罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于 60GHz 无线技术的高速非接触式连接器
同类首个隔空连接，面向医疗和工业数据传输，以及其他高带宽应用
2021 年 10 月 12 日，中国——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器，用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。
罗森伯格创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的 60GHz 射频收发器 ST60A2 高速传输数据，不受连接器的运动、振动、旋转和污物（湿气和灰尘）的影响，换作是传统排针接口，可能会因此发生连接故障。ST60A2兼备Bluetooth蓝牙级功耗和高数据传输速率，并有望实现不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。
罗森伯格医疗与工业执行副总裁 Folke Michelmann 表示：“通过整合ST的非接触式连接技术与我们的连接技术和天线设计知识，我们开发出了同类首个高达 6 Gbps传输速率的全双工通信并且可以完全自由旋转的连接模块。RoProxCon 比光纤连接器替代品便宜很多，功耗比其他 RF 技术低得多，让创新者可以自由地开发新应用。在与 ST 合作过程中，我们看到，低功耗，高可靠性，高吞吐量，让我们连接器有无限的应用机会。”
意法半导体射频与通信部总经理 Laurent Malier 补充说：“我们的 ST60A2 非接触式收发器让客户能够创建可靠的高数据速率、高能效无线连接。罗森伯格在连接方面的专业知识与我们的射频芯片组合，是证明这项技术价值的一个非常好的范例。整个电子应用领域的客户都表达了对这款收发器的兴趣，并且有几个客户表示他们对模块包含天线的需求。我们与罗森伯格的合作项目满足了这一需求。”
意法半导体ST60A2 可在几厘米的距离内进行高达 6.25 Gbps 的可靠的点对点高速率数据传输，功耗极低。工作温度范围-40 至 +105°C，ST60A2 芯片非常适合工业市场。该芯片的封装面积为 2.2 x 2.2 毫米，是市场上尺寸较小的射频收发器，70mW 超低功耗，可实现可靠的完全非接触式连接。
在 RoProxCon模块内，意法半导体的收发器匹配一个适合的天线，为智能工厂、医疗技术、连接设备、办公设备、送料带技术、可再生能源和其他高带宽应用等不同应用领域提供了一个绝佳的选择。
* 所有名称和商标均归各自所有者所有。
关于卢森伯格（Rosenberger）
罗森伯格是世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案制造商。产品组合包括采用高频、高压和光纤技术的移动通信网络、数据中心、测试测量、汽车电子以及高压接触系统、医疗电子和航空航天工程解决方案。定制加工部使用所有可加工材料制造客户特定的精密零件，以满足各种行业的要求。公司在全球有大约11,800名研发人员、生产工人和销售人员，1958 年在德国上巴伐利亚州的蒂特莫宁成立，此后一直是家族企业。
关于意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。
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