创新驱动，合作共赢：合肥高新区半导体与无线技术研讨会圆满落幕

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是德科技南京分公司总经理刘仁杰总为大会做开幕致辞，他在致辞中表示，合肥高新区作为科技创新的前沿阵地，不断支持集成电路，人工技能等产业的发展，在这个创新驱动的时代，迎接技术挑战已经融入在各个领域，是德科技始终致力于将更多创新融入产品设计中，期望通过此次研讨会，推动产业链上下游企业的合作与技术突破。

在主题演讲环节，是德科技数字方案工程师沈忱介绍了PCIe 6.0和DDR5等高速总线技术的最新进展，强调了CXL技术在低延迟和高带宽数据处理中的重要性。他还讨论了随着速率提升带来的测试挑战，是德科技提供了完整的PCIe、DDR5和CXL的物理层和协议测试方案，帮助解决AI算力芯片的复杂测试需求。

是德科技射频和微波高级应用工程师王凡重点介绍了5G毫米波技术的发展，强调了对毫米波多通道收发芯片和射频前端器件的需求不断增加，讨论了传统射频微波参数测试与调制参数测试（如EVM和ACPR）的复杂性，并展示了是德科技提供的完整测试平台，帮助应对多通道和多状态的测试挑战，加速5G毫米波器件的研发与生产。

本次会议特邀演讲嘉宾，来自合肥工业大学黄正峰教授带来了《面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践——合肥工业大学案例分享》的专题分享，分享了该校在测试人才培养方面的成功经验。重点介绍了通过优化师资力量、课程设置及校企联合培养模式，提升学生实践能力。黄教授还展示了通过产学研合作推动人才与产业的紧密结合，培养出具备产业应用能力的专业人才，助力集成电路行业的发展与创新。

是德科技EDA部门解决方案工程师易泽宇介绍了随着数据传输速率提高，信号完整性问题日益突出。通过仿真工具，如Keysight的ADS、EMPro、SystemVue，可以对高速数字链路（包括PCIe G5/6、USB 4 Gen2、DDR5等）进行全面的信号完整性分析。内容涵盖信号源、器件封装、PCB走线等链路的仿真与预测，帮助工程师在设计阶段优化信号完整性，提升系统的可靠性和性能。

是德科技资深应用工程师颜振龙介绍了车载芯片在智能驾驶领域的最新发展，特别是ADAS和自动驾驶技术对高算力芯片的需求不断增加，他强调了车载SerDes高速总线协议在长距离、高带宽数据传输中的重要性，并介绍了是德科技针对MIPI A-PHY接口的完整测试解决方案，帮助确保自动驾驶系统中车载摄像头和其他传感器数据的无损、实时传输。

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