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宋元浩 发布

#第四届立创大赛#物联网--空气 温湿度检测仪

 
设计简介

使用8266作为主控,选用dht11 ,ZPO1等传感器搭建一套低成本,低功耗的智能温湿度,空气质量检测仪 一、作品详情     esp8266主控,dht11、 ZPO1传感器,HC-SR501检测人体实现低功耗模式,rgb灯珠实现温湿度,空气质量显示。 具有一键配网功能,可以显示当前网络连接状态,动态LED灯带控制实现温湿度,空气质量可视化。灯带亮度可控。

二、描述作品所面临的挑战及所解决的问题;    为了解决 8266与云端服务器的通信,以及实现手机app控制等问题,使用了Blinker app及云服务器实现了本设计的物联功能,同时Blinker提供了8266的各功能函数及数据上传组件,数据显示组件,使得开发周期及成本大大降低。     rgb灯光控制,驱动。 原方案使用MBI5020GP芯片实现Rgb灯光控制,发现布线复杂,而且最多只能8色变换,调亮度还需要额外使用电位器控制,占用io口也很多。所以最终选择了ws2812  RGB灯珠。驱动方便,不需要额外芯片,可最大实现255^3种颜色,方便的亮度调节。

*  三、描述作品硬件、软件部分涉及到的关键点;     硬件选择了8266作为主控芯片,价格便宜,性能优异,自身带有wifi功能使其成为低成本Iot的不二之选。

软件方面使用了arduino作为编译器,将8266的底层函数进行了二次封装,使得8266的开发变得更加简单、方便。同时还有丰富的库可供调用,使得开发者不用太过关注底层的实现。将重心放在程序整体逻辑功能上。

*  四、作品材料清单;

1 ESP-12F(ESP8266MOD) U1 WIFIM-SMD_ESP-12F-ESP8266MOD 1 ESP-12F(ESP8266MOD) Ai-Thinker LCSC
2 12k R1,R2,R3,R4,R5,R7,R8 0603' 7
3 100nf C1 0805' 1
4 100uF C2 CASE-B_3528 1 TC212B107K006B Sunlord LCSC
5 CP2102-GMR U2 QFN-28_5X5X05P 1 CP2102-GMR SILICON LABS LCSC
6 10uf C3,C6,C7,C8,C10 0603' 5
7 100uf C4,C5,C9 0603' 3
8 470 R6 0603' 1
9 S8050 Q1,Q2 SOT-23(SOT-23-3) 2 MMBT5551 CJ LCSC
10 DC005-2.0MM DC1 DC-5020 1 DC005-2.0MM SOFNG LCSC
11 AMS1117-3.3 U3 SOT-223 1 AMS1117-3.3 AMS LCSC
12 SS14 D1 SMA(DO-214AC) 1 SS14 Hottech LCSC
13 MICRO5.9MMUSB USB MICRO-USB-SMD_5PIN-H-FEMALE-PITCH0.65-L_MICRO5.9MMUSB 1 MICRO5.9mmusb SHOU HAN LCSC
14 OLED CN1 XH2.54-4AW 1 XH2.54-4AW BOOMELE LCSC
15 空气质量 CN2 XH2.54-4AW 1 XH2.54-4AW BOOMELE LCSC
16 感应 CN3 XH2.54-4AW 1 XH2.54-4AW BOOMELE LCSC
17 DHT11 U4 DHT11 1 DHT11 Aosong (Guangzhou) Elec LCSC
18 1u C11 0603' 1
19 1k R9 0603' 1
20 WS2812B-B LED1,LED2,LED3,LED4,LED5,LED6,LED7,LED8 LED-5050_4P 8 WS2812B-B Worldsemi LCSC
21 104 C12,C13,C14,C15,C16,C17,C18,C19 0603' 8
22 TSA363G25-250B SW1,SW2 SW-SMD_2PIN-L6.15-W3.70-L 2 TSA363G25-250B BRIGHT LCSC
23 1k R10,R11 0805' 2

  五、作品图片上传;(PCB上须有大赛logo标识并拍照上传,若无视为放弃参赛) IMG_20190922_191404.jpgIMG_20190922_191237.jpgIMG_20190922_210722.jpgIMG_20190922_210751.jpgIMG_20190922_210953.jpgIMG_20190922_211000.jpgIMG_20190922_211156.jpg  六、演示您的作品并录制成视频上传;(视频内容须包含:作品介绍;功能演示;性能测试;PCB上大赛logo标识特写镜头,若无视为放弃参赛)    七、开源文档。

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更新时间2024-11-17 16:45:52

 
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