【2021.06.07】更新外观：
详情见PCB文件
已经第二版送去打样。
采用HV5523+ESP32设计
正在PCB上适配STM32+BLE，等待第三版PCB为正式版
重新设计外壳，嘉立创3D打印YYDS啊……
下一版可能会去掉SD卡外设，因为的确没什么用……
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