【上海线下】开始报名！RF 设计与仿真方案研讨会 — 2024 Cadence 中国技术巡回研讨会

用于射频前端的先进节点硅 IC 和高功率 MMIC 以及高度集成的系统级封装（SiP）技术的出现，使得毫米波（mmWave）相控阵系统能够用于商业应用。 本演示探讨了由电磁/热分析、射频电路/天线协同仿真和相控阵综合支持的设计、分析和实施工作流程的最新发展，以解决 IC 到天线的协同设计问题。 提出了一种全面的自上而下的系统设计方法，以及针对 24GHz-29GHz 的 5G 移动应用的前端模块（FEM）/封装天线（AiP）设计。 将讨论推动毫米波应用的天线/前端架构决策、天线优化以及阵列配置和生成的系统要求。

Virtuoso RF 设计流程为下一代高频产品提供了一个原理图驱动的环境，其中包括 SPICE 仿真、布局、EM 解算器、寄生参数提取、封装和 PCB 设计。 该流程允许跨设计学科更好地协作，并为设计人员提供创新的时间，而不是花费宝贵的时间验证预期功能的布局。Virtuoso RF 设计流程无疑是设计下一代高频产品的最佳环境。 在本节中，我们将了解 Cadence ^® Virtuoso ^® RF 解决方案如何提供单一、集成良好的流程，促进设计团队之间的协作，以应对这些挑战并生产下一代高频产品。

Spectre 仿真平台中结合的 Cadence ^® Spectre ^® RF 在时域和频域仿真中提供了基于经过硅验证的仿真引擎构建的大量 RF 分析 ，包括 PSS、HB、PNOISE、PAC、HBNOISE 等。广泛的分析提供了 设计洞察力并可验证多种 RF-IC 类型，包括混频器、收发器、功率放大器、分频器、开关电容器、滤波器和锁相环（PLL）。 通过将 RF 选项与 Spectre X 模拟器相结合，用户可以利用 Spectre X 内的性能和容量改进。它还提供以应用程序为中心的分析，例如使用符合标准的信号源进行系统级性能评估的无线分析 通过使用包络模拟。 无线分析支持 IEEE 802.11 系列、LTE、LTE-A、ZigBee 和 802.15.4g（智能电表）等无线标准。 与 Cadence Virtuoso ^® ADE 产品套件的紧密集成可通过针对多种条件设置多个测试来实现详尽的仿真。

Cadence EMX Planar 3D Solver 是一款用于高频和高速集成电路的电磁（EM）模拟器。 它使设计人员能够准确有效地模拟大型电路模块、表征无源元件的行为并分析片上 EM 寄生效应。

适用于无源元件的 Cadence EMX Designer 是一款快速、准确的综合和优化工具，可生成各种类型无源元件（例如电感器、变压器、T线圈等）的设计规则检查（DRC）干净的参数单元 （PCell）。

RF/MW 组件和天线综合问题通常需要电磁仿真，并涉及许多变量来优化。 这通常需要使用传统的电磁仿真工具和基于进化/梯度的算法进行大量电磁仿真。

AWR MWO 是一款电路设计应用程序，用于捕获 RF 设计、电路/系统/EM 分析和优化。 在 AWR MWO 中创建的电气设计包含布局和 PCB 叠层信息以及物理设计约束。 当转移到 Allegro PCB 设计应用程序时，该 RF 设计可以用作更大 PCB 的一部分。AWR MWO 到 Allegro RF 设计流程可帮助您比传统流程更准确、更省时间地将 RF 设计与混合信号 PCB 设计集成。

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。