如何增强 SiC 功率器件的性能与可靠性？垂直整合是关键！

SiC 是硅和碳的化合物，与硅相比有许多优点。SiC 芯片可以在更高温度下运行，并能有效处理更高电压，从而增强电动汽车的功率密度和热管理性能，因此可以加快充电速度、延长行驶里程，并改善整体性能。

在汽车这种高可靠性应用中，SiC的器件缺陷会造成极大的安全隐患，因此，对SiC器件的可靠性与缺陷的研究非常重要。 通常来说，影响 SiC 可靠性和器件性能的缺陷通常可以按严重程度分为两种，分别是致命缺陷和非致命缺陷。考虑到应用背景和造成缺陷的原因，我们需要关注 SiC 衬底 、 SiC 研磨 和抛光 以及 SiC 外延 ——这是可能导致缺陷的三个方面。

业界可能已经解决了一般出现在衬底中和外延之后的许多致命缺陷。 非致命缺陷是指通常不会导致严重后果，但会增加潜在风险的缺陷。 安森美 (onsemi) 已开发多种基于算法的方法，以便晶圆厂在处理材料的过程中筛选出有缺陷的器件。此外，我们还进行了 垂直整合 ，从衬底、外延和器件制造三个方面缩短反馈循环。

事实上，在业界当前主流的 6 英寸晶圆上，这些问题已经得到妥善解决。 我们的挑战在于将这一解决方案拓展至 8 英寸晶圆。为此，不仅要考虑与原有尺寸晶圆相同的问题，还要考虑 8 英寸晶圆特有的翘曲和弯曲问题。

从这个角度来看，安森美致力于不断缩短反馈循环以提高器件的性能。 此外，我们还重视针对特定应用开发经优化的碳化硅技术。这意味着我们要解决汽车、工业应用等不同领域的问题，而且需要有不同的技术。

正如前文所说，垂直整合的运营模式是安森美提高产品可靠性的法宝。但是，很多供应商的制造链往往不是垂直整合的。 有些供应商提供器件，但没有能力在内部制造 SiC 晶锭（而是从公开市场购买晶锭和衬底晶圆）。有些供应商内部提供 SiC 晶锭，但缺乏内部封装能力。这样一来，汽车公司最终只能得到未经优化的方案，遭遇芯片过热、电阻过高或导热性差等问题。而且前几代产品的成本也会较高，并且质量较低，通常含有寄生效应。

具有前瞻性思维的电动汽车 OEM 和一级供应商发现， 优化性能、降低成本和减轻风险的更可靠方法是向垂直整合的供应商采购 SiC 功率器件。

4分钟速览垂直整合对于保证产品性能和供应的优势 ????

垂直整合本质上是晶锭、芯片和封装三位一体的解决方案。 真正垂直整合的供应商会围绕能力、产能和成本进行优化。所谓能力，主要体现在以下几个方面：