datasheet

Icbank半导体行业观察

文章数：25239 被阅读：103424336

最热技术文章
■高通自研CPU上新，骁龙8至尊版发布
■特朗普当选，芯片行业将更难？
■AMD，再创新高
■EUV光刻机，太耗电了，让人担忧
■GPU再遇坏消息，亚马逊AI芯片拿下大订单
■黄仁勋回应：都是英伟达的错，与台积电无关
■半导体精品公众号推荐！
■ADI收购eFPGA公司Flex Logix
■TI发力GaN，产能增四倍
■SiP及先进半导体封测技术论坛 | 议程公布！携手行业专家和资深企业代表共探半导体制造的未来趋势和痛点难题
最新活动更多
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
更多最新新闻

最新精华更多

热点公众号文章
■索尼最新的传感器及其背后的技术
■这些电影虽不能获奥斯卡，但却能让你玩到爽！
■【仅限30名】ACC主题日：智能网联汽车，外场测试利器——FieldFox
■Power Integrations推出简单易用的SCALE-2即插即用型门极驱动器，新产品适用于压接式IGBT模块
■中电港加入CLAA联盟 共建城市物联生态圈
■媒体看TI︱全新数据转换器产品重新定义高性能
■莱迪思教你做AI设计系列（二）：对象计数参考设计的训练
■芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动
■标配51种测量项，ZDS2022示波器给您更多选择！
■【一键报名】“传感技术助力未来发展”专题研讨会
热门文章
■新思科技：部署数据安全战略，加强安全管理和隐私保护
■执杖创新，创芯微晋级电池管理芯片国产替代领航员
■万用表表针不能调零
■西门子plc的立即写操作
■STM32比较常见的BUG总结
■混合信号PCB布局设计的基本准则
■微软将加强Linux上的脚本执行控制 目标提高安全性
■智能压力变送器故障及处理方法
■插入式电磁流量计的工作原理
其他公众号文章
■简化系统设计并降低成本，新款宽带RF收发器来啦~
■将振荡器相位噪声转换为时间抖动，这个方法很简单！
■故障仿真+注入功能，这样的高精度旋转变压器仿真器该怎么构建？
■当数字隔离器披上电平转换器的“小马甲”~
■时刻为关键电路供电，这款稳压器你了解了没？
■Rimac选择ADI为其高性能电动汽车提供精准的电池管理
■轻松实现隔离式SPI通信（目标达成√）
■四大情形，带你深入了解差分驱动器！
■滑环组件匹配度100%，新型60 GHz无线解决方案满足工业严苛要求
■灵魂拷问丨我的电压参考源设计是否对湿度敏感？
可能感兴趣器件
■74VHCT20A
■PE7038-2
■P1206Y8221BNT
■940-001C22-21P131
■HVC4020L2035DGFP
■SP2-046-H065/C-77/2C
■SPD16A5601GPLF
■E108SD9V9BE
■ABM81-80.000MHZ-6-E1U-T3
■ASTMLPV-25-33.333MHZ-LC-SF-T
热门下载推荐
■USB2.0接口EMC设计标准电路
■ADS8320 pdf datasheet (16-Bit, High-Speed, 2.7V to 5V microPower Sampling ADC)
■C++对象模型
■一种智能手机的低功率损耗设计
■这是关于数字水印的嵌入例程！经过调试
■NRF9E5简易表演程序(用于无线收发数据)
■基于单片机的数字电压表设计
■数字通信技术与应用（电子科技大学出版社+2000）
■PCB设计经验谈.pdf
■学生管理可行性报告 学生管理可行性报告
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
账号入驻

iPhone 16用了哪些芯片？首次曝光！

Icbank半导体行业观察
最新更新时间：2024-10-05
    阅读数：

????如果您希望可以时常见面，欢迎标星????收藏哦~

来源：内容来自Ifixit，谢谢。

最近，Ifixit拆解了美国版本的 iPhone 16 Pro 。该型号没有物理 SIM 卡托，但包含支持 5G mmWave 频段以及卫星通信的硬件。以下为这个手机的芯片：

原文链接

https://zh.ifixit.com/Guide/iPhone+16+Pro+Chip+ID/177358?srsltid=AfmBOork0LsOpkI3BNblnIaIWnx7KDzNhvZd2zhrhosKDTxBuDNoGUnM

END


????半导体精品公众号推荐????

▲点击上方名片即可关注

专注半导体领域更多原创内容


半导体行业观察、摩尔芯球。联系我们： info@semiinsights.com或后台留言。">

▲点击上方名片即可关注

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第3906内容，欢迎关注。


推荐阅读


『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank


喜欢我们的内容就点 “在看” 分享给小伙伴哦

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved