标准名片大小，公版线圈画法。芯片通用，正反带led。已经打板验证。
已经测试芯片 ：
S50,C50,UID，CUID,FUID,1208-9，1208-10等等
个人推荐1208-9（纯CPU）方案。
使用3*5封装焊接效果如下：
使用5*8封装焊接效果如下
建议使用焊台并加大量助焊剂。
用烙铁焊5*8芯片接务必把烙铁头清理干净。
！注意：请使用浏览器自带下载，迅雷等下载软件可能无法下载到有效资源。
欢迎加入EEWorld参考设计群，也许能碰到搞同一个设计的小伙伴，群聊设计经验和难点。 入群方式：微信搜索“helloeeworld”或者扫描二维码，备注：参考设计，即可被拉入群。 另外，如您在下载此设计遇到问题，也可以微信添加“helloeeworld”及时沟通。
EEWorld Datasheet 技术支持
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
NJM2885DL1-33-TE1
