• Trench MOS 肖特基技术 • 10 A和15 A的高电流密度器件，表面贴装TO-277A ( SMPC)封装 • 典型高度低至 1.1 mm • 自动化贴装的理想之选 • 符合MSL level 1, J-STD-020, LF最大峰值260°
