注：* 为必填项

请在报名阶段填写 ↓

* 1、项目功能介绍

基于D类数字功放芯片 TPA3116蓝牙功放。蓝牙采用BK3254模块。

1、支持2.1声道。

2、支持有线3.5和蓝牙两种音源输入，随便切换。

3、支持USB、TF卡播放。

4、总音量、立体声、低音三种调节。

5、功放和蓝牙采用B0503S电源隔离模块，使得不同地，理论上有效避免电流声。

6、蓝牙BK3254模块还带有FM、红外遥控等功能，本作未使用，有兴趣的朋友可以加入。

喇叭采用家里闲置的5.1中置音箱做改造，换了全新30W4寸全频喇叭+1个4寸低音喇叭，给低音喇叭再买了个空箱。

测试有源和蓝牙音源都完美。低音足够强劲。由于采用12V供电，基本不会达到满载功率（不同电压下的最大输出功率是不一样的，电压越高，最大输出功率越大），但本套对付4寸30瓦足够富余。有条件可以上6.5寸喇叭+8寸低音！

视频用手机拍摄，质量一般，录的声音肯定没有实听好。音量不敢开大，只开了一点。不敢测试最大音量！怕扰民！

左右声道用一片NE5532+一片TPA3116D2组成前后级。目前前级放大倍率11倍左右，感觉还行！放大倍速有R21、R22和R23、R24决定。公式：放大倍数A=1+R22/R21

低音声道采用两片NE5532+1片TPA3116D2组成前后级。一片NE5532作为低音放大，一片NE5532作为低通滤波。后级以PBTL单模式连接，理论上输出功率可最高达100W。

当然还有值得改进的地方，比如NE5532可用稳压模块稳压在12V-15V，这样可以用18V和24V的常规电源来供电了。目前暂时使用12V电源来供电，会使NE5532的电压低于12V。再比如有条件可以用双电源。但必须做到内阻等对称并稳压！

后级TPA3116D2没啥好说的，基本按数据手册来，只是加大了滤波电容。

另外电感最好采用22uH，因为22uH+0.68uF低通截止频率为41.15kHz，而10uH+0.68uF低通截止频率为61kHz，所以理论上22uH+0.68uF的性能要远好于10uH+0.68uF，而且静态电流也比10uH+0.68uF低，发热也低。故准备换成22uH的电感再体验下区别（以后再更新体验吧）。

关于TPA3116D2增益（第8脚）：数据手册上可以参考。

但总的原则是：功放增益设大以后，输入的噪声会一起跟着被放大，输出底噪肯定会很大。一般建议供电电压在12V以下增益可以适当大一些，电压在12V以上不 建议使用大增益。也就是如果觉得底噪声过大时，可以试着调一下增益试试。

关于蓝牙：采用BK3254模块，目前只引出了USB和SD，至于FM等暂时不需要，故没有引出。保留了串口功能（可以改蓝牙名称）。

                  供电模块采用B0503S隔离共地。以避免蓝牙所产生的共地电流声。

PCB Layerout：音频左右声道来源到前级，前级到后级都应该差分等长布线（突然想到的，但画图的时候忘了，打板后暂无问题，但最好的差分等长）

                         电源及输出铺铜加粗。

注：主题不限，可以是解决生活/工作中的某个问题、为某个人群/场景设计的方案、毕业设计/课程设计/DIY项目/纯属炫酷项目等。主要讲一下自己通过什么手段解决了什么问题。

*2、项目属性

项目为首次公开，并为原创！

注：请说明项目是否首次公开；项目是否为原创；项目是否曾经在其他比赛中获奖，若有获奖则叙述获奖详情；项目是否在学校参加过答辩。

* 3、开源协议

GPL 3.0

注：利他即利己，请认真阅读下述内容。

1. 拥抱开源，赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上；
2. 若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题，则这一部分实现的功能就是项目的核心功能；比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化，则电子负载为核心功能，上位机软件为辅助功能；比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信，则此485模块实现的通讯功能为辅助功能；
3. 项目应选择适合自己的开源协议，若项目引用其他开源项目，应注明来源并遵循原作者的开源协议规定；原创项目推荐使用GPL3.0开源协议；
4. 直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。

请在竞赛阶段填写 ↓

*4、硬件部分

注：推荐使用立创EDA。若选择其他EDA工具，请在附件上传PDF格式的原理图，PDF格式的PCB图纸，Gerber格式的PCB文件。这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。

*5、软件部分

无

注：若您的项目涉及软件开发，请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。

*6、BOM清单

参考原理图

注：项目涉及的BOM清单。这个位置请上传BOM的截图。清单详情请以PDF的格式上传到附件中。建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。

*7、大赛LOGO验证

请上传包含大赛logo的项目图片，logo以丝印形式印刷在PCB上面。

点击zip下载大赛logo标识！ （大赛标识）.zip

* 8、演示您的项目并录制成视频上传

视频要求：请横屏拍摄，分辨率不低于1280×720，格式Mp4/Mov，单个视频大小限100M内；

视频标题：立创电赛：{项目名称}-{视频模块名称}；如立创电赛：《自动驾驶》-团队介绍。

更多详情：https://diy.szlcsc.com/posts/06c94d90c2c447dfbd9ed7339ff4a5b1