日本晶圆代工尝试，接近失败

最新更新时间：2024-09-15

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来源：内容编译自zdnet，谢谢。

美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务，但据评估实际上失败了。

由于业务恶化，英特尔暂停了部分生产设施的建设，甚至有出售代工业务的传言。由于缺乏资金，Rapidus 的工厂建设也遇到了挫折。两家公司未来都必须克服许多障碍，例如完成代工厂、稳定良率、确保专业人力、吸引客户等。有人建议三星电子应以此为契机，专注于技术开发，巩固其在代工市场的地位。

英特尔陷入危机

英特尔于2021年宣布重新进军代工业务，并宣布目标是到2030年超越三星电子，升至代工市场第二位。此外，英特尔通过名为“5N4Y”的路线图，表现出有信心在四年内实现五种工艺，并在技术上超越台积电。

美国政府也在积极支持本国企业，确认根据《半导体产业支持法案》（芯片法案）向英特尔提供最大金额的支持（85亿美元补贴+110亿美元贷款）。

然而，英特尔最近面临成立以来最大的危机，使其代工业务能否成功充满不确定性。由于盈利能力恶化，英特尔决定年内裁员1.5万人，相当于全体员工的15%，并从今年第四季度起暂停派发股息。此外，原定于今年第四季度投产的Intel 20A（2纳米级）工艺量产被取消，且有消息称客户Broadcom未能通过初步测试Intel 18A工艺，对代工技术的质疑越来越大。

据业内人士透露，英特尔正在考虑出售旗下子公司Altera和Mobileye的股份，以及其设计业务和代工业务，并且正在讨论停止目前在德国建设的代工工厂的可能性。英特尔计划于本月底召开董事会会议，讨论业务重组事宜。

日本Rapidus的处境也很困难。 Rapidus是一家半导体公司，由丰田、索尼、Kiossia、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ银行等8家公司于2022年11月成立，各投资10亿日元（约94亿韩元）。日本政府还承诺三年内提供总计9200亿日元（约合8.2万亿韩元）的补贴。 Rapidus的目标是在2027年量产尖端的2纳米(nm)半导体，并正在与美国IBM合作共同开发半导体技术。

但Rapidus预测，以目前筹集的投资金额，不可能建立大规模量产设施。由于预计到 2027 年生产 2 纳米芯片需要初始 5 万亿日元，Rapidus 最近要求现有投资者和日本三大银行追加投资 1000 亿日元（约 9441 亿韩元），并计划截至本月底，已要求回复。

三星趁机崛起

半导体业界认为，英特尔和Rapidus在代工业务上遇到困难，很可能最终导致失败。

下一代智能半导体业务负责人金亨俊表示：“英特尔不会立即放弃代工，因为迄今为止已投入巨额资金，但能否成功尚不清楚”他补充道，“从英特尔最近在 18A 工艺上遇到的困难来看，也存在技术问题。”“我认为这不会轻易解决，”他补充道。

半导体工程学会主席兼 KAIST（韩国科学技术院）杰出教授 Hoejun Yoo 表示：“随着英特尔在泥潭中越陷越深，很可能会关闭其代工业务。”未来Rapidus也有可能像英特尔一样出售其代工业务。”

此外，Rapidus缺乏生产技术以及日本缺乏半导体设计人力也被指出是主要障碍。

柳会长表示：“当我最近与日本年轻教授会面并聆听他们的故事时，他们怀疑Rapidus项目只是通过建造工厂来增加建筑公司的利润，而这是否是经营半导体业务的正确尝试。 ”他接着说，“日本没有半导体设计工程师，年轻人对半导体不感兴趣，这也会成为一个障碍。”

Kim总监表示，“与Rapidus合作的IBM拥有的技术是一种开发技术，而不是生产技术，将其应用到批量生产并不容易。” 2纳米代工至少需要15万亿韩元，目前Rapidus“获得的资金不足以用于2纳米技术，”他解释道。

业界猜测，英特尔和Rapidus的低迷可能对三星电子来说是一个机会。

柳会长表示：“这对三星来说是一个机会。 “因此，我们需要更加努力，”他建议道，“就像三星电子因其在 14 纳米工艺技术上获得认可而实现了飞跃一样，我们也需要加强我们的技术并积极构建 IP 和无晶圆厂生态系统以确保安全。顾客。”他继续说道，“我们需要加强我们的服务理念，”并补充道，“正如台积电通过与小型无晶圆厂公司共存而成长一样，三星电子也需要发展小公司并将其转变为大客户。”

参考链接

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240913132446

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