的技术准备。
三合一产品的机遇
从行业的发展进程来看,集成化是降低成本和提升性能的最有效方式。
长期以来,行业内的终端厂商和面板厂都在致力于在LCD平台上突破屏下指纹技术, 但其技术、成本、结构设计,需要特殊光源,导致可量产性一直未达到大规模推广的程度, 这也是屏下指纹技术未能在LCD上使用的最大掣肘。
此次敦泰科技与神盾强强联合,推动开发全屏指纹触控驱动整合芯片(FTDDI),目的在于在LCD屏内可以做到全屏任意地方或是多指的指纹识别,为手机终端厂商和消费者带来更高的自由度。用户可以随时按压触摸屏幕任一位置,即可达到解锁功能,不必像过去限制于某一固定区域。而全屏指纹也实现多指安全性的功能,可执行至少双指同时解锁,可以让安全性倍增!
同时,“从技术层面来说,将指纹内嵌在显示屏里,也具备一定的成本优势,在相同感测面积下,面板上做感测电路架构比晶圆上做要便宜更多,在面板模块组装上,也符合当下集成化的趋势。”张靖恺补充道。
据了解,目前该产品的成本,成像质量,噪声比、灵敏度、稳定度、都比过去一年前已有所突破,后续只剩少数面板与FTDDI匹配问题需做改善与进一步优化,在与多家面板厂一同努力下,基于指纹识别的精细化和性能要求,三合一的产品最快或在明年初在客户端实现演示,明年下半年有望导入终端客户产品并开始出货。”张靖恺表示。
对于敦泰科技而言,有过坎坷,有过蛰伏,也迎来重生,并走向更高的舞台。当下,基于电容式指纹领域的持续深耕,仍是其指纹领域目前主要的业务板块。与此同时,随着屏下指纹技术的崛起,在光学领域的超薄式或镜头式的研发拓展,也是顺应市场所需。而对于其即将重磅推出的三合一产品,是业界强强联合的代表,也是未来在指纹识别高端市场进行竞争的重要砝码。值此,在这三驾马车的带动下,期待敦泰科技新的征程。
上一篇:第一页
下一篇:“人脸识别”居然也能靠耳机?
推荐阅读
史海拾趣
随着业务的不断拓展和市场的不断扩大,屹晶微逐渐意识到与合作伙伴建立长期战略合作关系的重要性。于是,在2023年,他们与电子产业一站式服务平台华秋电子达成了授权代理合作。这一合作不仅为屹晶微提供了更广阔的市场渠道和客户资源,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
在合作过程中,华秋电子为屹晶微提供了全方位的支持和服务。他们共同推广屹晶微的芯片产品,为客户提供更优质的解决方案和服务。同时,华秋电子还利用自身的技术优势和渠道优势,帮助屹晶微拓展海外市场,提升品牌知名度和影响力。
以上两个故事只是屹晶微在电子行业中发展起来的一部分。他们的发展历程充满了挑战和机遇,但黄米龙和他的团队始终保持着坚定的信念和不懈的努力,为中国的芯片产业做出了积极的贡献。
2016年,上海川土微电子有限公司(简称“川土微电子”)正式成立,标志着Chipanalog川土微电子的诞生。作为一家专注于模拟芯片产品研发与销售的高科技公司,川土微电子从成立之初就明确了其核心使命——为中国电子信息制造企业提供高品质进口替代模拟芯片。在创始人及团队的共同努力下,公司迅速确定了发展方向,并开始着手研发首款模拟芯片产品。
随着市场需求的不断变化,FDI不断投入研发,致力于技术创新。他们不仅优化了现有的GUI产品,还将其应用范围扩大到了更多领域,如医疗设备、工业自动化、汽车电子等。同时,FDI还拓展了产品线,推出了光电元件、射频/IF和RFID、编程器、开发系统以及集成电路(IC)等一系列产品。这些创新举措使得FDI在电子行业中的影响力不断扩大,市场份额逐步提升。
背景:进入数字化时代,企业面临着前所未有的挑战和机遇。Hisetec Electronic Co Ltd公司深知数字化转型的重要性,开始积极探索数字化转型之路。
发展:公司引入了先进的智能制造系统和大数据分析技术,实现了生产过程的智能化和精细化管理。同时,公司还建立了数字化营销平台,通过精准营销和个性化服务提升客户满意度。数字化转型的成功实施,使Hisetec公司在激烈的市场竞争中保持了领先地位。
为了进一步提升自身的技术实力和市场竞争力,Davicom积极寻求与业界巨头的合作。经过多轮谈判,Davicom最终与一家国际知名的IC设计大厂达成战略合作协议。双方共同研发出一系列高性能、低功耗的网络通讯IC产品,这些产品一经推出便受到市场的热烈欢迎。
- 不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
- 物联网助力电动车充电设施走向未来
- Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
- 射频 FDA 如何使用射频采样 ADC 来增强测试系统
- 基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
- Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
- 英国测试装配神经系统的无人机:无需经常落地进行检查
- 超宽带的力量:重塑汽车、移动设备和工业物联网体验
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块