从1975年柯达发明了第一颗实用CCD图像传感器以来,图像传感器经过了几十年的发展,形成了一个非常大的产业,参与这一领域的国家和公司越来越多。
从地理分布上看,北美(美国加拿大)约有40家图像传感器公司,欧洲(包含以色列)约有54家公司,日韩台湾新加坡约有43家公司,中国大陆约有17家公司。CIS Foundry(代工厂)有19家公司。
科技公司竞争的背后也是各个国家科研机构的竞争,北美(美国加拿大)约有35个主要图像传感器相关研究组织,欧洲(包含以色列)约有39个,日韩台湾新加坡约有31个,中国大陆约有10个。其他国家有6个。
众多公司与科研机构在图像传感器领域展开激烈的竞争,技术的创新也越来越快。在伦敦图像传感器峰会上,著名网站《图像传感器世界》的站主Vladimir Koifman,同时也是Analog Value这家公司的CTO发表了一篇演讲,指出了6个图像传感器热点技术方向。
1.近红外响应增强
主要的目的是增加sensor的QE,以应对越来越多的sensing应用,比如结构光3D sensor(faceID,AR/VR)
CIS市场的主要厂家(Sony OV,Smartsens,TSMC)近红外增强主要采用金字塔+DTI技术。还有的厂家采用Ge-on-Si IR sensor(Artilux/TSMC)。SOI(silicon on insulator)sensor(Shizuoka Uni,ST).
由于硅材料对近红外光的吸收系数很低,所以需要更长的光程才能在硅半导体内形成吸收产生电子。Sony在2017年的Nature上第一次发表了其IPA(Inverted Pyramid Array)结构,普通sensor的表面是平的,这种sensor的表面呈倒金字塔形状。
图a是普通sensor,图b是IPA技术,图c是IPA+DTI(Deep Trench Isolation)技术
从SONY IMX332公开的数据可以看到,采用IPA与DTI技术后,sensor在850nm的感度提到了43%,从700-1200nm的感度提到了70%。 后来Smartsense 和OmniVision 也采用了这一技术。
Shizuoka University 采用SOI deep depletion技术来提高红外光的感度。这一技术用在iTOF上效果很好。iPhone X上ST的IR image sensor使用了 SOI+ DTI技术。
2.stacked sensor 的像素级互连技术
与传统stack sensor上列共用ADC不同,像素级互连技术可以增加上千倍的ADC,使得每个像素都有单独的ADC,这样可以大大提高Global Shutter的readout速度。
Olympus在2013年第一次发布这一技术。
Sony和OV都在2018年发布了这一技术。不同的是Sony用这一技术改善Global Shutter的readout速度,OV用这一技术增加sensor的HDR性能。
3.Global Shutter像素的缩小
历史上,Global Shutter Pixel尺寸不容易做小,这一直是其使用的一个局限。不过近些年GlobalShutter Pixel尺寸缩小有增速的趋势。Rolling Shutter Pixel的尺寸缩小停顿了7-8年,现在又开始加速缩小。
工业领域sensor的工艺主要是65/55nm工艺,不过TSMC和三星开始向28nm发展。
4.sensor功能开始走向融合
从应用角度来看,相机已经成了beyond Camera,现在的相机是多传感器集群应用。
如iphone x的传感器刘海。
如果一颗sensor可以集成多种功能,那就可以更加节省成本与空间。比如RGB-IR sensor。
还有融合Lidar 与Camera功能的sensor
5.Polarization Sensor
极化传感器,公众号之前介绍过Sony的极化传感器。这种sensor在工业,机器视觉,军事,车载上都有非常有趣的应用。
6.高速图像传感器
比如用来拍体育运动的高速8K图像传感器,可以还原体育运动的慢动作。
1.readout速度达到3.5um per row。
2.以往的sensor readout是一行行readout,这种sensor可以多行一起readout
以上6点image sensor创新主要是集中在sensor pixel本身的设计,工艺的创新,在stack sensor逻辑层集成功能的创新也在飞速发展中。2020年5月Sony 发布imx500,这是世界上第一款集成了AI功能的图像传感器,Sony与微软合作利用这种智能sensor与云端应用技术进行融合,比如实现人脸与物体识别,只传输人脸与关注区域的图像到云端应用,这样可以大大减小传输带宽与数据量。
其他sensor 厂家也不甘落后,有新闻报导SK Hynix正在sensor上集成AI engine,开发超分辨率,色彩还原,面部识别和物体识别等应用。未来几年,图像传感器上集成的图像处理与AI功能会有更多的技术创新,让我们拭目以待。
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史海拾趣
FREESCALE (NXP) 公司发展的五个故事
故事一:从摩托罗拉剥离到独立上市
FREESCALE的前身可以追溯到摩托罗拉的半导体部门。2002年,面对半导体业务的持续亏损,摩托罗拉集团决定剥离该部门。2004年,摩托罗拉半导体产品事业部正式更名为FREESCALE半导体公司,并在次年成功上市。这一剥离与上市过程标志着FREESCALE作为一个独立实体的诞生,为其后续的发展奠定了基础。独立后的FREESCALE迅速调整战略,专注于嵌入式电子解决方案,特别是在汽车电子、工业控制等领域取得了显著成就。
故事二:与恩智浦(NXP)的合并
2015年,FREESCALE与另一家半导体巨头恩智浦(NXP)达成合并协议,这是半导体行业内的一次重大整合。合并后的公司成为全球最大的汽车半导体供应商之一,并在多个关键技术领域占据领先地位。此次合并不仅增强了双方的市场竞争力,还促进了资源共享和技术创新,为未来的增长开辟了更广阔的空间。合并后的公司在全球范围内拥有更强大的研发和销售网络,能够更好地服务于全球客户。
故事三:从亏损到盈利的转型
在成为独立公司之前,FREESCALE的前身——摩托罗拉的半导体部门曾长期面临亏损困境。然而,在剥离并独立运营后,FREESCALE通过一系列战略调整和市场拓展措施,成功实现了从亏损到盈利的转型。公司注重技术创新和产品研发,不断推出符合市场需求的新产品,同时加强与客户和合作伙伴的合作,共同推动行业发展。这些努力使得FREESCALE在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为半导体行业的佼佼者。
故事四:技术创新的引领者
FREESCALE一直致力于技术创新,不断推动半导体技术的进步。公司在嵌入式处理器、模拟芯片、射频芯片等多个领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线。例如,FREESCALE推出的基于Arm Cortex-M系列的微控制器在智能家居、智能穿戴等领域得到了广泛应用;其汽车半导体产品更是广泛应用于高级驾驶员辅助系统、车载网络等领域,为汽车行业的智能化转型提供了有力支持。FREESCALE的技术创新不仅提升了自身产品的竞争力,也为整个行业的发展注入了新的活力。
故事五:全球布局与本地化服务
为了更好地服务全球客户,FREESCALE(及合并后的NXP)在全球范围内进行了广泛的布局。公司在多个国家和地区设立了研发中心、生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求并提供本地化服务。同时,FREESCALE还积极与全球各地的合作伙伴建立紧密关系,共同推动技术创新和市场拓展。这种全球布局与本地化服务的策略使得FREESCALE能够更好地融入当地市场,为客户提供更加贴心和高效的服务。
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