ESP32加热台采用TYPE-C快充诱骗供电 ,通过减少发热板内阻和PWM控制MOS进行恒流驱动,解决了PCB发热板铜线电阻随温度增加而增加导致无法满功率运行的问题, 同时采用大功率测试针给发热板供电简化了装配流程
功能简介
1. 主TYPE-C接口通过CH224K快充诱骗供电,最大支持PD100W(20V/5A)
2. 侧TYPE-C接口主要用于USB 下载程序
3 PT1000 铂热电阻测温 范围:-50℃~300℃
4. 0.96寸 ST7735 160*80显示屏 显示各种参数
5. 4个触摸按键进行功能切换 参数设置 一个EN复位按键
6. 供电电压电流测量 ESP32 C3 芯片内部温度测量 蜂鸣器等
7. 支持不同诱骗供电电压的恒流阈值设置
8. 加热板尺寸:8cm*8cm 铝基板
9. 拥有恒温加热模式和回流焊模式
功能模式
1. 上电进入初始页面 设置键选择对应的工作模式 开关键选择进入或退出
2. 低温回流焊模式:低温锡膏回流焊模式 开关键进入后设置键控制开启或关闭
3. 中温回流焊模式:中温锡膏回流焊模式 开关键进入后设置键控制开启或关闭
4. 高温回流焊模式:高温锡膏回流焊模式 开关键进入后设置键控制开启或关闭
5. 恒温加热模式:开关键进入后 设置键控制开启或关闭 加减键调节需要恒定的温度
6. 恒流设置模式:开关键进入后 设置键选择对应的电压范围 加减键调节最大恒定电流
1. 此程序基于Arduino IDE开发 源程序和依赖库在附件内 内有编译导出的烧录文件
4. 芯片初次下载程序时 USB不会识别 需要拉低P9引脚(按下加按键) 然后按下EN复位按键强制进入下载模式
1. 主控板是普通RF-4材质 2层板 板厚1.6mm 发热板和隔热板都是铝基板 单层板厚1.6mm
2. ESP32加热台主要由:主控PCBA + 发热板+ 隔热板 + 底板(空主控板)+ 测试针 + PT1000 + M2铜柱螺丝 + 隔热棉组成
3. 测试针有两种型号:(P113-H3.0-M2)*2 用于大加热台方案 (CSPA-6G/2S )*4 用于小加热台方案 选一种使用就行
4. 小加热台装配方案隔热性不太好 使用更多隔热棉 连接件参数:单通铜柱(M2*4+3)X8 + 双通铜柱(M2*3)X4 + 平头螺丝(M2*3)X8
5. 大加热台装配方案高度比较高所以体积较大 连接件参数:单通铜柱(M2*3+3)X8 + 双通铜柱(M2*20)X4 + 平头螺丝(M2*3)X8 + (M2螺母)X2
6. 隔热棉使用的是硅酸铝陶瓷纤维防火棉 需要自己用剪刀裁剪合适尺寸
7. 预留有风扇驱动引脚+FAN- 仅限大加热台装配方案使用 如果使用风扇可以不使用隔热棉 风扇型号:3007 5V直流散热风扇
1. 电源供电默认使用PD100W的快充供电 PD65W供电无法满足200度以上的使用场景(烤肉) 12V*1.5A/18W供电只能热杯水
2. 软件最大设置温度范围:0℃~300℃ 因为发热板是铝基板 不建议长时间在200℃以上使用 还有最好不要开到300℃
3. 回流焊模式由于没有强制散热装置 回流焊加热结束后进入冷却模式时仅靠空气对流散热速度较慢 无法跟上温度曲线 需要等一会蜂鸣器才会提示结束
4. 该项目软件还不是太完善 等以后学会LVGL 再来完善
5. 元件参数以原理图为准 嘉立创没有的元件上淘宝 相关软硬件资料都在附件内
6. 此项目为 CC BY-SA 3.0 开源项目 如需大批量生产商用必需找原作者进行授权 自用和<100套商用售卖随意
实物展示
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