台积电CoWoS的崛起内幕

近期从资本市场到台积电法说会都热议的“CoWoS”，是台积电2.5D先进封装技术的专有名词（编按：英文全名为Chip on Wafer on Substrate，相较于传统封装，可更增进芯片间的讯息传输速度，也能增进整体运算效率）。CoWoS暴红背后，不只是台湾半导体设备业的升级，其实，更牵动着一场全球半导体三巨头：台积电、英特尔、三星的商战。

能为摩尔定律“续命”的先进封装其实不只台积电独有，英特尔、三星过去三年也砸下逾一百五十亿美元大举建厂。但，台积电目前客户最多，遥遥领先对手。

甚至，在这一局竞赛里，台积电的CoWoS技术更和记忆体大厂海力士（Hynix）强强联手，形成AI最强壁垒，挡住了三星！

时间回到2011年。那年冬天，韩国街头出现一群神秘的工程师，鱼贯进入海力士总部，这群人并非海力士员工，而是远从台湾而来的台积电工程师，带队的人，就是时任台积电研发资深副总经理蒋尚义。

“当时，我们刻意跟海力士合作，”蒋尚义向我们揭露当年这项秘密计画。他说，双方面对三星，台积电没有记忆体，海力士缺少逻辑芯片，于是，这两家都想打败三星的公司，破天荒展开合作，“我们一拍即合。”

双方敲定合作后，每一年的冬天与夏天，双方团队都互相出国拜访，台积电方面，多数是由蒋尚义领队，带着现任台积电副总经理余振华在内的近二十人团队，后来蒋升至共同营运长，就改由现任副共同营运长的侯永清接棒。

他们整合彼此优势，设定出在CoWoS上，逻辑芯片与记忆体芯片这两个必备要角如何互动的架构。

蒋尚义透露，这项合作助长海力士后来能开发出如今最火热、甚至让他们赢过三星的高频宽记忆体（HBM）。

目前，海力士在第三代HBM3市占率超过九成，远胜原本的记忆体霸主三星。

而在英伟达（Nvidia）的AI芯片当中，台积电先进封装技术CoWoS、搭配海力士的HBM，更是必备的黄金双角。

他们长达十三年的合作，其实是一个互补缺点、打击主要敌人的策略，这项合作，让双方分别在HBM、先进封装，筑起了巨大的护城河，让三星一路迟至今年七月才通过英伟达对HBM3的认证，错过长达两年的AI商机。

身为韩国第一大财阀，三星也不是省油的灯。2023年，他们挖角曾在台积电负责先进封装的研发副处长林俊成，担任三星半导体的执行副总裁，当时外界解读，他们企图在CoWoS领域追上台积电。

只是，近期传出林俊成团队解散的消息，被认为三星在此领域可能出了状况。对此，三星发言体系表示，目前林俊成仍任职三星，只是进行例行的组织调整，但人员皆还在，他们仅强调，“先进封装对我们来说很重要。”

无论实情如何，可以得知的是，三星现阶段，无论在先进封装或是HBM，势必都得花上一番力气，想尽办法拉近与台积电和海力士的距离。

而另一方面，台积电在CoWoS的成功，也引起了英特尔关注。蒋尚义观察，英特尔的先进封装性能、技术原理和台积电很接近，“英特尔很努力想要去抢（英伟达CoWoS订单）这个生意。”

不过，业界人士指出，英特尔依然出在老问题，成本太高，价格没有竞争力。

三方虽然都已推出各自的先进封装技术，但，在这领域，三星或英特尔其实都很难单靠先进封装就超车台积电。

背后的原因，也与三星和英特尔晶圆代工端欠缺客户有关。研调机构SemiAnalysis分析师谢迈伦（Myron Xie）说，这两家在晶圆代工的市占率低，意味着，没有足够的客户量去升级、练兵强化他们的先进封装效能。

“先进制程跟先进封装要同时发展，都要做到好才会有真正的竞争力。”资策会分析师郑凯安说。但，这正是台积电目前两大对手的软肋。

这场商战，反映出台积电提前布局、“没有不可能”的智能，当面对三星这样能耐更多元的对手，它懂得找原本看似与台积电无关、敌人的敌人进行技术合作，用十年不断练兵精进，才有今天的AI商机盛世。

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