芯片大厂，联手投资2nm晶圆厂

最新更新时间：2024-09-30

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日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，而传出为了对Rapidus提供资金援助，Sony、NAND Flsah大厂铠侠(Kioxia)等Rapidus现有股东有意对Rapidus进行追加出资。

日经新闻、产经新闻、时事通信社27日报导，为了对目标2027年量产2纳米芯片的Rapidus提供资金援助，据悉Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。

报导指出，Rapidus目标以现有股东为中心、从民间筹措1,000亿日圆资金(包含4家银行的出资额)，并以9月27日为期限、要求现有股东回应是否有意进行追加出资，而据悉有股东并未在期限之前回答是否要追加出资。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。

据报导，Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。

Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而要实现上述量产计划、预估需要约5兆日圆资金，而日本政府目前已决定对Rapidus补助9,200亿日圆，不过仍有约4兆日圆的资金缺口。

日本媒体9月26日报导，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及政府系金融机构「日本政策投资银行」等4家银行考虑对Rapidus最高出资250亿日圆，其中前三家民间银行最高将个别出资50亿日圆、日本政策投资银行最高将出资100亿日圆。上述出资计划一旦实现，将是三菱UFJ银行继2022年10月对Rapidus出资3亿日圆之后、追加进行出资，三井住友银行、瑞穗银行和日本政策投资银行则将成为Rapidus的新股东。

以对手2倍以上的速度生产2纳米

日本官民合作设立的晶圆代工公司Rapidus正在北海岛千岁市兴建工厂、目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，日Rapidus表示，为了和竞争同业打出差异化、将以2倍以上的速度生产2纳米芯片。

综合日本媒体报导，Rapidus 今年五月在日本政府宣布对其追加援助后举行记者会，社长小池纯义表示，「工场兴建顺利，厂房将在今年10月完工、年末搬入设备，虽仍有小问题需克服，不过有信心能一步一步实现2027年量产的目标」。

在被问到要如何和相竞争的晶圆代工厂打出差异化时、小池淳义指出，「目标是最低以对手2倍以上的速度生产半导体(2纳米芯片)。若是少批量的话、速度可能达到好几倍。将和日本优秀的材料/设备厂合作，大幅压低成本、制作出不输给全世界的产品」。

关于今后的资金调度，小池淳义表示，「为了进行量产、需要5兆日圆资金，其中研发需要2兆日圆。将持续筹措量产所需的资金、会在必要的时候进行说明」。

日本经产省之前已表明对Rapidus补助3,300亿日圆，追加最新宣布的5,900亿日圆补助额计算、对Rapidus的援助总额将达9,200亿日圆。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

日本政府对台积电熊本一厂(位于熊本县菊阳町)补助4,760亿日圆，且将对台积电计划兴建的熊本二厂最高补助7,320亿日圆，补助额合计达约1.2兆日圆。

Rapidus 2月27日宣布，将和加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent共同推动基于2纳米逻辑技术的边缘AI加速器的研发、制造，Tenstorrent将负责AI芯片的设计/开发、Rapidus负责生产(利用兴建中的北海道工厂生产)。此为Rapidus首度公开宣布获得最先进芯片的客户(代工订单)。

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