KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。
图：KLA新型Kronos™1190晶圆检测系统、ICOS™F160XP芯片分拣与检测系统以及下一代ICOS™T3/T7系列元器件检测系统都旨在解决各类IC封装挑战。
“随着封装技术的不断创新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更加关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以及外包半导体和测试（OSAT）供应商在日益复杂多样的封装领域满足质量和可靠性的期望要求。” KLA电子、封装和元件（EPC）集团执行副总裁Oreste Donzella表示。“在KLA，我们具备一个独特的机会，利用我们40多年在半导体前段制造技术中的创新经历，提供先进的制程控制解决方案并进一步加速提升封装良率。”
Kronos 1190晶圆检测系统利用高分辨率的光学系统，在特征尺寸缩减以及图案更密集的情况下，为先进晶圆级封装制程步骤提供在线制程控制。其DefectWise™系统集成人工智能（AI）作为系统级别的解决方案，可以促进灵敏度、产率以及分类准确度。这些进步保证了缺陷的正确识别和分类，进而实现了卓越的质量控制和良率提升。全新的Kronos系统中引入了DesignWise™技术，将设计输入添加到FlexPoint™精确定位的检测区域，提高了检测区域的精度，同时能提供更多相关的检测结果。
在晶圆级封装进行测试和切割之后，ICOS F160XP系统执行检测和芯片分拣。如移动应用中所采用的那些高端封装由于其材料易碎而可能带有切割导致的激光槽、发丝细纹和侧面裂纹。传统的肉眼检测不会发现这些裂缝。ICOS F160XP系统中采用了全新的IR2.0检测模块，它结合了光学和真正的IR侧面检测，100％IR检测的产量也比前一代产品翻了一番。该模块提供了一种高效的检测流程，对影响良率的裂纹和其他缺陷类型具有很高的灵敏度，并且可以准确识别不良部件，最大程度地提高了芯片分拣的准确性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配备有几种新型的全自动光学IC元件检测仪，旨在满足整个封装组装中各个不同制程的检测需求。该系列中的检测仪对微小缺陷类型更为灵敏，提供了准确稳定的3D量测，能更好地检测到影响最终封装质量的问题。ICOS T3 / T7系列利用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类，提供有关封装质量的准确反馈，并针对各种类型和尺寸的元件进行优劣分类，减少操作员的人工复查 。为了支持不断变化的制造环境，ICOS T3 / T7检测仪可以选择在托盘（T3）和编带（T7）输出之间重新配置，从而可以在元件类型之间实现快速转换，并且在T7配置中提供自动换带机。
由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球包括组装和测试在内的半导体封装市场到2025年预计将达到850亿美元。消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通讯和电信、航空航天、国防和汽车等工业领域都需要依靠先进封装来降低成本并提高集成电路的功效。
“先进封装能够提供高性能计算和5G通信所必需的半导体尺寸缩减，因而是当今数字时代的关键推手。”Donzella补充说，“我们全面产品组合的优化，加上最近的EPC集团成立，进一步增加了KLA在封装市场中的份量。我们不断创新并实现产品蓝图，这让行业的技术创新成为可能，推动着新的突破及人类进步。”
上一篇：关于数字万用表的五种使用方法介绍
下一篇：如何选择数字万用表
推荐阅读
史海拾趣
随着电子行业的快速发展和市场竞争的加剧，Dearborn Electronics Inc.面临着诸多挑战。为了保持竞争优势，公司不断进行转型升级，推出了一系列具有更高性能、更小尺寸、更低成本的新产品。同时，公司也积极拓展新的应用领域和市场，寻找新的增长点。
Dearborn Electronics Inc.于1952年在芝加哥注册成立，由一群电子工程师和企业家共同创立。他们看到了当时电子行业对高性能电容器和滤波器的迫切需求，于是决定专注于这一领域。公司初期主要生产薄膜电容器和EMI/RFI滤波器，凭借卓越的产品质量和稳定的性能，逐渐在电子行业中建立了良好的声誉。
Amerace Electronic Components公司注重企业文化的塑造和传播。公司倡导团结、创新、诚信、共赢的企业精神，鼓励员工积极进取、勇于创新。同时，Amerace还注重员工福利和职业发展，为员工提供良好的工作环境和晋升机会。这种积极向上的企业文化使得Amerace的员工队伍保持稳定和高效，为公司的发展提供了有力保障。
这些故事展示了Amerace Electronic Components公司在电子行业中的发展历程和取得的成就，突显了其在技术创新、全球市场扩张、质量管理、环保理念践行以及企业文化塑造等方面的努力和成果。
随着技术的不断积累和市场需求的扩大，聚洵半导体在产品研发上取得了显著突破。公司不仅继续深化在运算放大器领域的研发，还成功扩展了产品线，涵盖了模拟开关、电压基准、线性稳压器、电平转换器等多种产品。这些产品广泛应用于通讯网络、消费电子、工业控制等多个领域，满足了市场多样化的需求。同时，聚洵还获得了多项技术专利和荣誉，如集成电路布图设计专利和发明专利等，进一步巩固了其在行业中的地位。
为了满足市场不断变化的需求，CIPS公司不断推出创新产品和服务。例如，推出了CIPS汇路指南、CIPS数据洞察等产品服务，这些服务不仅解决了跨境支付过程中的信息不对称问题，还提高了支付效率，降低了退汇率。此外，CIPS还推出了港元业务等多元化服务，进一步丰富了其服务内容与形式。
|
作为一个有电子基本理论基础的新手，应该如何入手？ 是应该先学习verilog&vhdl语言，还是其他什么？ 我有听说过ilinx，altera和quartus，modelsim谁能帮忙具体解释下是什么？… 查看全部问答∨ |
|
|
最近在做一个宽带放大器 0-8M输入 要求放大1万倍 考虑三运放的仪表放大电路 找不到合适的放大器 买了ad846放大倍数不行啊 哪位高人能给推荐个合适的啊 或者换个电路用三极管场效应管也行 实在是在这方便没什么思路啊 给点指 ...… 查看全部问答∨ |
|
|
ISE软件中给出的综合报告和静态时序分析报告都有工作频率，请问哪一个是FPGA能够实际工作的频率？ 答：经过映射和布线的频率值才是FPGA可以真正跑到的频率值看静态时序分析报告，基本上是这个数值。通过查看ISE9.103的 implement Design>Place ...… 查看全部问答∨ |
PBYTE OutputStreamContextM16::Render2(PBYTE pBuffer, PBYTE pBufferEnd, PBYTE pBufferLast) { LONG CurrT = m_CurrT; LONG DeltaT = m_DeltaT; LONG CurrSamp0 = m_CurrSamp[0]; ...… 查看全部问答∨ |
|
在画PCB时，想让下图中间部分可以放置器件，环形部分不放器件，即把器件放在环形区域要变绿色，显示规则检查错误。我就将整个环形做成了一个PCB封装，但是这样器件放在中间部位也变绿色显示错误了。怎么才能只让环形区域部分显示绿色错误，而中间掏 ...… 查看全部问答∨ |
- 泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源俄勒冈州比弗顿，2024 年 11 月 12 日 —— 泰克公司今日宣布推出一系列 ...
- 示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要作者：是德科技产品营销经理 Michelle Tate在工程领域，精度是核心要素。无论是对先进电子设备执行质量和性能检测，还是对复杂系统进行调 ...
- 开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输自v2 10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形 ...
- 软启动晶闸管怎么测量好坏软启动晶闸管是一种用于控制电动机启动和运行的功率电子器件，它具有启动平稳、运行效率高、控制方便等优点。在实际应用中，软启动晶闸管的 ...
- 万用表如何判断软启动器好坏万用表是电工常用的测量工具，可以用来测量电压、电流、电阻等参数。软启动器是一种用于电动机启动的设备，可以减少电动机启动时的电流冲击 ...
- 非接触式温度传感器的优缺点有哪些
- 非接触式温度传感器广泛用在哪些场合?
- 非接触温度传感器如何测量内部温度
- 温度探头和温度传感器的区别是什么
STM32H7B3VIT6
京公网安备 11010802033920号