Microchip与Acacia携手合作打造更加优化的太比特级数据中心互联系统

最新的数据中心架构和不断增长的流量对数据中心之间的带宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用于各种客户端配置。这就要求太比特级以太网PHY器件和相干光学模块能够在数据中心互联（DCI）和城域传输网络中实现互操作。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布携手Acacia，成功实现Microchip META-DX2 以太网PHY系列与Acacia 相干互联模块 8 （CIM8）之间的第四代互操作性。

两家公司的互操作器件可为DCI和传输网络中的可插拔光学器件提供低功耗、优化带宽和可扩展的解决方案。它们共同实现了大容量且多速率的复用转发器，从而为光传输平台带来三大优势：

• DCI带宽优化：META-DX2系列通过META-DX2+ PHY利用其独特的Lambda Splitting功能，在CIM 8模块驱动的多个波长上分割400 GbE或800 GbE客户端。这最大限度地提高了数据中心之间的容量，如在2x1.2 Tbps波长实现3x800 GbE或在2x1.0 Tbps波长实现 5x400 GbE的速率配置。

  
  

• 降低设计风险：针对以太网和OTN客户端，Microchip和Acacia已共同验证了每通道速率高达112G的SerDes互操作的成功，从而降低了设计验证和系统认证要求。

  
  

• 更好地支持全带宽、多速率运行：META-DX2+的交叉点和变速器功能可使100 GbE至800 GbE客户端模块以全带宽连接至CIM 8模块。

  
  

Microchip通信业务部副总裁Maher Fahmi表示：“这种互操作性扩展了与Acacia的长期合作关系，有助于加快和优化云计算和人工智能就绪的光网络构建，同时降低客户的开发风险。我们的META-DX2 是同类产品中首个将1.6T加密、端口聚合和Lambda Splitting功能集成到业界最紧凑的112G PAM4器件中的一款解决方案。”

Acacia DSP产品线管理高级总监Markus Weber表示：“Acacia CIM 8相干模块与Microchip META-DX2器件通过了互操作验证，我们认为这是一个能够缩短系统上市时间的强大解决方案。我们的CIM 8相干模块体积小巧、功耗低，旨在帮助网络运营商在数据中心和整个传输网络之间部署和扩展高带宽的 DWDM连接。”

注： Microchip的名称和徽标组合及Microchip徽标均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。