晶圆代工，成熟制程依然不好

最新更新时间：2024-09-20

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来源：内容综合自经济日报，谢谢。

晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技（TrendForce）昨（19）日发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，惟业界持续扩产将导致价格持续承压。

集邦表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与2024年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型伺服器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破七成。

不过，随着各晶圆厂在连续两年因需求清淡而放缓扩产计画后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤以28纳米、40纳米及55纳米为主，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，成熟制程价格持续承压。

因应市况相对清淡，主攻成熟制程晶圆代工的台厂各自出招。世界（5347）强化12吋厂及化合物半导体投资，并认购汉磊5万张私募股票，双方合作预估2026下半年可望量产。

联电则专注提升特殊制程接单能量，目前已能提供22／28纳米、eNVM和RFSOI等特殊制程，公司看好生成式AI市场潜力庞大，不会在AI市场中缺席。

力积电董事长黄崇仁先前曾说，将以二大方向转型，摆脱厂商杀价竞争，其一是收取建厂授权金的Fab IP，其二是拥有堆叠技术优势的3D IC技术。

全球晶圆代工产值增幅，台积占半数

台积电领头冲，全球晶圆代工产值明年将有望年增率重返两成以上，年增率将为近三年来高点。研究机构集邦科技公布最新预测，高速运算（HPC）产品和旗舰智能型手机主流采用的5／4／3纳米等先进制程维持满载，状况将延续至2025年，以台积电营收表现将超越产业平均，预期在人工智能（AI）应用推升下，将带动产业产值成长。

根据集邦科技最新调查，虽然消费性终端市场明年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从今年下半年起逐渐落底，明年将重启零星备货，加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量、cloud AI持续布建，预估明年晶圆代工产值将年增百分之廿，优于今年的16%。

不过，业界观察，若扣除台积电明年全球晶圆代工产值仅年增百11.2%，等于光台积电就贡献近一半的增幅，且先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增。

从各晶圆代工业者的表现分析，集邦预期，先进制程及先进封装将带动台积电明年营收年增率超越产业平均。

非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零组件库存健康、Cloud／Edge AI对power的需求，以及今年基期较低等因素，预期明年营收年增率接近12%，优于前一年。

此外，在AI持续推动、各项应用零组件库存落底的支撑下，尽管晶圆代工产业明年营收年成长将重返百分之廿水准，厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出等。

集邦预估，明年7、6纳米、5、4纳米及3纳米制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。业界观察，相关制程都是龙头厂台积电擅长且领先的技术节点。

先进封装产能吃紧，集邦分析，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都积极建构产能，预估明年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但重要性日增。

台积电董事长暨总裁魏哲家在前一次法说会上提到，在封装部分台积将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。台积电也持续与封测伙伴合作，一方面可能以更多产能支援客户，另一方面也可以让台积电晶圆销售更健康。

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