硬件开源平台https://oshwhub.com/dhx233/pcb-heng-wen-jia-re-tai
B站演示视频 https://www.bilibili.com/video/BV18L411s7fU?p=1&share_medium=android&share_plat=android&share_session_id=3f16e7db-d2fe-42b5-a620-8bd8f5c92417&share_source=QQ&share_tag=s_i×tamp=1632838258&unique_k=MjNkAz
制作安装视频已上传至B站 链接就懒得放了 自己在投稿里面看下一个视频
QF Maker
QF HP桌面可调曲线多功能物联网加热台
版本号V1.3
此项目禁止任何人以任何手段进行牟利 违者必究
有BUG请到正确的渠道反馈,评论留言都行
因项目涉及到使用市电,调试和使用过程中一切触电事故概不负责,一经采用此开源项目将代表接受承担其存在的风险!
一些说明:
1)ntc需要放进铝板贴着PTC且用固体胶固定,以保证导热率,而不是为了粘紧,不这样做的过冲严重不要到处问(自行看安装视频)
2)NTC直接测量的是PTC温度,PTC温度极限也就在260左右,外部肯定会有温差,这是PTC性能决定了的,并不是什么BUG导致铝板表面温度偏低!温度越高,外部温差越大,自行根据经验多设置一点温度。或者可以弄个小盒子盖住保温,以下给出部分测试数据
PTC温度 铝板表面(铝板上面放的PCB的表面温度)
50 48
100 95
150 138
200 187
245 218
功能:
0.恒温加热模式和回流焊模式自由切换
1.可视化自定义回流焊曲线
2.回流焊过程中全程进度百分比显示
3.可设置0-520分钟定时恒温时长,温度达到预设值后会显示倒计时
4.物联网远程设置温度、模式、开关,可接入小爱自行训练命令,具体命令对应功能在MIOT.h中有说明
5.预留DC5V风扇接口 自行控制是否开启风扇 方便用户拓展
6.一体化功率控制部分 无须外接开关电源 方便携带 省桌面空间
7.屏幕256级亮度可调整
8.无操作低温下60S自动休眠
特色:
1.单编码器操作 告别多按钮体验较差的操作
2.依然延续QF Maker的流畅全局动画
3.集成自动下载电路,不需要弄懂下载模式等,傻瓜式插入数据线即可一键下载程序,后续固件版本更新亦能轻松更新
4.整体采用便宜的方案 适合低预算又想用回流焊的人群(具体价格自己拿着资料算 我不是计算机)
5.加热尺寸68*70MM 满足大部分板子 如需更大尺寸的自行修改 不会改的移步辉神的开源项目
配网步骤:
1)确保已经打开IOT功能并且开机尝试接入网络失败
2)使用ESP Touch即可配置(点灯APP内置ESP Touch功能)
配置ID注意事项
1)已经配网成功且连接上能访问互联网的网络或与主机在同一局域网
2)配置成功后重启串口会打印ID,可以自行核对
维护:
2021-10-12
调整:
1)更加激进的高温区段PID
2)回流参数调整:预热区的最低值降低到130,回流区最高值提升到260(但是那么短时间应该到不了,仅仅为了加热更快)。
2021-10-4
新增:
1)LM358失调电压导致的温度误差补偿
2)菜单加入配网说明
3)IOT新增风扇控制按钮 按一下翻转当前开启/关闭状态
2021-9-29
bug修复:
1)修复了模式选择设置字体没居中的问题
2)修复了加热状态下温度低于38度也会息屏的问题
3)修复了回流焊百分比只能显示到95的问题
一些改动:
1)回流焊进度百分比优化,消除数字大幅度跳动
2)自动息屏时间延长为60s Tick_IRQ.h中可进行更改
3)增加息屏和亮屏界面进入移除动画
2021-9-28
完成固件优化,现已完全上传资料
一些改动:
1)最高温度限制到250℃
2)增加温度降低后30S内无操作自动关闭屏幕减少屏幕损耗
3)资料包中添加动态BOM单,但仍需看着原理图详细说明认真核对!
2021-9-26
硬件完成,软件界面系统已经完成 正在进行最后的参数调整 待完成后会进行同步更新 目前的固件仅开放主界面下单击编码器开启或关闭加热(温度270) 固件所有菜单开放体验(除了加热闭环功能其余都可以正常体验)
一些元件的实物图在附件资料包里,自行下载资料包看 不要上来就问
3D模型防触电围栏普通材料就行,不用耐高温!建议一定要装,谁也不能保证会不会倒霉触电,加了围栏捧着都不会有问题
开源交流群 :216066270
铜柱尺寸推荐:
M3*25+6 X4 (主控与中间隔热板连接)
M3*10+6 X8( 两层隔热板、加热板之间连接)
M3*6+6 X4 (主控板与底板之间的连接)
沉头M3螺丝 * 12
M3螺母 * 24
详细元件购买说明移步原理图上自己看
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