成熟制程，持续走低

????如果您希望可以时常见面，欢迎标星????收藏哦~

来源：内容来自经济日报，谢谢。

半导体成熟制程需求未明显复苏，处于买方市场，传出第4季已有本土晶圆代工厂愿意折让成熟制程价格，意味原本台湾晶圆代工成熟制程价格第3季仍相对有撑的态势「守不住了」，明年首季部份报价也可能持续修正，呈现连两季走低。

台湾晶圆代工成熟制程主要厂商为联电、世界、力积电。针对报价情况，至昨（29）日截稿前，未获得力积电回应。联电则指出，该公司第3季价格平稳，第4季的情况要等法说会揭晓。

世界也说，第4季展望要等法说会才公布。世界先前于法说会中提到，预期本季价格竞争告一段落，第3季产能利用率持续提升到约70％或高于70％，初步看来，明年产能利用率升到70％至80 ％没有问题，但能否站上八成仍看需求而定。

据悉，这波台湾晶圆代工成熟制程价格面临「连二（季）降」，主要与成熟制程投片大宗的电源管理芯片、驱动IC市况仍不见色有关，使得晶圆代工厂报价承压，预期部份价格将连两季呈现个位数百分比修正。值得注意的是，先前价格下滑相对激烈的陆厂这波则未明显出现报价修正，呈现「台厂报价可以谈，陆厂态度比台厂硬」的状况。

不具名的驱动IC业者分析，考量到产能利用率，部分台湾晶圆代工厂对于价格保持弹性，第4季报价愿意调降个位数百分比。反倒是对岸持续扩厂中的晶圆代工厂，并没有妥协降价。

另一家IC设计厂提到，两岸晶圆代工成熟制程业者价格态度这次呈现「台厂放软、对岸比较硬」，主要是对岸厂商的产能利用率已经比之前拉升，且之前降价动作较为积极，报价与台厂有一段落差，所以不太愿意再降价。

也有IC设计业者说，现在去跟多数晶圆代工厂谈成熟制程价格，都是「有量就有价」。部分微控制器（MCU）业者透露，有的晶圆代工厂并没有调降基本报价，而是在第4季给予专案价格，只要达到一定下单量以上，就给个位数百分比报价折扣。

由于市况并没有明显回温，不具名的电源管理IC业者不讳言，「下半年只能用温温的来形容」，顶多比上半年好一些，现阶段客户每一季都都会来要求降价，基本上多少都要降价回馈，那当然只能转头也要求供应链共体时艰，其中封测厂商的身段比较柔软，配合度高，至于晶圆代工端，则是要跟每家厂商逐一详谈。

IC设计业界目前正洽谈明年首季报价，业界认为部分代工厂报价仍有机会降低，但幅度大概不会太多。

有IC设计业者说，根据估算明年需要代工的订单量，晶圆代工厂会给予不同报价，但对台湾大厂的实际最终下单量不能与估算量差太多，至少也要达到八、九成，不然之后年度极有可能会被直接砍额度，影响甚巨，为确保长期合作关系稳固，IC设计业者都会慎重估算后提供。

晶圆代工成熟制程市况不见起色，不仅台湾相关厂商第4季起恐面临连两季报价修正，南韩半导体巨头三星也撑不住。韩媒报导，由于订单低迷及亏损扩大，三星正缩减其半导体厂营运规模，并且延迟新厂动工。

彭博资讯引述《朝鲜日报》的报导指出，三星在南韩平泽厂的P2和P3工厂产线，已关闭部分设施。

另据《数字日报》（Digital Daily）到倒，三星最近通知关键供应商，要延迟平泽第四期（P4）工厂和美国德州泰勒市第二座晶圆厂的设备和基础设施发包。三星还没正式确认建厂时程，但内部人士表示，这两座厂原本预计今年下半年动工，最新的通知代表延迟。

市场揣测此起彼落。部分人士表示，三星平泽P4厂区部分生产线可能改为生产记忆体，也有人说，半导体需求低迷可能导致扩充计画全面延期。

三星平泽厂被设计为全球最大规模半导体厂，原本可望同时处理记忆体与晶圆代工。

该厂分成四期，第一期已完工营运，原订今年动工的第二至第四期工程被延后，相关设备与基础设施的订单也往后推。

三星美国德州泰勒市的晶圆代工项目也面临类似情况。原订今年动工的第二座厂被往后延。