简介

远红外方式加热，置于PCB上方，下方用风扇散热，可实现两面（分两次）贴片焊接；三个热电偶，实时监测加热板温度、PCB上表面和下表面温度；步进电机自动升降，焊完后降温更快

特性

• 采用500W远红外陶瓷加热板，PWM+可控硅实现温度调节，PCB加热面积<120X120mm
• 从PCB上方加热，下方风扇散热，通过控制PCB上下表面温差，保证上层焊接时，下层器件不掉件
• 采用3个热电偶，实时监测加热板温度、PCB上表面和下表面温度
• 采用步进电机自动升降工作平台，放板时把平台降到最低，以便有足够空间进行人工放板，加热时自动上升到合适位置；焊接完成后降到最低，配合风扇进行散热，可实现快速降温
• 采用耐高温磁铁对PCB进行快速固定
• 触摸显示屏操作，一键启动，可查看实时温度曲线

结构

• 上下多层结构，上下底座采用木板（家里现成，CNC加工也方便），通过4条6mm直径光轴进行连接固定
• 工作平台上层采用耐高温的云母板，下层采用电木板，中间安装风扇、光轴滑块和丝杆螺母，工作平台由步进电机控制升降
• 加热板通过卡口方式固定在上底座板
• 3块电路板：电源板、控制板和显示屏板，安装在上底座板；采用自带驱动板的42步进电机

电路框图

已知问题:

1、MAX6675芯片两个片选接到了只有输入功能的IO上，因输出IO不够用，只能把步进电机使能脚IO和蜂鸣器IO挪过来用

2、8字插座封装与实物尺寸不一致

3、加热板与上底座木板没有隔热，上底座木板受热后变形，导致上下底座光轴中心不对齐，工作平台升降受阻

4、加热板温度高，周边无保护，存在手误碰烫伤的危险

结构优化：

1、上下底板采用电木板

2、加热板四周用云母板围起来，一是降低热量散失，二是避免误碰烫伤

3、设计一个触摸显示屏外壳

4、增加照明灯

5、选用小一点的步进电机

软件优化

1、加热PID参数优化，支持参数修改

2、风扇增加PID控制，支持参数修改

3、界面优化

配件购买链接

• 远红外陶瓷加热板(120X120MM)
• 高温云母板(厚度5MM)
• 电木板(厚度5MM)
• 触摸显示屏
• 带驱动板的42步进电机
• 丝杆等配件（长度200MM）
• 高温磁铁（直径8MM，厚度5MM）

控制板右侧缺口是电源开关位置，现在还未安装

触摸显示屏板临时固定

云母板下面放了两块铁板，用于高温磁铁快速固定PCB板

上下两个K型热电偶，用环氧板做了几个小板，卡在高温磁铁上，用于快速固定PCB板，因为高温磁铁小贵，目前只做了2个。

焊接效果，随便找了一块板，只放了几个元器件