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张三叔发布

Type-C W H

设计简介

基于0jcxg0模组设计转接组件，内部集成高性能USB2.0集线器省去需要连接两根线的烦恼，连接稳定。

上板建议默认1.6，底板建议1.2~0.8，由于模块采用背焊设计，不建议底板选择1.2以上，最低0.8。否则成品强度不够。

整板建议采用中温锡膏配合风枪或者恒温焊台使用，可以提高成品率

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相关器件

器件	类型	描述	数据手册
CL31A226KOHNNNE	贴片电容	精度：±10% 容值：22uF 额定电压：16V 温漂系数（介质材料)：X5R 22uF(22μF，226) ±10% 16V,材质:X5R	点击下载
CL10A475KQ8NNNC	贴片电容	精度：±10% 容值：4.7uF 额定电压：6.3V 温漂系数（介质材料)：X5R 材质:X5R	点击下载
RC0805FR-0710KL	贴片电阻	阻值（欧姆）：10K 精度：±1% 功率：1/8W 温度系数：±100ppm/°C	点击下载
TYPEC-306DDW-ARP16	USB连接器		点击下载

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