芯报丨SK海力士砸900多亿美元建半导体厂计划政府相挺

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最新更新时间：2024-03-24

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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0324 期

❶ SK海力士砸900多亿美元建半导体厂计划政府相挺

全球第二大存储器芯片制造商SK海力士，预计于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体聚落，投入逾120兆韩元（907亿美元）建造全球最大的芯片生产设施。南韩贸易部长安德根21日到当地视察时承诺，政府将积极支持，目标是半导体年出口额达到1,200亿美元。

❷ 微软同意向AI公司支付6.5亿美元现金，纳入其大模型和人才

知情人士透露，微软已经同意向人工智能（AI）初创公司Inflection支付大约6.5亿美元现金，这笔交易将允许微软使用该公司的大模型，并雇佣这家初创公司的大部分员工，包括其联合创始人。据悉，Inflection在2023年6月从微软与英伟达融资13亿美元，在现金和云信贷方面人工智能领域取得成果。该公司已建立自己的大模型，并运行一个名为“Pi”的聊天机器人，如今月活已达100万人。

❸ 联合国大会通过首个有关人工智能的决议草案

3月21日，联合国大会投票通过了第一个有关人工智能（AI）的决议草案，以确保这项新技术能够惠及所有国家、尊重人权并且是“安全、可靠和值得信赖的”技术。据了解，这项决议草案旨在消除发达国家和发展中国家之间的数字鸿沟，确保它们在人工智能讨论中处于同等地位，还旨在确保发展中国家拥有利用人工智能的技术和能力。决议草案承认了人工智能发展和使用的加速进程，并强调“迫切需要就安全、可靠和值得信赖的人工智能系统达成全球共识”。决议还承认“人工智能系统的治理是一个不断发展的领域”，需要进一步讨论可能的治理方法。

❹ 日本公司发明“AI进化”新方法

日本人工智能初创公司Sakana AI表示，他们发明了一种创建生成式人工智能模型的新方法，借鉴了“进化和自然选择”的概念。该公司还指出这种方法可以大大降低人工智能开发的成本和速度。据介绍，Sakana AI采用了一种称为“模型合并”的技术，将现有的AI模型结合起来产生一个新模型，然后循环往复，从而创建了数百代模型。

海外要闻

❶ 探索土卫二的蛇形机器人问世

美国加州理工学院喷气推进实验室的一个机器人专家团队，与卡内基梅隆大学机器人研究所科学家合作，开发出一种蛇形机器人，用于调查土星第六大卫星土卫二的地形，以寻找生命的“蛛丝马迹”。相关研究论文发表于新一期《科学•机器人学》杂志。

❷ 人工纳米流体突触可实现存内计算有助研发节能的液体硬件

瑞士洛桑联邦理工学院工程学院研究团队制造了一种用于内存的新型纳米流体设备，这使他们第一次能连接两个“人工突触”。该设备为受大脑启发的液体硬件设计铺平了道路。

❸ 机构：2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%，今年增幅可达10.5%

市调机构IDC于3月20日发布最新报告，统计显示2023年第四季度全球可穿戴设备市场同比下降0.9%，但全年增长1.7%。预计2024年可穿戴设备出货量将反弹，增幅可达10.5%。IDC表示，2020、2021年是可穿戴设备的高增长期，出货量达创纪录水平，但是接下来的两年需求减弱。2024年将是反弹的开始，因为用户将寻求替代品，而主要供应商将在下半年推出新机型，这种情况将持续到2025年以后。

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