官宣！ICDIA-IC Show 2024议程公布！
由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的 “2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）” 将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。
2024年9月26日，星期四
地点 ：无锡太湖国际博览中心A4馆
主持人： 程晋格，中国集成电路设计创新联盟秘书长
08:35-09:05
领导致辞
晶圆级计算：进展与挑战
—尹首一 ，清华大学集成电路学院副院长
AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新
— 任奇伟 ，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO
迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新
— 孙宏滨 ，西安交通大学人工智能学院副院长
光电智能计算芯片与系统
— 李明 ，中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室主任
新形势下智能家电芯片应用趋势分析
— 徐鸿 ，中国家用电器研究院总工程师
迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮
— 包云岗 ，中国科学院计算技术研究所副所长
12:00-13:30 午餐
13:25-13:30 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
主持人 ： 时龙兴教授，中国集成电路设计创新联盟专家组组长
推动RISC-V产业升级，携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态
— 何宁 ，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官
高速接口IP，解锁中国大算力产业的技术突破与挑战
— 李孟璋 ，芯耀辉科技有限公司CTO
创新算力融合多元生态，安谋科技助力智能汽车竞速AI时代
— 赵永超, ，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人
用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统
— 曹立宏 ，日月光技术和市场开发高级总监
玄铁·致力于高性能RISC- V CPU的发展和应用
— 盛仿伟 ，达摩院RISC- V CPU高级技术专家
15:10-15:40 茶歇，观展交流
以“芯”为本，赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案
— 山岗 ，澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁
AI如何改变EDA的方方面面
— 李立基 ，西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理
模拟芯片设计AI进展
— 蓝碧健 ，苏州复鹄电子科技有限公司CEO
从设计到签核，大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案
— 贺青 ，杭州行芯科技有限公司CEO
大模型辅助芯片研发的探讨
— 李磊 ，中科南京智能技术研究院研究员
17:20-17:25 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
18:00-20:00 自助晚餐
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆主会场
AI大模型赋能芯片设计
主持人： 何卫，中国集成电路设计创新联盟副理事长
RISC-V与大模型探索
— 曹英杰 ，时擎智能科技（上海）有限公司芯片研发高级总监
AI大模型如何赋能EDA工具
— 郭继旺 ，北京华大九天科技股份有限公司副总经理
跨越边界：高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通
— 王尚元 ，芯耀辉产品市场总监
爱芯通元：智能时代的AI处理器
— 刘建伟 ，爱芯元智联合创始人、副总裁
SerDes+UCIe：大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案
— 陈继强 ，上海晟联科半导体有限公司CEO
先进工艺芯片设计的技术挑战
— 王成伟 ，西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁
AI大模型赋能芯片设计
— 刘淼 ，楷登电子高级资深产品总监
大规模芯片设计仿真调度的优化和实践
— 耿加申 ，紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师
12:00-12:05 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
12:05-13:30 午餐
13:25-13:30 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
主持人： 徐涛，紫光展锐（上海）科技有限公司副总裁
以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例，谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破
— 李箐 ，IEEE亚太区区域经理
小芯片和系统集成-关键概念和实现
— 谷笑天 , 安靠科技大中华区销售总监
14:10-15:10
圆桌论坛：大模型时代AI芯片机遇与挑战
主持人：李磊，中科南京智能技术研究院研究员
1、大模型赋能AI芯片机遇与挑战
2、实现AI赋能的应用场景
3、中国AI大算力芯片的破局之道
4、如何建立中国自主AI产业生态
5、边缘智能的落地实践
15:10-15:15 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场
RISC-V生态论坛
主持人： 张力天，中国集成电路设计创新联盟副秘书长
万物智联时代的RISC-V+AI算力生态建设
— 谢涛 ，北京大学讲席教授，计算机学院软件科学与工程系主任
完整IP平台加速智能高效双引擎
— 尚立峰 ，成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理
Cadence解决方案助力RISC-V芯片创新
— 伍新维 ，楷登电子资深产品经理
高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案
— 周杰 ，广东赛昉科技有限公司资深销售总监
高速接口IP，小芯片，ASIC 芯片订制流片一站购足
— 郭大玮 , AlphawaveSemi亚太区资深销售总监
为RISC-V开源生态的数字验证保驾护航
— 范仁骏 ，上海合见工业软件集团有限公司资深产品经理
芯动科技全栈式定制芯片及风华GPU解决方案
— 何颖 ，武汉芯动控股集团有限公司GPU产品线负责人
11:55-12:00 幸运抽奖（江波龙公司提供）
12:00-13:30 午餐
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场
通信芯片与射频技术
主持人： 刘迪军，中国通信学会集成电路专业委员会主任委员
13:25-13:30 幸运抽奖（江波龙公司提供）
高性能锁相环及低抖动时钟电路
— 吴炎辉 ，重庆西南集成电路设计有限责任公司高级技术专家
大算力背景下光模块的“小”挑战
— 宋清亮 ，上海贝岭股份有限公司网络与通信市场总监
射频通信集成电路设计与应用
— 王志功 ，东南大学无线电工程系（信息科学与工程学院）教授
多功能超宽带射频集成电路研究进展
— 王勇 ，电子科技大学教授
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
IC设计与强芯IC路演
主持人： 陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长
从芯出发，“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界
— 周华 ，安谋科技多媒体处理器研发负责人
自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件
— 陈胜刚 ，湖南六岳微电子有限责任公司硬件技术总监
Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案
— 黄建伟 ，芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级产品工程师
强芯中国-创新IC路演
主持人： 陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长
10:15-10:20 幸运抽奖（江波龙公司提供）
海光 “芯” 高度，铸就中国强芯新辉煌
— 郑臣明 ，海光信息技术股份有限公司生态发展中心总经理
电力负荷通感算控SoC芯片
— 李德建 ， 北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理
格科32M单芯片CIS智能机拍照解决方案
— 杨慎杰 ，格科微有限公司市场总监
从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术
— 秦良 ，昇显微电子（苏州）股份有限公司常务副总经理/首席技术官
低延迟高音质无线音频芯片创新
— 马大行 ，炬芯科技股份有限公司营销推广总监
12:00-13:30 午餐
主持人： 沈磊，中国集成电路设计创新联盟常务理事
13:25-13:30 幸运抽奖（江波龙公司提供）
中星微技术为视频安全保驾护航
— 彭光辉 ，中星微技术股份有限公司市场总监
江波龙FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新风向
— 韩星 ，深圳市江波龙电子股份有限公司企业级存储事业部产品经理
酷芯AR8032s：RISC-V驱动的无线通信革新
— 吴胜龙 ，合肥酷芯微电子有限公司
SD25F201信号调理及变送芯片
— 李建 ，杭州晶华微电子股份有限公司副总经理
高性能RISC-V处理器解决方案的持续创新路
— 周杰 ，广东赛昉科技有限公司资深销售总监
从数据到保护：物联网能效监控芯片的应用
— 廖康 ，上海贝岭股份有限公司市场经理
助力Chiplet产业发展-跨工艺平台的Chiplet接口电路整体解决方案
— 崇华明 ，合见工业软件集团有限公司市场总监
15:30-16:00
幸运抽奖（江波龙公司提供）
强芯中国-创新IC观展交流
*注：最终议程以现场公布为准
同期会议议程
AEIF 2024
2024中国电子专用设备工业协会
半导体设备年会
*上下滑动查看更多
中国半导体封装测试技术与市场年会
CSPT 2024
*上下滑动查看更多
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