中国的芯片产能，将成为全球第一

Icbank半导体行业观察

最新更新时间：2024-04-10

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来源：内容由半导体行业观察（ID：i c bank）编译自eenewseurope，谢谢。

根据Knometa Research的数据，到 2026 年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为 IC 晶圆产能的领先地区。与此同时，欧洲的份额将继续下降。

Knometa Research预计，2024 年全球 IC 晶圆产能年增长率为 4.5%，2025 年和 2026 年分别增长 8.2% 和 8.9%。

中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区夺取市场份额。因此，中国将在 2026 年超过韩国和台湾。

按地区预测每月安装的晶圆产能份额

截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。到 2025 年，中国大陆的产能份额预计将与领先国家或地区大致持平。那么，到2026年，中国大陆有望占据榜首。

欧洲在 2021 年 12 月占全球 IC 晶圆产能的 5%，其份额将继续从 2023 年 12 月的 4.8% 下降到 2026 年 12 月的 4.5%。尽管英特尔、台积电和合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且ST 和 Globalfoundries 的合资企业。其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。

事实上，世界上大多数地理区域都在建立大量的集成电路制造能力，而且往往得到政府的大量补贴。

美国主导的对中国半导体行业的制裁阻碍了中国企业开发和安装领先工艺技术产能的努力，但预计未来几年中国的晶圆产能仍将呈现最高增长。美国和欧洲政界人士现在开始担心中国制造的传统芯片可能会淹没和扰乱世界各地的市场。

中国能否占据全球领导地位取决于在中国设有晶圆厂的外国公司（例如三星、SK 海力士、台积电和联华电子）能否继续获得制裁的一些缓刑。

中国IC晶圆产能的很大一部分由外国公司拥有，包括上述公司以及力晶电子（通过其Nexchip子公司）、德州仪器（Texas Instruments）、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企业。到2023年底，虽然中国大陆拥有全球约19%的晶圆产能，但中国企业所占份额仅为11%。

半导体晶圆产能创历史新高

据SEMI 在今年一月份发布的《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。

2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

报告表示，2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

在激励措施的推动下，中国大陆在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 wpm，2024 年产能同比增长 13% 至 860 wpm。

预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 wpm，2024 年将增长 4.2% 至 570 wpm。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 wpm，2024 年产能为 510 wpm，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 wpm的产量排名第四，到 2024 年将达到wpm，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将新建 6 座晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 wpm。欧洲和中东地区预计将在 2024 年将产能增长 3.6%，达到 270 WPM，因为四家新晶圆厂将投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 170 WPM。

预计代工供应商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 WPM，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 WPM。

由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，2023年内存领域产能扩张放缓。DRAM 领域的晶圆产能预计将在 2023 年增加 2% 至 380 WPM，并在 2024 年增加 5% 至 400 WPM。3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将保持在 360 WPM，并在2024增长 2% 至 370 WPM。

在离散和模拟领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动力。离散晶圆产能预计将在 2023 年增长 10%，达到 410 WPM，2024 年增长 7%，达到 440 WPM，而模拟产能预计在 2023 年将增长 11%，达到 210 WPM，2024 年增长 10%，达到 240 WPM。

SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球1,500个设施和生产线，其中包括177个量产设施和生产线，预计将于2023年或更晚开始运营。

原文链接

https://www.eenewseurope.com/en/europe-sinks-as-china-rises-to-lead-in-ic-wafer-capacity-by-2026/