Melexis推出全集成电感式开关芯片

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-04-11 来源: EEWORLD关键字:Melexis  电感式  开关芯片 手机看文章 扫描二维码
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2024年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计,显著减少元件数量,并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。


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传统的汽车安全锁存和开关,如门和后备箱手柄、安全带以及刹车灯开关,常采用机械接触或磁性开关,如按键开关、干簧管或霍尔效应传感器。然而,这些解决方案在应用时往往需要修改安全目标的设计,比如添加磁铁、支架或物理凸起来触发按钮。


迈来芯的革新电感式解决方案彻底颠覆了这一传统模式。其独特技术可直接感应实际的安全目标,如安全带扣或门锁,无需磁铁或按钮执行器的辅助。只要目标导电,即可实现精准可靠的检测。


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迈来芯的位置传感技术革新带来了诸多显著优势。该技术摒弃了传统的移动机制和额外部件,使直接感应操作更为可靠和安全,不再依赖可能损坏或移位的安全元件部件。此外,这一创新解决方案还有助于简化物流清单(BOM)。电感式非接触操作不仅比传统机械解决方案更可靠,能够抵御随时间推移可能出现磨损,而且能够抵御磁干扰,确保系统稳定运行。


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尖端设计


MLX92442的核心优势在于其高度集成和微型化的标准封装设计。与其他电感式解决方案相比,此方案的独特之处在于实现了芯片内部线圈和接口的完全集成,使得开发者无需再为应用开发笨重的PCB和线圈解决方案。


为了满足不同应用的需求,该解决方案提供插脚VK封装或表面贴装SOIC封装两种灵活选择。无论采用哪种封装方式,与现有解决方案相比,其BOM均从3个元件减少到2个元件(目标+芯片/线圈)。结合前述的去除磁铁特性,这一创新有助于生产比市场上现有传感器更加可持续和安全的设计。


为确保持续可靠的运作,MLX92442还集成反向供电电压、欠压和热保护机制,以及具有专用安全模式的高级的集成自诊断功能。


简化集成


迈来芯的电感式解决方案在简化集成方面表现出色,不仅降低了BOM元件数量,还显著节约了开发时间。它支持工厂和生产线末端的编程,使得智能开关/锁存操作轻而易举,仅需通过定义应用的形状和运动即可轻松实现。与传统的霍尔效应解决方案相比,该方案无需进行磁性模拟,从而可缩短开发周期(这一优势仅次于节省BOM的显著成果)。


在组装设计方面,MLX92442的标准封装和无需磁铁以及支架的特性使得系统集成更加简单。这种设计不仅简化了供应链,还减少了元件数量,有助于缩短原型制作和生产组装时间。此外,由于仅需考虑电感式传感器和导电安全元件在最高1.5mm的气隙内的匹配,这一方案还有助于保持组装中的机械公差。


MLX92442具有行业标准的二线或三线接口、3.5V至18V的宽工作电压和40℃至150℃的工作温度范围,同时符合ISO26262 ASIL A标准,因此设计考虑因素极为简化。对于需要冗余的安全关键应用,MLX92442的电感式技术提供了一种高度可靠的选项,设计要求低,可以与霍尔效应和机械解决方案并存运作。


准备就绪,可供评估


“通过采用这项新技术,我们的工程团队成功地重新定义了终端位置感应,为用户带来了众多优势,”迈来芯的产品经理Minko Daskalov表示,“Induxis®旨在推动电气化和安全技术的持续进步,为电网和电动汽车的电池以及氢技术等关键领域提供有力支持。MLX92442完美契合所有需求。”


MLX92442目前处于预生产阶段,我们提供工程B样本和评估套件。


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