光通信上下游全产业链技术和国内外厂商剖析

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光通信产业链上中下游产业链解析， 光芯片/光器件/光模块

1.光通信产业链

光通信是一种以光波作为传输媒介的通信方式，该领域属于我国实施创新驱动发展战略的重要组成部分，是我国向制造强国、科技强国转型过程中的重要发展方向。

光通信产业链分上中下游，上游主要是核心零部件环节包括光芯片、光组件、电芯片，中游包括光器件、光模块和光纤光缆，下游按应用场景分为电信市场和数通市场。

光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料: 光组件主要包括陶瓷套管1插芯光收发接口组件等，现阶段我国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈:光器件是利用电光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子技术的关键和核心部件。光芯片和光组件是制造光器件的关键元件:将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块。

光模块是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。

光通信产业包括多个环节，话语权较强的集中在上游和下游两端 ，上游芯片厂商和下游客户较为强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。随着技术进步和成本降低，光通信产品的应用范围持续拓展，市场需求不断增加。

1.1.上游零部件

光芯片: 有源光芯片(激光器芯片、探测器芯片等)、无源光芯片(波分复用、光耦合器等);

主要厂商:源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、高意(Coherent)、博通(Broadcom)、Lumentum、AAO| 等。光组件:陶瓷套管1插芯、光收发接口组件等:

主要厂商:天孚通信、光库科技、太辰光、腾景科技等。

电芯片: 以海外进口为主，包括LD driver、TIA、LA、CDR、DSP 等;主要厂商:Marvell、Credo、博通(Broadcom)、华为海思、超燃半导体等。

1.2.中游器件模块光纤光缆

光器件: 光器件根据是否需要电源划分为有源器件和无源器件，无源器件用于满足光传输环节的其他功能。

有源光器件 - 激光器(DFBIFPNCSEL)、探测器(PIN/APD)、光放大器、光调制器(DMLIEML)、光收发次模块(TOSA/ROSA/BOSA)等:

无源光器件 - 光隔离器、光分离器、光开关、光纤连接器、波分复用解复用器、光分路器、光衰减器、FA 光线阵列、光耦合器等:

主要厂商:天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意(Coherent)、Lumentum、AAO|等。

光模块: 数通光模块、电信光模块- 100G1200G1400G1800G11.6T13.2T等:

主要厂商:中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、博创科技、联特科技、剑桥科技、高意(Coherent)、Lumentum、AAOI等。

光纤光缆: 光纤预制棒、通信光纤、通信光缆、特种光缆、室内光缆、蝶形光缆、光电复合缆、通信电缆、数据电缆等;

主要厂商:中天科技、亨通光电、长飞光 纤等。

1.3.下游应用场景

电信市场: 通信设备商- 华为、中兴通讯、烽火通信、瑞斯康达、格林伟迪、诺基亚、思科等:终端电信运营商 - 中国移动、中国电信、中国联通、中国广电、Verizon、AT&T、T-Mobile、SingTel、Vodafone 等。

数通市场: 云厂商 - 阿里云、腾讯云、华为云、百度云、AWS、Microsoft、Google、Meta 等:服务器 - 浪潮信息、华为、联想、戴尔(DELL)、慧与(HPE)、思科(Cisco)等

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光通信 产业发展趋势

随着 5G、物联网等技术的普及，数据传输需求激增，光通信作为高速、大容量、低时延的传输方式，将在更多领域得到应用。同时，伴随技术进步和成本降低，光通信将更广泛地服务于普通家庭和企业用户。

2.1.上游

光通信行业的上游主要包括光芯片、光学元件、电芯片。光芯片在光模块成本中占比较高。 简单来看，光芯片主要由光芯片、电芯片、光组件和其他结构件所构成。光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料，主要包括激光器芯片和探测器芯片。

Al 推动模块升级，单通道速率逐步提升。随着 A| 技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推动了 1.6T光模块的发展。预计 1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在加速。 这一趋势，对光芯片提出更高的要求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。

硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一 。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。AI的爆发导致了对光模块速率和数量的需求极大的增长，降本降功耗变得更为紧迫，这导致了客户对硅光的接受度有望提升。Lightcounting 预计使用基于 SiP 的光模块市场份额将从 2022年的24%增加到2028年的44%LPO有望加速硅光渗透率进一步提升。 硅光方案中，CW激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。CW 大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。

光芯片下游应用市场不断拓展。 光芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光芯片被用作传感器,能够检测光信号并转换为电信号,用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。 基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

2.2. 中游

光器件元件是光模块成本中的主要部分，在光器件元件中，光发射模块TOSA 和光接收模块 ROSA 成本占比较高 。TOSA的主体为激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等).ROSA 的主体为探测器芯片(APDIPIN 等)。高算力、低功耗是未来市场的重要发展方向，各类前沿技术和产品未来充满前景和挑战;在云数据中心应用、A1和高性能计算广泛应用等因素驱动下，全球光器件市场规模将持续增长。

在 AI技术中，GPT 模型在自然语言处理领域取得了显著进展，其广泛应用有望促进光通信行业的数字化转型和智能化升级。 GPT模型对算力的需求将推进超算中心和数据中心的大规模建设和部署，这将带动相关光模块和光器件市场的发展，光通信行业的竞争也将加剧。随着A1 快速发展，模型大小和数据集大小的增加，模型性能提高。训练大模型需要大量算力，导致对光器件的需求、能力的增加。

在此背景下，数据中心市场高速率需求持续增加。当前，GPU对光模块的需求主要以 400G/800G 为主，下一代 GPU 产品将提升至 800G11.6T，这将进一步刺激对高速光模块的需求。 对功耗提出更高要求，数据中心对功耗和密度的要求越来越高，因此光模块需要不断优化，以实现更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、集成化将成为未来光模块发展的重要趋势。

硅光技术在可插拔光模块中逐步提升，特别在高功耗模块中应用广泛。基于 AI 的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本大幅提升。因此，随着 ChatGPT对 AI 行业的促进，高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本成为诞生行业新风口的契机。

硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一硅光是 CPO 光引擎的最佳产品形态，通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可使光模块成本明显下降。 此外，CPO和LPO方案也是未来趋势，虽然LPO在标准统一和互联互通上仍存在挑战，但其在特定场景中表现出较低功耗和成本的优势。

以 ChatGPT 为代表的超大算力时代，进一步拉动光传输的需求，推动高速率光模块及相关器件产品的需求，满足更高速率的传输交换需求。 当下北美互联网厂商向 800G 互联升级,部分运营商则考虑采用 800G 光传送网升级;国内互联网厂商则预计 2024 年采用 400G 光模块进行数据中心光互联，国内电信运营商开启了多项 400G 城域网实验局。 根据 LightCounting的数据，2021-2022 年 AI光模块需求占以太网光模块的比例为 15%-20%，2023 年这一比例提升到 33%，到 2024年和 2025 年的比例将进一步提升到53%和 60%。

根据 LightCounting 的测算，受产业链去库存的影响，全球光模块市场增速在 2023 年同比下降 6%，但受益于 AI对于算力网络需求的增长， 预计 2024 年以太网光模块的销售额将增长近 30%，所有其他细分市场也将恢复或继续增长，尽管增长幅度可能较小。整体来看，全球光模块市场预计未来5年的年均复合增长率为16%。

光模块的全球市场规模在 2027 年有望突破200 亿美元。 亚马逊、谷歌、微软和其他云计算公司有望引领新的 AI 应用的开发，这将需要对其 AI 集群进行重大升级，而 AI集群需要使用大量光连接。 未来两年主要是 400G和 800G 以太网光模块和 AOC(有源光缆)。数据中心集群连接的升级也在加速,2024-2025 年400ZRIZR+和 800ZR/ZR+的出货量将出现增长。

LightCounting 预测未来五年内,高速线缆市场规模将增加一倍以上,到 2028 年将达到 28亿美元。由于 AEC(有源电缆)的传输距离更长，而且比 DAC(无源铜缆)轻得多，AEC(有源电缆)有望逐步抢占 AOC(有源光缆)和 DAC(无源铜缆)的市场份额，预计 2024 年至2028 年，AOC(有源光缆)销售额的年复合增长率为15%，DAC(无源铜缆)和 AEC(有源电缆)销售额的年复合增长率分别为25%和45%，到 2028 年 AOC 的市场份额将下降。最小化功耗对于 A| 集群至关重要，由于 DAC(无源铜缆)不需要电，因此它是数据中心提高电力效率的解决方案。

2.3.下游

光通信下游应用场景主要包括数通市场和电信市场。 数通市场是增速最快的市场，已超越电信市场成为光通信产业的主要增长点。电信市场是光模块最早应用的领域，随着5G 建设的推进，对光模块的需求将大幅增加。光通信的下游应用广泛分布在数据中心、5G 基站和承载网、光纤接入及新兴产业等领域。未来随着数据中心的快速发展、光纤接入市场的扩容、5G 技术的推广以及新兴产业的蓬勃发展，下游应用驱动流量不断升级，催生光通信产业链作为算力设施的持续发展，带动高速率光模块需求的显著增长，行业有望迎来爆发式增长。

Dell'Oro 预测，2024 年全球数据中心资本支出将出现两位数增长，该增长受服务器需求增加和平均售价上升所推动。 由于英伟达、AMD 和英特尔新 GPU平台的发布，加速计算将继续增长，预计 2024 年加速计算将使超大规模云计算资本支出增长17%。DelOro 预计北美前四大云厂商在数据中心资本支出上将实现适度增长，而对我国前四大云厂商的复苏持谨慎态度。

数通市场中，2024 年服务器整机出货动能仍以北美云服务商为主，但受限于高通胀，企业融资成本居高不下,压缩资本支出,整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度, Trendforce 预估 2024年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台，年增约 2.05%。同时，市场仍聚焦部署 AI服务器，AI 服务器出货占比约 12.1%，同比增长约32.2%。

电信市场中,随着千兆光纤网络升级,全球运营商在向 10GPON升级,未来将继续向50GPON 演进。 作为全球数千家网络运营商的首选接入技术，无源光网络(PON)利用点对多点(P2MP)的网络结构，提供高速可靠的宽带服务，能够节约成本和空间。2018年以来，10GPON 在全球蓬勃发展，千兆光纤到户(FTTP)的宽带服务兴起。运营商基于 10G PON 推出了新服务，将 PON 网络从住宅延伸到工业、医疗等更广泛的领域。全球范围内，10GPON 网络的投资和部署保持较高水平。千兆宽带正在快速普及,同时,开始向“千兆+”“万兆”加速。

创新应用的兴起带来了新的挑战，而 50G PON 能够满足更高需求。 作为ITU-T定义的下一代 PON 技术，50G PON 比 10G PON 带宽提升5倍、时延降低 100 倍，具备提供确定性业务体验的能力。50GPON 支持万兆云存储服务，功能包括:无盘计算机可以800Mbps或更高速率运行读1写功能，不亚于本地网络;8K点播回放突发速率可达1.6Gbps;高频文件访问和刷新速度率超过5 Gbps，与本地存储没有差别。

多个地区的运营商计划在 2024 年小规模部署 50G PON。 根据 Omdia 的预测，2024 至2028 年期间，50GPON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50GPON 将成为支持新兴应用的中坚力量。目前仅少数厂家具备50GPON交付能力，随着 50G PON 供应商数量增多，未来几年将进一步激发 50G PON 的投资。

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光通信 产业发展趋势

3.3.竞争格局

光芯片和器件作为光通信网络的基石，是抢占新一轮科技革命和产业变革制高点的必争之地。 光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外:10G 及以下速率的DFB、PIN、VCSEL、FP、APD 国内产商供应链成熟,50G 及以上速率的 EML 激光器目前仍需进口;10G25G 速率的 EML 激光器，目前已有部分国内厂商可实现批量供应。电信市场中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高,但不同波段产品应用场景不同,工艺难度差异大;

未来 25G、50G PON 接入网对光芯片的要求将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛。 数据中心市场中，以A为代表的应用拉动 400G、800G或以上高速光模块的需求增加，进而带动高速率、大功率的芯片需求，比如 100GPAM4EML 光芯片、70mW、100mW 大光功率激光器等。目前数据中心市场仍以海外供应商为主。

近年来，国家产业政策不断支持基础共性技术的研究，有力推动光器件所在光学行业的技术进步和突破，缩短了与国际先进水平的差距，越来越多的关键产品实现国产化，使我国的光学光电子产业从关键光电子元器件到下游各终端产品实现了整体的技术提升，行业的国际竞争力不断增强。

光器件行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高。行业内大多数产品价格呈下降趋势。部分高端光器件的国产化率较低，仍需依赖向国外供应商采购，对高端、关键光器件技术的突破和国产化，将是我国产业发展的重点。

随着光通信行业的快速发展，光模块行业的竞争格局发生了深刻变化，其主要呈现以下特点: 从数据中心的大规模需求来看，随着光模块的可靠性要求提高、迭代周期缩短，带来行业技术门槛有望显著提升，光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。在产品形态持续升级过程中，能紧跟客户研发步伐，率先进入客户供应链，提前锁定客户需求的光模块厂商能够在产品代际更选时率先享受红利。

我国厂商目前在全球以太网光模块市场上占主导地位。 由于无法与我国供应商竞争，许多国外供应商相继退出光模块市场。例如:美国光器件厂商AO1在2022年9月将其光模块业务出售给宇瀚光电科技(上海)有限公司，使AOl重新专注于激光芯片制造。

2021 年我国光学元件和模块制造商实现了一个历史性的突破:前十大国内供应商的收入首次超过西方竞争对手的销售额。2022-2023年，国内光模块厂商和国外厂商的销售额差距持续扩大，凸显了我国供应商在全球市场的竞争力。这些厂商的成功最初得益于国内对光学器件的旺盛需求，向美国云计算公司销售光学器件，则成为推动其创造新销售记录的关键因素。未来算力产业的发展对算力基础设施带来的增量将继续推动我国光模块厂商快速成长。

LightCounting 公布的 2022 年全球光模块前十榜单显示，旭创科技与高意(Coherent)并列第一，思科(Acacia)排名第三，华为(海思)排名第四，光迅科技排名第五，海信宽带排名第六，新易盛排名第七，华工正源排名第八，英特尔排名第九，索尔思光电排名第十。国外厂商在可插拔高速 DWDM 光模块的销售方面保持领先，但这种情况可能会发生变化。 思科(Acacia)和 Marvell (Inphi)在 400ZR/ZR+光模块的出货量方面早期领先，但 LightCounting预计包括部分国内厂商在内的其他供应商将在2024-2025年赶上。

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我国光通信产业链重点公司

4.1.上游

4.1.1.光芯片

源杰科技: 公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 |DM 全流程业务体系,拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国内外主流光模块厂商批量供货，已成为国内领先的光芯片供应商。

长光华芯: 公司是国内领头的高功率激光半导体公司，已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。随着全球唯二的6时高功率半导体激光芯片生产线建成，公司在行业赛道中将处于优势的竞争地位。公司高亮度单管芯片和光纤合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

4.1.2.光组件

光库科技: 公司凭借一系列高性能的光学器件,如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMSVOA 光开关、偏振分束1合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等，产品远销 40 多个国家和地区，广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等领域。公司掌握多项业界领先的光纤器件设计、制造和封装技术，包括铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件热管理技术、高可靠性光纤器件制造技术、保偏器件应力轴对位技术、光纤端面微结构处理技术等,为公司的产品创新和市场竞争提供有力支持。

腾景科技: 公 司基于核心技术开发的精密光学元组件、光纤器件产品已在光通信以及光纤激光等领域得到了产业化应用，助力我国光电子元器件国产化的进程。在光通信领域，公司的精密光学元组件和光纤器件应用于光收发模块、动态可调模块(如 WSS 模块)等各类光模块与子系统，最终应用于电信网络、数据中心等信息网络设施，助力光通信系统向更高传输速率和带宽容量发展，支撑 5G 等通信技术和大型数据中心技术的选代升级。在光纤激光领域，公司生产的精密光学元组件以及镀膜光纤器件、准直器、声光器件等光纤器件产品，已应用于光纤激光器的量产。公司产品具有较高的激光损伤阈值，是高功率光纤激光器的重要元器件，助力高功率激光器技术的创新发展。

4 .2.中游

4.2.1.光器件

天孚通信: 公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了 Mux/Demux 耦合制造技术、FA 光纤阵列设计制造技术、BOX 封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，已发展成为全球光器件核心部件领域的领先企业。

太辰光: 公司产品主要包括光纤连接器、PLC 分路器、波分复用器、耦合器、陶瓷插芯有源光缆、光收发器、光纤光栅等光器件以及光纤传感监测系统，产品主要销往海外。在光通信领域，公司部分无源光器件产品的技术水平在细分行业处于领先地位;在光纤传感领域，公司在智能电网的配电使用安全监控上处于国内领先地位。公司围绕 MT插芯、有源产品、光波导、光传感、MT 保偏跳线及模块跳线等设立了系列新品研发项目目标与规划，推进业务拓展及提升产品竞争优势。

博创科技: 公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，专注于高端光无源器件和有源器件的开发，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及源预端接跳线等产品与解决方案,其中 PLC 光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和 10G PON 光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有FIBBR和iCONEC 两大子品牌。

4.2.2.光模块

中际旭创: 公司集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供 100G、200G、400G和 800G 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块以及应用于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。凭借行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势，公司赢得了海内外客户的广泛认可，并保持市场份额的持续成长。

新易盛: 公司专注于光模块的研发、生产和销售，是国内少数批量交付运用于数据中心市场的 100G、200G、400G、800G 高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，已成功研发出涵盖 5G 前传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G系列光模块产品并实现批量交付。公司一向重视行业新技术、新产品的研究,目前已成功推出基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T系列高速光模块产品，400G、800GZR/ZR+相干光模块产品、以及基于100G/ane和200G/ane的400G/800GLPO 光模块产品。公司已与全球主流互联网厂商及通信设备商建立起良好的合作关系。

光迅科技: 公司是光电子行业先行者，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片(FPDFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)以及 SiP 芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持:公司拥有 COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS 器件等封装平台，为有源和无源产品提供支持。

4.2.3.光纤光缆

中天科技: 公司从云、管、端多维度为网络建设提供线缆、组件、器件、天馈线等基础设施服务。产品包括各种预制棒、光纤、光缆，ODN、天线及射频电缆类、有源终端、光收发器、数据中心、高性能原材料等产品以及工程咨询、设计、施工及集成服务。公司聚焦新一代技术研发，加速推进产品创新和系统解决方案选代，全面提高市场竞争力;充分发挥全球营销、服务及供应链优势，内生外延并驱。

亨通光电: 公司聚焦东数西算、工业通信、全光网络互联等领域，优化现有产品及业务结构，加快高端产品、特种产品研发和市场成果转化，并通过在超低损耗光纤、激光光纤、多模光纤、海洋光纤等特种光纤产品的市场应用的增加，助力5G 基础设施建设。全球范围内仅有为数不多的厂家拥有光纤预制棒制造的自主知识产权，公司子公司亨通光导研发的新一代绿色光纤预制棒有效突破多项关键技术瓶颈，填补了国内空白，引领了我国光纤预制棒技术方向，推动了行业向绿色环保转型升级。

长飞光纤: 公司是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，主要生产和销售通信行业广泛采用的各种标准规格的光纤预制棒、光纤、光缆，基于客户需求的各类光模块、特种光纤、有源光缆、海缆，以及射频同轴电缆、配件等产品。

4.3.下游

4.3.1.通信设备

中兴通讯: 公司发布业界首个50G PON&10G PON&GPON 三模 Combo PON 方案，实现现网平滑升级，50GPON方案已在全球 30多家运营商测试试点，加速成熟商用。在算力基础设施领域，公司强化智算相关基础产品研发，提供多样化、高效能的全套算力基础设施解决方案。

烽火通信: 公司拥有支撑整个数字产业化和产业数字化的一整套完整解决方案，在光通信主业领域，拥有从光纤、光缆、芯片到系统设备的较为完整产业链。公司近年着力打造计算与存储业务，联合业界最先进供应商，领先发布X86、ARM 等多样性算力产品和技术，实现算力基础硬件的系统性布局和产品化。

4.3.2.服务器

工业富联: 公司服务器出货量稳居前列，在产业链关键环节处于行业领先地位。2023年公司与全球主要服务器品牌商、国内外云服务商的合作进一步深化。公司与客户共同开发并量产高性能 AI服务器，并向客户提供数据中心先进散热解决方案,有效提高数据中心运转效率及可持续性。

浪潮信息: 公司是全球领先的 |丅 基础架构产品、方案及服务提供商,业务覆盖计算、存储、网络三大关键领域，提供云计算、大数据、人工智能、边缘计算等在内的全方位数字化解决方案。目前已形成具有自主知识产权、涵盖高中低端各类型服务器的云计算laas 层系列产品。同时，公司在 A| 计算、开放计算、绿色计算领域处于全球领先地位。 （来源： 中原证券研究所 ）

节选部分，篇幅有限，未完待续。 。 。

当前，全球汽车正站在向新能源转型的十字路口。在转型过程中，一些传统公司陷入销量锐减、边缘化的阵痛，而另一些公司凭借前瞻的战略，及早的技术储备，实现了较为顺利的转型，长城汽车便是其中之一。

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