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半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封测企业，无论是技术的先进性还是品类的完备性，距离全球一流可谓咫尺之遥。
在全球芯片封测市场中，中国企业的地位不容忽视，据统计，中国的封测企业占据了前十大企业中的九家，且份额超过了64%。而在中国境内，封测行业也在迅速发展，销售额逐年增长，从2013年的1099亿元增至2022年的2995亿元，随着汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求，市场规模持续向上突破，形成了一批领军企业，成为全球范围内的顶尖力量。
随着这几年晶圆厂逐步在中国多点开花，再加上物联网、智能终端、汽车电子以及工控、可穿戴设备等持续旺盛的需求，给集成电路产业的发展带来了强劲的动力，也给国内的封测企业带来了无限空间。直接影响到芯片性能和稳定性的芯片封装，通过不断创新和改进，将为电子产品制造业带来更加优质和可靠的产品。
然而，封装行业在发展的同时也存在着不少难题。
众所周知，快封存在的基础是当下芯片应用环境广泛，芯片种类的多样。
然而，快封行业的痛点也不容忽视。
工厂设备老旧：
部分快封工厂的设备采购的是工厂淘汰机器，机台较为老旧、精度达不到要求，导致封装的品质差、良品率低，与最终产品性能差别大，给设计公司造成了很大困扰；
封装形式单一：
受工厂设备限制，大部分的快封工厂只能做单一的产品封装，无法满足芯片设计公司多元化设计的发展方向，芯片设计公司需要对接多家快封工厂，严重影响效率；
“快封 ”不快：
目前90%以上的快封工厂交期为7~10天，无法真正意义上的满足芯片设计公司“快封”需求，从而延误芯片设计公司新品发布时机；
技术能力弱：
部分快封工厂为了控制成本，聘请的大多数是专业能力不强的技术员，难以达到高标准的生产要求，导致生产产品品质差，生产效率慢；
收费不透明：
目前快封市场没有透明的报价，很多快封公司都是坐地起价，漫天要价，部分有紧急需求的芯片设计公司选择与其合作，造成研发成本高涨。
摩尔精英快封服务，打通快封行业痛点和堵点，为中小微创业企业提供“管家式”服务，助力企业降本增效。
快封服务收费透明，3~7天快速交期，
行业专家操机，封装形式多样 ，更有国际大厂匹配的厂房和业界主流设备支持，完备的封装产品类型选择（SOP/QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA/SiP等等）。
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分类
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市场需求
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摩尔精英
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国内代工厂
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国内打样公司
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产品类型
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QFN
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V
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V
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V
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QFP
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V
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V
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SOT
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V
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V
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V
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LGA
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V
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V
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V
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MEMS
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V
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V
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V
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FC
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V
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V
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V
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SIP
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V
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V
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V
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快速打样时间
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<7天
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<7天
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14天
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10天
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技术团队
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精湛
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领域专家
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工程师
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技术员
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产品应用
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高可靠性电子，航空航天，工业电子，汽车电子，LEO照明，无线通讯，卫星通信，消费类
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System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术，SiP定义为「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装，即视为SiP」，也就是说在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将包含上述不同类型的器件和电路芯片叠在一起，构建成更为复杂的、完整的系统。与其它封装技术相比较，SiP 技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。
对比 SoC，SiP 具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。与先进封装不同，SiP 的关注点在于系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和 SiP 系统级封装对应的通常为单芯片封装。
先进封装的关注点在于封装技术和工艺的先进性，和它对应的通常是传统封装。每个开发相关技术的公司都会将自己的技术独立命名并注册商标，如台积电的InFO（Integrated Fan-Out Package）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），日月光集团的FoCoS（Fan-out Chip on Substrate），安靠公司的SLIM（Silicon-less Integrated Module）、SWIFT等。
随着 SiP 市场需求的增加，SiP 封装行业的痛点也开始凸显。譬如无SiP行业标准：给大规模生产及设计应用增加很大的难度；缺少内部裸Die资源：设计公司不愿意以合理的价格出售wafer；SiP模块及封装设计：需有同时具备方案开发能力及封装设计能力；SiP量产：SiP产品客制化较严重，无法做到大规模量产。机台使用比率与传统封装厂有很大差别，无大型封装厂愿意生产等等。
摩尔精英专注于SiP等封装领域，
20000平自建封装测试基地发力SiP封装。
秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。
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，到现在为止他们已经成为我们的主要供应商。与摩尔沟通过程中，从对方的反馈速度、专业度都达到预期，
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好
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在时局变化之下，我们越来越清楚，过去半导体行业供应商体系不管是EDA，IP，晶圆代工还是封装测试，都是为大规模生产准备的，但原来的体系已经成为过去，面对雨后春笋般大量涌现的中小型企业和组织，需要更高效、柔和的产业链支持。
中国3000多家大中小型芯片设计企业，甚至更多，所需要的封测需求只会越来越多。大型封装厂的产能毕竟有限，或许中小型的封装产业在产能和技术上的辅助也将成为中国集成电路发展不可或缺的一员。摩尔精英将坚守让中国没有难做的芯片的初心使命，继续服务好芯片行业企业，深耕芯片设计、流片、封测、IT/CAD、教育培训等业务，不断创新发展，推动芯片产业发展和进步！
*免责声明：
部分文章内容整理自网络，谢谢，如果有任何异议，欢迎联系。
摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。
公司成立于
2015
年，公司核心团队来自于
IBM
、
SMIC
、
ASE
等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了
1000
家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局
2
万平封装测试工厂，核心设备投资超过
4
亿元。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3633期内容，欢迎关注。
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