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elleny 发布

FEVSPIN32G4VB

 
设计简介
项目简介
仿制自ST官方新推出的电机专用MCU ——STSPIN32G4VB——的评估板EVSPIN32G4

项目功能介绍
  • 主控及栅极驱动芯片为ST公司出品的电机专用芯片STSPIN32G4
  • 卧贴方式焊接MR30和XT30,板子高度可限制在6mm左右
  • 通过Type-C串口调试
  • 电机温度或MOS管温度采样

项目属性
这里可填写项目的完成进度条,根据已完成的功能来选择复选框,也可以作为功能的完成度进度调显示

√  原理图设计

√  PCB图设计

√  PCB打样

√  焊接测试

×  功能测试

× 程序测试


电路讲解

软件

图片
放置原理图、PCB、3D图、实物以及和工程相关的图片和GIF。

演示视频
放置开源平台外的视频链接地址,如开源平台上传不了,开源上传到其他视频网站,并把链接放在这里即可,如工程内能删除,此处可不填。

注意事项
商用禁止
项目日志

 
参考设计图片
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CC0603KRX7R9BB823 贴片电容 精度:±10% 容值:82nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):X7R 材质:X7R 点击下载
CL10B333KB8NNNC 贴片电容 精度:±10% 容值:33nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):X7R 材质:X7R 点击下载
RT1V101M0607 贴片型铝电解电容 容值:100uF 精度:±20% 额定电压:35V 点击下载
CL10B102KB8NNNC 贴片电容 精度:±10% 容值:1nF 额定电压:50V 温漂系数(介质材料):X7R 材质:X7R 点击下载
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更新时间2024-11-08 19:28:55

 
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