IIC Shenzhen 2024 – 欢迎参加Aspencore全球CEO峰会
最新更新时间：2024-10-29
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IIC Shenzhen – 2024国际集成电路展览会暨研讨会将在11月5-6日于深圳福田会展中心举行。
PI公司营销副总裁Doug Bailey先生
将在11月5日出席全球CEO峰会，并带来专题演讲，分析以高压氮化镓取代碳化硅的市场趋势，欢迎扫描下方二维码报名。
演讲时间
11月5日（周二） 13:55-14:20
演讲主题
Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?
碳化硅能否经受住超高压氮化镓的冲击？
主讲人
Doug Bailey
Power Integrations， 营销副总裁
氮化镓不仅性能超越碳化硅，更有制造成本优势，但其耐压性较低，应用上仅限于消费类产品和市电场合。PI公司正加速研发更高压的氮化镓技术。本次演讲从更高视角阐明氮化镓与碳化硅的性能对比，并提出未来的商业路线图。
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