三星芯片负责人再发警告：芯片或陷入恶性循环
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三星电子公司芯片部门新任负责人自五月上任以来首次向员工发布正式信息，称恢复三星电子在半导体业务的对抗刻不容缓。负责DS部门的三星电子副董事长全永铉(Jun Young-hyun)周四在给员工的内部信息中写道：“DS（设备解决方案）部门面临着恢复根本性对抗的紧迫任务。”
全永铉发表上述言论的前一天，这家韩国芯片产业公布了其 DS 业务表现出色，该部门管理着公司的半导体业务。
周三，三星公布 4 月至 6 月当季营业利润为 10.4 万亿韩元（77亿美元），其中DS部门当季销售额为28.5万亿韩元，营业利润达到6.5万亿韩元。今年亮起，三星芯片业务实际利润8.4万亿韩元，2023年前缩小了近15万亿韩元韩元的站立。
全永铉警告称，除非发生根本性变化，否则超级芯片周期结束时将陷入陷入的恶性循环。 （原文：Jun, however, warned of a vicious cycle of dipping back into the red at the end of a super chip cycle unless fundamental change occurs.）
“第二季度收益的改善很大程度上归功于芯片市场的复苏，而不是我们竞争力的恢复，”Jun说。“如果不恢复基本竞争力，我们将再次陷入重复去年（表现不佳）的恶性循环。”
作为重建三星芯片竞争力的一部分，Jun建议加强部门和团队成员之间的沟通，促进组织内部的公开讨论，公开问题，并根据数据做出决策并执行。
“我们必须消除沟通障碍，以促进领导者和团队之间的沟通，”他说。
今年5月，在一次罕见的年中高管改组中，Jun被任命为三星DS部门负责人，接替自2022年以来担任DS部门总裁的Kyung Kye-hyun。据说Kyung提出辞职。
在进入DS部门之前，Jun曾担任三星未来业务规划部门的副总裁。
64 岁的Jun是一位资深芯片高管，自 2000 年以来一直在三星电子的 DRAM 和 NAND 闪存开发和战略营销部门工作。自他执掌芯片业务并誓言超越同城竞争对手 SK 海力士以来，三星于 7 月初成立了专用高带宽内存 (HBM) 和先进芯片封装团队。
SK 海力士是仅次于三星的全球第二大内存制造商，现在是 HBM 领域的领导者。三星在 HBM 技术方面落后于 SK 海力士。
这家全球最大的内存制造商承诺今年将其 HBM 产量提高三倍。该公司周三还暗示，其第五代 HBM（HBM3E）将在今年下半年通过全球顶级 AI 芯片设计商 Nvidia Corp. 正在进行的质量测试。
三星电子工会结束 25 天罢工，转向新策略
三星电子最大的工会——全国三星电子工会（全三农）决定在 8 月 1 日取消罢工。此前 25 天，该工会宣布“无限期”总罢工。该工会要求其 31,000 名会员在 8 月 5 日前复工。该工会在社交媒体上宣布：“我们将转向一项涉及游击罢工和合规行动的长期计划。”
尽管工会打算继续抗议，但已决定停止集体拒绝工作。该工会由三星电子半导体部门 (DS) 的工人领导，于 7 月 8 日发起罢工，要求提高工资并改革绩效工资制度。
工人的经济负担似乎是结束罢工的主要原因。在与管理层的谈判中，工会要求获得 200 万福利积分，相当于 2000 万韩元（14,500 美元）现金，以补偿罢工造成的工资损失。公司拒绝了这一要求，理由是《劳动法》规定“没有劳动就没有工资”。“我们需要减轻会员的经济负担，并转变为一种继续向公司施压的抗议形式。”
罢工结束的原因还包括参加罢工的人数减少以及罢工势头减弱。据工会估计，7月8日在华城工厂举行的首次集会约有6500人参加，但到7月11日在器兴工厂举行的集会时，参加人数已降至350人。尽管工会指示成员“不要向公司透露自己参加罢工的情况，并擅离职守”，但许多成员仍因经济压力而不愿继续罢工。
另一个导致罢工取消的因素是该工会作为代表谈判工会的地位即将到期。全三路工会目前的地位只剩下五天，面临着公司内部其他工会的挑战。三星电子有五个工会，另一个工会最近对全三路的罢工提出了质疑，这表明全三路工会可能很快就会失去其代表地位。
工会与资方未来的谈判前景仍不明朗。全三路工会要求为工会成员涨薪 5.6%，高于劳资委员会设定的 5.1%。工会还要求修改绩效工资计算标准。三星电子表示愿意满足工会提出的许多要求，但仍坚持不补偿罢工期间的工资损失。
参考链接
https://www.kedglobal.com/leadership-management/newsView/ked202408010013
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