火热报名中！中国技术巡回研讨会 — IP 研讨会专场（上海、成都、北京、深圳）
生成式 AI 和大型语言模型（LLM）的出现推动了高宽带低延迟应用的需求不断增长，它们需要利用创新的 IP 解决方案才能高效、稳定的高速数据传输。与此同时，自动驾驶已成为新的竞争趋势，各厂商纷纷致力开发承载 AI 算力的车载芯片。由于 AI 网络的不确定性，使得工程师团队很难在能效比、性能和灵活性中找到一个很好的平衡点。
本次 IP 研讨会 将重点介绍 Cadence 经过硅验证的高性能接口 IP 组合及解决方案，包括全球领先工艺下先进的 Memory，PCIe，Serdes，Die-to-Die 等产品线，以及 Cadence Tensilica 最新的产品及其在车载、AR/VR 等领域的应用，了解如何将 Cadence Tensilica 应用于所有这些汽车功能，并以更低的能耗实现所需的性能，使您的设计与众不同。
Cadence 诚挚邀请您参加将在多个城市包括： 上海、成都、北京、深圳 开展的线下研讨会，请扫描对应城市二维码就可进行在线报名。
会议为免费参加，座位有限，报名从速！
会议咨询：
Cadence_China_Marketing@cadence.com
会议日程
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IP 研讨会专场—— 上海/成都/深圳站
（*请注意，会议日程可能根据实际情况进行调整）
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IP 研讨会专场—— 北京站
（*请注意，会议日程可能根据实际情况进行调整）
Cadence 期待您的报名和参与！
关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续十年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。
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