热点丨迎战英特尔，AMD再次搅动处理器市场

在Computex 2024的主题演讲中，苏姿丰郑重宣布，AMD即将在2024年下半年推出备受瞩目的第五代EPYC Turin处理器。

这款处理器以其卓越的192个核心和384个线程设计，在人工智能领域的性能表现显著超越英特尔Xeon，达到了5.4倍的提速效果。

该3nm芯片不仅是AMD Zen 5架构在数据中心芯片领域的首次应用，而且AMD自信地表示，其在关键AI工作负载上的性能显著优于英特尔当前一代的Xeon芯片，性能提升幅度高达5.4倍。

新的Zen 5c芯片设计独特，集成了多达192个核心和384个线程，采用先进的3nm工艺节点制造。

同时，该芯片与单个插槽内的6nm I/O Die（IOD）完美配对，确保了高效的数据传输和处理能力。

这款芯片由17个小单元精心组成，其最高核心数型号采用了AMD的Zen 5c架构，该架构运用了密度优化的核心设计，概念上与英特尔的e-cores相类似。

然而，AMD率先在数据中心的x8 6芯片中引入了这一核心类型，展现了其在技术创新方面的领先地位。

配备标准全性能Zen 5核心的型号则包含12个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总计13个小芯片，为用户提供了全面的计算性能。

AMD进一步强调，在大型语言模型（LLM）处理中，其性能优势尤为显著，达到了Xeon的5.4倍；

在翻译模型中，性能提升为Xeon的2.5倍；在摘要工作中，性能则是Xeon的3.9倍。

此外，根据AMD的演示数据，Ryzen AI 300系列芯片的平均性能较英特尔Core Ultra 185H提升了36%，充分证明了AMD在人工智能领域的卓越实力。

基于Zen 5架构，AI性能得到显著增强

苏姿丰在会上详尽阐述了基于Zen 5架构的全新桌面端Ryzen 9000系列CPU。

这些芯片经过精密优化，能够利用神经网络处理器显著加速AI工作负载的处理能力。

Zen 5作为AMD迄今为止在性能和能效上最为卓越的核心设计，配备了创新的并行双管道前端技术，旨在显著提升分支预测的准确性并有效降低延迟。

此外，Zen 5架构还引入了更宽广的CPU引擎指令窗口，使得更多指令得以并行执行，从而实现了领先的计算吞吐量和效率。

与Zen 4相比，Zen 5的指令带宽翻倍，AI性能也得到了显著增强，并且支持完整的AVX 512吞吐量。

苏姿丰进一步展示了Zen 5架构的旗舰产品Ryzen 9 9950X，其拥有16个核心和32个线程，主频高达5.67 GHz，TDP为170W，并配备了80MB的L2+L3缓存。

据测试数据显示，Zen 5的每个核心平均指令执行量相比之前的Ryzen芯片提升了16%。

从技术角度来看，Zen 5架构相较于上一代Zen 4在指令带宽和数据带宽均实现了两倍的提升，AI性能和AVX512吞吐量也翻了一番。

在GPU方面，其架构已升级至RNDA 3.5，其中最高规格的Radeon 890M配备了16CU，相较于前代产品具有更大的规模。而Radeon 880M则配备了12CU。

至于NPU部分，Ryzen AI 300系列沿用了相同的NPU，并采用了全新的XDNA2架构。

其AI Tile模块从上一代的20个增加至32个，算力也从上一代的16TOPS大幅提升至50TOPS，成功超越了此前高通骁龙X Elite/Plus系列的45TOPS以及英特尔Lunar Lake上NPU4的48TOPS，从而确立了当前Windows PC处理器领域中最强NPU的地位。

英特尔紧随其后发布最新处理器

在AMD发布新一代AI PC处理器的次日，英特尔亦揭幕了其下一代AI PC旗舰处理器——Lunar Lake。

Lunar Lake作为一款x86处理器，其显著优势在于能效表现。据英特尔官方数据，Lunar Lake相较于上一代Meteor Lake，SoC能耗最高降低了40%。

此外，Lunar Lake的生产制造环节亦是一大亮点。英特尔决定将这一代产品全权交由台积电制造，其中CPU、GPU、NPU等部分采用N3B工艺，而控制器等部分则使用N6工艺。

直至下一代的Panther Lake，才会回归英特尔自身制程，并应用Intel 18A工艺以及更多前沿技术。

在CPU设计方面，Lunar Lake采用了性能核与效率核的混合架构，包含4个Lion Cove P-core性能核心与4个Skymont E-core效率核心，且不支持超线程技术。

与上一代LP-E核相比，新一代Skymont E核在同等性能下，功耗仅为前者的三分之一，而同等功耗下单线程性能为上一代的2倍，多线程性能更是达到了上一代的4倍。

同时，性能核的IPC相较于上一代也提升了14%。

尽管在上市节奏上，英特尔稍显滞后于AMD，但该公司已明确表示，搭载Lunar Lake的笔记本产品将从今年第三季度起陆续上市，届时将有超过20家厂商推出超过80款Lunar Lake笔记本产品。

此外，英特尔还计划在2024年台北国际电脑展上发布至强6系列处理器。

其中，Sierra Forest处理器采用了E核设计，内核数量高达144个。

明年，英特尔还将推出内核数量翻倍至288个的Sierra Forest处理器版本。 该处理器首批采用新英特尔3处理器节点，展现出显著的功耗和性能优势。

英特尔计划在2025年第一季度进一步扩大至强6系列处理器的阵容，推出针对网络和边缘优化的产品。

无论是注重能效的Sierra Forest，还是追求高性能的Granite Rapids，都充分展示了英特尔在处理器技术领域的创新与实力。

结尾：

在过去，Arm版Windows由于受到处理器性能和应用生态等多方面的限制，未能在市场上形成显著的影响力。

然而，随着AI PC时代的到来，AI应用正对现有的应用生态带来革命性的变化。

同时，Arm处理器的低功耗优势已通过Apple的M系列芯片在PC领域的成功应用得到了验证。

此外，微软选择将高通骁龙X系列处理器作为Copilot+ PC的首发，进一步提升了Arm处理器在Windows PC市场取得成功的可能性。

对于AMD和英特尔所代表的x86阵营而言，这无疑将是一次前所未有的挑战。

其他Arm阵营的SoC厂商亦在密切关注Windows PC市场的巨大潜力，并可能对该市场展开更为激烈的竞争。

部分资料参考：新智元：《挑战英伟达，AMD官宣年更芯片！新款MI325X重磅发布，比H200快1.3倍》，Cedric聊AI：《AMD挑战英伟达：年更芯片计划及MI325X发布，AI性能超越H200》，电子发烧友网：《Lunar Lake大战Strix Point！AMD、英特尔掀起新一轮AI PC芯片“大跃进”》，doudou带你玩美股：《AMD vs 英特尔，谁更具优势》，IT玩客：《个人电脑CPU市场的未来之战：英特尔、AMD、高通和英伟达的角逐》

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