============重要的话放前面==============

一.目前仅焊接测试，并没有测试全部功能（等大休放假再测），

     1.LCD数据线不确定有没有串信号(已测试下面有图)

     2.SD卡数据线走线不确定没有串信号

     3.LCD双面都标引脚号了，但是LCD是从背面插的（防止档排针）（下面有图）

     4.不要按照BOM表买原件可能不准

二.焊接

     1.采用的是BGA封装的stm32f103z（散新30 RMB左右）

     2.虽然是BGA但是这我感觉也不是很难焊接，你们自己量力而行

待补充............

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stm32f103z 应该都很熟悉也不多说了=-=

===============BGA焊接================

风枪啥的你们应该都有了emm

如果要植球的话刮锡膏什么的去B站找视频

温度不要太高高了钢网受不了

助焊剂啥的是必需品

（就这样我懒死了有空再写emm）

================IO分配================

     IO分布的挺集中的，不分散

     剩下的你们自己看=-=我懒的写描述了

          从正面看LCD插槽

            从反面看LCD插槽

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=================LCD=================

ps这里用的控制地址是A6（正点原子F4用的是A6）

所以用液晶屏时候要把#define LCD_BASE        ((u32)(0x6C000000 | 0x000007FE))改成#define LCD_BASE        ((u32)(0x6C000000 | 0x0000007E))

================附图==================

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差不多就这样了（我懒）

本设计采用的是bga封装的103（没错这就是区别）