Molex推出开放式加速器基础设施（OAI）解决方案

开放式加速器基础设施(OAI)面临挑战

加速器模块在这一新局势下，已经成为了一种关键的解决策略。它具备多样的功能，可以显著提高设备性能，超越 传统CPU的能力，并提升目标设备的效率。在设计加速器模块的过程中，设计人员已经考虑到了 可扩展性和适应性 ，使得它可以顺畅地融入到现有系统中，满足各种技术和应用不断变化的需求。

然而，采用PCIe CEM外形尺寸的加速器模块，正成为数据中心高效扩展的障碍。原因包括：

• 从ASIC（专用芯片）到PCIe连接器的信号插入损耗很大

• 复杂的卡间布线降低了系统的可靠性和可维护性

• 在支持ASIC间拓扑结构方面，存在一定的限制条件 加

扣板解决方案

面对这些挑战，扣板连接器已崭露头角，成为一种高效的替代解决方案。 这种接口方式赢得了开放计算计划（OCP） 的青睐，并在OCP的开放式加速器基础设施（OAI）计划中发挥了作用。 它借助高密度的连接器设计，不仅提升了I/O

链路的性能，还确保了信号传输的低损耗，从而实现了高速的互联效果。

为应对挑战，OCP推出开放式加速器模块（OAM），为加速器本身、本地逻辑和电源元器件提供了充足空间，并支持 多种散热方案，包括风冷和液冷系统。 此外，这种设计的灵活性还体现在模块间的互连拓扑上，该拓扑可满足各类设

计需求。

通过采用扣板连接模块，客户得以利用增强型模块化设计、可扩展性和兼容性，为在各种计算环境中的顺畅集成建 立坚实基础，进而促进了高性能计算等前沿领域的创新发展。

卓越的设计特性，专为加速器模块打造

Molex推出的Mirror Mezz高速连接器通过采用针对OAI优化的创新解决方案，重新勾画了开放式加速器模块的前 景。 Mirror Mezz采用公母同体对配接口来部署加速器模块，确保稳定可靠的连接。其成套配接件仅需一个零部件编号，从而简化了采购和装配流程，提升了安装效率，并降低了物料清单（BOM）管理的复杂性。

触点采用“无茬”设计，能够针对现代计算基础设施的高速需求，提供出色的信号完整性。

????点击视频观看Mirror Mezz扣板连接器

Mirror Mezz的设计亮点在于其高度的灵活性，可实现11毫米、8毫米和5毫米等多种堆叠高度，以适应不同的应用场景。 其坚固的盲插引导装置和引脚护罩设计有效保护了连接器，确保触点的精确对接并预防触点损伤，从而提升了产品的耐用 性和可靠性。

此外，Mirror Mezz连接器通过采用扁平球栅阵列（BGA）表面贴装技术（SMT）进行端接，提升了灵活性与集成度。这种广 泛应用的端接方式，因其易用性受到合同制造商和原始设计制造商的青睐，有助于实现高效且具有成本效益的流畅制造。

致力于构建开放式基础设施

作为OCP（开放基础设施计划）的积极参与者，Molex在设计研发符合OCP要求的硬件方 面处于行业领先地位。

将 Mirror Mezz 扣板连接器纳入OCP和开放数据中心委员会（ODCC）的规范中，凸显了 该连接器在满足现阶段和未来计算需求方面的相关性和适应性。 这款屡获荣誉的连接器，以其卓越设计和强大功能，为开放式加速器基础设施的发展揭开新篇章，可有效应对数据中心不断增长的需求。

▲Mirror Mezz扣板连接器