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芯报丨三星获首个2nm订单 将为日本企业生产AI加速器芯片

最新更新时间:2024-07-11
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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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三星获首个2nm订单 将为日本企业生产AI加速器芯片

三星电子7月9日(周二)表示,已获得日本人工智能(AI)公司Preferred Networks(PFN)的订单,后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单,但订单规模未透露。三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺,以速度打败对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

投资10亿元,连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡

近日,连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户长沙市宁乡高新区。红网消息显示,据了解,此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元,建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元,建设存储芯片、模组研发设计及销售中心,预计实现年营收约8亿元,达产后年税收约5000万元;二期拟投资9亿元,建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元。

我国首次成功构建超越经典计算机的量子模拟器

经过十多年科研攻关,中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器,以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变,朝向获得该模型低温相图、理解高温超导机理迈出了重要的第一步,也全新打开了构建专用量子模拟机的大门。相关研究成果于7月10日在国际学术期刊《自然》发表。

蔚小理自研智驾芯片将流片

据36氪报道,蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片,知情人士透露“目前正在测试。”按照规划,神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。据悉,蔚来首款自研智能驾驶芯片神玑NX9031有超过500亿颗晶体管,拥有32核CPU,并集成了高动态范围的高性能ISP,以及自研的推理加速单元NPU(NPU TPP算力,Total Power Performance <4800),可以灵活高效地运行各类AI算法。



海外要闻
AMD豪掷6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI
根据英国业界周三(7月10日)消息,AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI,意图寻求扩大其AI服务,以与市场领导者英伟达竞争。AMD人工智能事业群资深副总裁Vamsi Boppana向《金融时报》表示,该笔交易既有助于公司加快与客户的接触与布署,也有助加速自家AI技术。根据Dealroom的数据,这是自2014年谷歌(Google)以约4亿英镑收购英国DeepMind以来,欧洲最大的一笔私人AI初创公司收购规模。
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线,生产FOLP产品
鸿海旗下子公司夏普公司今日宣布,与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。Aoi Electronics、夏普以及Sharp Display Technology已于今日签署了基本合作协议。根据协议,Aoi Electronics将利用夏普三重工厂的现有厂房和设施,建立半导体后段制程生产线。预计该生产线将在2024年内建成,并计划于2026年全面投产,届时月产能将达到2万片。
三星、SK海力士探索激光解键合技术 或用于HBM4
据韩媒etnews报道,三星电子和SK海力士已经开始进行高带宽存储器(HBM)晶圆的工艺技术转换,这一转换以防止晶圆翘曲的新技术引入为核心,被认为是针对下一代HBM。预计随着工艺转换,材料和设备供应链也将发生变化。据悉三星电子和SK海力士,最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离(解键合)工艺改为激光方法。
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