报名即将截止！2024 Cadence 中国技术巡回研讨会
电子设计自动化领域的领先供应商 Cadence，诚邀您参加 2024 Cadence 中国技术巡回研讨会 — 定制模拟设计专场与PCB，封装设计及系统 SI / PI / Thermal 仿真专场 研讨会。本次 线下研讨会 将聚焦于电子设计自动化领域的最新技术发展和成果展示，旨在为参会者提供最前沿的设计与仿真技术分享。
定制模拟设计专场
您将会了解到 AI / ML 技术与 Virtuoso 平台结合带来的设计效率提升；GPU 加持的 Spectre 带来的仿真效率提升；定制电路 APR 技术对版图实现的效率提升；Quantus 最新技术应用于寄生的调试、优化及签核收敛；同时还将会介绍 Spectre FX 仿真技术应用大规模顶层功能验证以及标准单元 / IO，储存模块和模拟 IP 的特征化以用于大规模 SoC 设计。
会议报名
北京站
扫描上方二维码报名 北京站
2024 年 10 月 31 日 周四
北京新云南皇冠假日酒店 2F 西双版纳厅
北京市朝阳区北三环西坝河太阳宫桥东北角云南大厦
会议日程
* Agenda is subject to be changed
PCB，封装设计及系统 SI / PI / Thermal 仿真专场
本次研讨会包括多个专题，重点介绍人工智能和机器学习技术在提升 PCB 设计、高速信号完整性分析和系统热设计效率方面的最新进展和落地应用。此外，如何有效开展仿测一致性的验证、大型 2.5D / 3D IC 封装的设计与签核的流程和效率、创新的热网络模型加快系统热签核的分析技术、高速 SerDes 电路设计的挑战与优化策略等均有相应专题详细展开讨论。整个会议日程安排紧凑且内容丰富，不仅涵盖了当前 EDA 行业的热点话题，也提供了实用的设计工具和方法学，将帮助工程师们有效地应对日益复杂的电子系统设计和开发需求。
会议报名
深圳站
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2024 年 10 月 31 日 周四
深圳深铁皇冠假日酒店 5F 多功能厅
深圳市南山区深南大道 9819 号
会议日程
* Agenda is subject to be changed
会议为免费参加，座位有限，报名从速！
会议咨询：
cadence_china_marketing@cadence.com
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