已量产300万颗！激光雷达的春天才刚开始

近日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展在苏州国际博览中心盛大召开。本次展会聚焦新能源、智能驾驶、内外饰与智能座舱3大领域，由30场论坛、7展区以及20+同期行业活动构成，芯师爷专访了国内数家汽车电子产业链的优秀企业，特别推出专题报道。

本文为芯师爷专访 深圳市灵明光子科技有限公司 （以下简称：灵明光子） 副总经理侯昌韬 的实录。

深圳市灵明光子科技有限公司，由顶级海归博士团队创立。公司成立于2018年5月， 2019荣获年全国创新创业大赛电子信息行业初创组一等奖，后于2020年被认定为深圳市海外高层次人才团队-孔雀团队。2021年取得国家高新技术企业资质，2023年7月荣获工信部国家级专精特新小巨人企业称号。公司现有4条主要产品线，其中两条为国内首创的大规模的背照式3D堆叠单光子二极管阵列传感器，一条主力车规级芯片传感器产品线。为车载激光雷达、智能手机、无人机、物流小车、智能机器人、光通信模块以及医疗器械和特种探测设备提供尖端的单光子探测器芯片解决方案。

灵明光子在2023年已大规模量产SiPM产品300万颗以上，供应给主流的激光雷达客户。目前，灵明光子SiPM是全球唯一通过AEC-Q102 Grade 1认证的量产SiPM产品，产品力一骑绝尘。当下一众海外激光雷达厂商，都已经搭载灵明光子的线阵和面阵芯片进行快速开发迭代，灵明光子芯片产品高速进入国内外整机市场。

最新一代SiPM采用光子捕捉、微透镜和背照（BSI）技术，在905nm波段拥有高达25%的光⼦探测效率（PDE），极大拓展探测距离，并曾打破该指标世界纪录。同时通过对激光雷达应用场景的优化，SiPM器件能实现在较低偏压下保持极高的PDE，充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。

灵明光子高性能Spot dToF芯片，采用最先进的3D stacking（hybrid bonding）工艺，在940nm波段具有高达20%的光子探测效率，帧率实现15-60FPS可选。并且该芯片测距范围覆盖0.1m-19m，Rx功耗低至70mW，室外性能至少达到6m@100klux。该技术最早见于Apple与Sony共同开发并用于iPad Pro和iPhone 12 Pro上。

目前这样的产品市场非常大，因为主要用在消费电子比如手机上，除了苹果外，国内多个手机厂商都已在大面积采用，包括华为、小米、OPPO、VIVO等。

业界普遍认可的激光雷达发展方向是基于SPADIS面阵+垂直腔表面发射激光器（VCSEL）阵列的纯固态激光雷达。ADS6311产品是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代，主要面向智能乘用车的补盲避障应用，也适用于机器人等任何三维环境中需要实现自主3D传感的应用场景。

作为纯固态激光雷达的核心部件，SPADIS面阵传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。同时，面阵化和固态化是芯片与系统演进的必然方向，3D堆叠的SPADIS芯片是3D摄像头的核芯，它和2D的CIS摄像头的CMOS+镜头的组成结构同理，系统组成仅为SPADIS芯片+镜头。这使得激光雷达从一个有动件的精密仪器进化为一个可大规模量产的器件，SPADIS型的纯固态激光雷达逐步走向摄像头化，与摄像头的结合在软硬件层面上都是一脉相承的架构，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。

汽车是一个潜力市场，因为随着激光雷达的价格下探，不久的将来，价位在15-30万的汽车会实现激光雷达上车应用，而更远的未来，价格在10万以下的汽车也会装上激光雷达，并且，以后一辆车将不止搭载一枚激光雷达。所以整体市场一定是呈上升趋势的。无人机、服务机器人也是非常有增量的应用领域，不过对激光雷达性能的要求会稍低一些。对于灵明光子而言这些市场并不冲突，我们的产品都能应用。

它们造的芯片是SoC，和我们的路线不一样。我们的芯片是激光雷达接收器芯片，并且希望自己的定位为“To B是一个产品、To C是一项功能”，但整车厂造芯片，他们可能希望的是To C就是一个产品，而且和他们降成本的策略也有关系。值得一提的是，我们的激光雷达芯片不止有汽车一个场景，在机器人、无人机、手机、可穿戴设备等方面都有应用。

激光雷达一定是实现自动驾驶的关键硬件。但自动驾驶的落地现在并不是技术问题，而是法规问题。一方面，我们要避免地图等敏感数据外泄，这个涉及国家土地安全，所以在国际上这个技术不一定能完成互通。另一方面，自动驾驶落地后，如果发生意外事故，定责会非常麻烦，因为使用者的手离开方向盘，责任就难以判定给供给方或需求方。并且现在供给方智驾体系有整车厂、方案商、硬件公司、Tier 1，谁负责以及负多少责任还需更详细的法规落地。