分析丨日本对大陆芯片管制再升级，是想抓住话语权？

目前，各国不仅在协调一致地遵循美国的出口管制标准，还在不同程度上加强了管控措施。

例如，荷兰已将光刻机的许可标准从1980i型号扩展至更早期的1970i型号，该措施已于9月7日生效。

据英国金融时报报道，在11月美国总统大选之前，美国和日本即将达成一项协议，限制向中国出口芯片技术。

该协议旨在弥补现有出口规则的不足，并施加新的限制措施，这也体现了过去两年中国公司在芯片制造领域的迅速发展。

日本则在去年对23项半导体设备实施出口管制的基础上，新增了5种半导体相关产品纳入出口管制范围，该措施将于9月8日生效。

5项条款大致可以划分为三类：量子计算、尖端半导体、特定半导体。包括：

①低温互补型金属氧化物半导体集成电路（CMOS）

②扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）

③量子计算机

④生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）

⑤设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术

这些都会纳入新的BIS审批获准当中。目前，意大利、英国、澳大利亚、加拿大、日本、西班牙、法国和德国等8个国家的20个物项将有特别的许可豁免权。

依据日本的出口管制规定，一旦某项技术被列入管制清单，其向所有国家和地区出口前均需事先获得许可。

在美国的压力下，日本逐步加强了对半导体技术出口的管控。

去年七月，日本实施了新的规定，正式限制了23种高性能半导体制造设备的出口。

在向中国大陆出口这些设备时，日本要求必须获得经济产业大臣的特别许可。

今年四月，日本经济产业省宣布，将半导体和量子技术相关的四个技术类别纳入出口管制，对所有国家和地区出口这些技术时，均需事先获得官方许可。

尽管日本通常会向美国及其他国家授予此类许可证，但上述调整明显是针对中国大陆的出口管制政策。

对于那些对日本芯片产业在美国压力下遭受打击感到好奇的人来说，日本和荷兰是否能够对美国的出口管制政策说[不]显然是不可能的。

日本不仅需要与美国的出口限制保持同步，还被要求限制一些独有的产品，从而形成一个封闭的循环。

并不符合日本半导体产业的利益

从数据上看，日本是中国大陆半导体产品的主要供应商之一，而中国大陆则是日本半导体制造设备的最大出口市场。

在中美半导体竞争的大背景下，日本与中国大陆的产业具有显著的互补性。

日本和欧盟企业在中国大陆市场上存在一定程度的竞争，而中国大陆市场资金充裕，与日本的互补性更强，合作潜力巨大。

将客户资源置于[困境]并不符合日本半导体产业的利益。

日本企业面临的困境在于，一方面与美国同行竞争激烈，另一方面又依赖中国大陆的进口市场。在美国要求日本加入其全球遏制战略的背景下，日本处于两难境地。

鉴于中国大陆是日本最大的出口市场，预计日本在出口管制的执行上可能会采取先严后松的策略，随着美国管制政策的步伐，适时发放许可证，以维持对大陆的出口。

丰田汽车公司，作为日本的核心企业之一，对于中国可能采取的行动表示了深切的忧虑。

该公司已私下向日本政府官员表达了其担忧，认为中国可能会采取切断日本获取汽车生产关键矿物的供应链的措施，以回应新的半导体贸易管制政策。

鉴于汽车产业在日本经济中的重要地位，以及关键矿物对于汽车制造的不可或缺性，中国此举若实施，将对日本汽车产业产生重大负面影响。

丰田汽车公司的忧虑是基于现实考量的。中国在全球关键矿物供应领域占据着举足轻重的地位，其丰富的矿产资源对全球市场具有深远的影响。

一旦中国决定对关键矿物出口实施限制，日本汽车产业将不可避免地面临原材料供应不足的问题，进而严重影响生产活动。

日本企业在市场中遭遇的挑战在于，既要与美国同行展开激烈的竞争，又需依赖中国大陆的进口市场。

鉴于中国大陆是其最大的出口市场，日本在执行出口管制时，预计会采取先严格后宽松的策略，根据美国的管制节奏适时发放许可证，以保持对大陆的出口。

应对措施让投资和投入力度加大

面对美国及其盟友可能进一步强化的芯片出口限制，中国企业并未袖手旁观，而是主动采取措施，增强对芯片制造设备的采购力度，以避免受到更严格的购买限制。

从产业视角分析，近年来美国商务部持续加强对中国芯片出口的限制，中国芯片产业链一方面加大了研发投入和国产化力度，加速推进芯片的本土化生产；

另一方面，也增加了对设备的投资，加速了设备的进出口和二手采购活动。

根据SEMI提供的数据，今年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的投资达到了空前的250亿美元，且在7月份保持了强劲的投资势头，其支出超过了美国、韩国和台湾地区的总和。

预计全年总投资将达到500亿美元，有望再次刷新年度投资纪录。

有报道称，在全球经济放缓的背景下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备投资同比持续增长的地区。

SEMI的报告还指出，2024年第二季度，全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，与上一季度相比微幅增长1%。

具体到中国大陆，今年第二季度半导体设备出货金额达到122.1亿美元，同比大幅增长62%。

2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，这反映了迄今为止整个行业的健康状况。

得益于战略投资的推动，半导体设备市场已经恢复增长态势，以满足对先进技术持续强劲的需求，各地区也在努力加强其芯片制造生态系统。

结尾：

随着摩尔定律的效力逐渐减弱，中国有望从新兴的封装技术中获益。

尽管中国芯片产业目前尚未实现迅猛发展，但凭借在应用及封装技术领域的优势，预计在未来的3至5年内，中国芯片产业将经历一次显著的增长飞跃，这将有助于中国突破美国的技术限制。

部分资料参考：腾讯科技：《日本要对中国芯片[卡脖子]，也想[放水]》，观察者网：《"没人唱红脸，全在唱白脸"，事关中国，日本对美"恼火"》，扬声快评：《美国刚表态，不到24小时，荷兰紧随其后，我国[大招]已在路上》。立说评论：《[大鱼]浮出水面，商务部火速表态，态度强硬前所未有》，半导体芯闻：《日本政府，加强芯片管控》，钛媒体AGI：《美国政府联手荷兰扩大对华芯片出口限制，对中国AI芯片和量子计算产业影响几何？》

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