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中国对锑等实施出口管制
“美欧真正的压力来了。”中方15日宣布将对锑等物项实施出口管制，引发舆论关注。
8月15日，商务部、海关总署联合发布公告，决定对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制。上述政策将于2024年9月15日起正式施行。
我国商务部回应表示，对锑、超硬材料相关物项实施出口管制系国际通行做法。中国借鉴国际做法，并根据自身需要，对有关物项实施出口管制，旨在更好维护国家安全、履行防扩散等国际义务。相关政策不针对任何特定国家和地区。出口符合相关规定的，将予以许可。中国政府坚定维护世界和平和周边地区稳定，保障全球产业链供应链安全，促进合规贸易发展。同时，反对任何国家和地区利用来自中国的管制物项，从事损害中国国家主权、安全、发展利益的活动。
作为一种战略金属，锑不仅用于生产电池和光伏设备，还广泛应用于弹药、红外制导导弹、核武器、夜视镜等军事装备领域。而中国在锑矿开采和供应领域占据着主导地位。
据了解，中国是锑的主要生产国，去年中国占全球锑开采产量的48%。一份报告也指出，数十年来，中国逐渐成为全球30多种关键矿物的最大供应国，其中锑矿供应量占据全球的56%。
中微公司起诉美国国防部
反击的号角，开始吹响。
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）上周宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。
2024年1月31日（美国东部时间），美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入CMC清单。中微公司坚信，美国国防部将中微公司列入CMC清单的决定是错误的，不符合事实，没有法律依据，且违背了程序正当，给中微公司的声誉造成严重影响。
自被列入CMC清单以来，中微公司竭尽所能积极地同美国国防部进行沟通、澄清事实，提供了充分的证据证明其不符合CMC清单的认定标准，并要求其将中微公司从CMC清单中移除。然而，遗憾的是，截至正式起诉之日，中微公司仍未如愿。因此，中微公司不得不采取法律途径，请求法院要求美国国防部撤销其错误决定，以消除误解，维护中微公司合法权益，并保障中微公司股东、客户及合作伙伴的利益。
中微公司一贯坚持合法、合规经营，严格遵守国内和国际法律法规，从未参与任何与军事相关的活动。在2021年1月14日（美国东部时间），美国国防部曾将中微公司列入中国共产党军事企业清单（Communist Chinese Military Companies List）。经中微公司以充分的事实和证据向美国国防部申诉后，同年6月3日（美国时间）中微公司成功地被移除此清单。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示：“我们对美国国防部将中微公司再次列入涉军清单深表震惊。这一决定是错误的，是毫无根据的。我们相信法院会作出一个公正的裁决，将中微公司从CMC清单中移除。同时，我们也愿意继续与美国国防部保持沟通，妥善地解决所存在的争议。”
RISC-V，开始”上强度“了
之前，有些人总是说RISC-V做不了大算力产品，后来这个说法也随着产品不断迭代而不攻自破。而现在，RISC-V就已经开始正式进军数据中心。
上周，SiFive宣布推出全新高性能RISC-V数据中心处理器SiFive Performance P870-D ，适用于高强度的AI工作负载。
新款P870-D不仅为具有多达256个内核的RISC-V处理器奠定了基础，而且还支持为需要最高可靠性的任务关键型系统构建CPU。
据了解，P870-D处理器可以创建具有更高计算密度的基础设施SoC。与竞争对手相比，SiFive提供了更高的每瓦性能指标，适用于需要并行执行多个计算任务的工作负载。因此，SiFive的P870-D在总体拥有成本方面具有优势，这对于行业正在寻求的降低AI模型训练成本尤为重要。此外，P870-D的功耗效率也与行业日益关注可持续性的趋势相契合。
P870-D以P870的成功经验为基础，支持开放的AMBA CHI协议，让客户在扩展集群数量时拥有更大的灵活性。这种可扩展性允许客户在提高性能的同时最大限度地降低功耗。通过利用标准的CHI总线，P870-D让SiFive的客户在使用Compute Express Link (CXL) 和CHI芯片到芯片 (C2C) 等行业标准协议的同时，可扩展至256个核心，从而实现高核心数的异构SoC和芯粒配置的连贯性。
总之，RISC-V的能力越来越强了。
新产品
看看有什么新的电子产品
l泰克率先推出拥有七米电缆的商用有源单端探头TAP1500L；
lVishay推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件；
l英飞凌推出CoolGaN Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器 ，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaN Drive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6x8 封装）；
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率4千瓦的工业电机驱动器；
英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换；
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)宣布，已正式启动中国研发中心（China Development Center，以下简称CDC），旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。
一级市场
关键零部件企业，融了
本周，通潮精密完成新增融资。据介绍，公司产品主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备等多种关键设备反应腔内部，参与显示面板、晶圆制造的核心工艺环节（薄膜沉积、刻蚀），对面板、晶圆的电学性能、良率有重要影响，因此下游客户对于产品的验证极为严苛。同时上述产品因为长期处于高温、腐蚀性等恶劣反应环境中损耗较大，需要定期更换以保障设备性能，属于耗材类零部件。美日韩企业在掌握下游设备技术的同时，在上游的材料、部件制造环节亦长期布局，导致国内显示面板、晶圆制造厂商很长一段时间内，在上述零部件方面对国外企业的依赖程度较高。
据了解，该公司在国内率先实现显示面板领域化学气相沉积设备、干法刻蚀设备上、下电极 等部件国产化，同时在集成电路 领域系国内少数实现干法刻蚀设备曲面电极自主生产的企业之一，成功导入国内显示面板、集成电路头部厂商的供应链并已形成批量供应，打破显示面板、集成电路领域上述核心零部件长期依赖国外生产的局面。
本周，固态电池核心材料研发生产企业索理德完成超亿元A轮融资，本次A轮融资有四家头部国资机构参与，随着新能源汽车、消费电子和低空经济市场对高能量密度电池需求的增加，硅基负极材料 行业迎来了显著发展。
据官方介绍，索理德的硅基产品包括硅碳、硅氧全系列硅基负极业务，并已经实现批量出货，硅碳负极利用行业首创技术解决了硅材料膨胀大、稳定性差的应用难题，为大规模应用奠定了基础。索理德本次A轮融资将会推进多孔硅碳产业化加速。
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