2021世界物联网博览会大幕将启 _历史上今天-电子工程世界

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2021世界物联网博览会大幕将启高通公司邀您见证5G赋能物联网增长新机遇

10月22日，2021世界物联网博览会将拉开帷幕。本届大会以“智联万物数领未来”为主题，将围绕智能制造、数字化等领域的前沿热点问题，激发物联网产业思考与创见，共绘物联网广阔前景。

目前在5G和AI等技术的推动下，我们正加速迈向人与万物智能互联的世界。近年来随着无锡打造“物联之都”的多项举措，与5G应用范围的不断扩大，高通公司与当地合作伙伴进一步深化与无锡生态伙伴的合作关系，致力于在智慧急救、车联网、工业等领域开展探讨与合作，共同为无锡物联网产业的发展提供支持。本届博览会期间，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司技术标准高级总监李俨、高通公司产品市场总监李骏捷等将广泛参与博览会同期峰会与论坛活动，发布高通在物联网领域与无锡当地合作伙伴的最新进展与成果，分享高通公司在5G赋能物联网领域的最新观察。同期，高通公司还将参与有关签约活动，彰显高通公司植根中国、分享智慧、成就创新的承诺和决心。欢迎拨冗关注高通公司亮相博览会期间峰会与论坛，我们诚邀您共同见证千行百业数字化转型的全新机遇。

峰会/论坛

关键字：物联网博览会高通公司 5G 引用地址：2021世界物联网博览会大幕将启

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