器件采用MPS结构设计,额定电流5 A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年6月28日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低,有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC,正向压降减小为1.35 V。此外,器件25 C下典型反向漏电流仅为2.5 µA,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。
碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正(PFC)和 DC/DC超高频输出整流,适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中,器件工作温度可达+175°C,正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外,D2PAK 2L封装二极管采用高CTI 600的塑封料,确保电压升高时优异的绝缘性能。
器件具有高可靠性,符合RoHS标准,无卤素,通过2000小时高温反偏(HTRB)测试和2000次热循环温度循环测试。
器件规格表:
新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为13周。
上一篇:意法半导体发布车用智能eFuse,提高设计灵活性和功能安全性
下一篇:Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号, 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格
推荐阅读最新更新时间:2024-11-07 08:50
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
- 48V 技术的魅力:系统级应用中的重要性、优势与关键要素
- 废旧锂离子电池回收取得重要突破
- 南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片
- WIFI远程电脑开机卡
- 基于SPC563M64L7 MCU的、SPC56 M系列的Discovery Plus套件
- LTC4309 的典型应用 - 具有停滞总线恢复功能的电平转换低偏移热插拔 2 线总线缓冲器
- LTC3642IDD、5V、50mA 降压转换器的典型应用电路
- LT3755EMSE-1 50W 白光 LED 头灯驱动器的典型应用电路
- 100~240Vac转12Vdc 5A反激式开关电源,符合3C认证且量产过多次
- ADP5037 微电源管理单元评估板
- RDR-737 - 基于LinkSwitch-TN2的1.44W非隔离降压转换器 900 V
- ADR5044A 4.096 Vout精密微功率可调电压源典型应用
- 多功能JTAG调试器