【慕展前瞻】Qorvo如何以技术连接万物，开创智能新时代

从家庭的智能设备到城市的基础设施，从工厂的生产线到广袤的农田，无处不在的传感器和智能终端，正在逐步构建起一个万物互联、信息共享的智能生态系统。在即将到来的 2024年7月8日至10日上海新国际博览中心 举办的 慕尼黑上海电子展(electronica China) 上。我们将有机会一窥“万物互联”的未来图景！

业界领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo将聚焦“消费、物联网和汽车”三大主题，将携多项创新技术亮相本届慕尼黑上海电子展，展示其在消费电子、物联网和汽车电子领域的硬核实力和前沿布局(展位为E4.4500）。

Qorvo将以 智能家居（Smart Home） 和 工业物联网（IIoT） 两大板块，展示其在物联网领域内的最新技术与产品。通过Qorvo的先进技术，带你了解智能家居将如何变得更加智能安全，工业物联网又将怎样实现更精准的定位服务和更优化的资产管理，推动智慧生活和智能制造的未来发展。

智能家居设备通常使用多种不同的通讯协议，不同品牌的设备也往往无法互相识别或协同工作。Matter的出现打破了智能家居设备之间的生态壁垒，能够在不同的通讯协议之间提供桥接，确保即使设备使用不同的底层通讯技术，也能够通过Matter标准实现互联互通。Matter 给智能家居市场带来最大的变革是“交互新体验”，不同生态直接的交互以及不同通讯协议直接的交互。 Qorvo的ConcurrentConnect™技术可以为Matter智能设备提供不同协议之间的无缝交互，同时 接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多协议 ，并且可以支持多通道通信。

Qorvo将在现场展出其多款支持Qorvo ConcurrentConnect™技术的开发板，包括 QPG6105 和 QPG7015M 。QPG6105作为首批通过Matter 1.0认证和1.1测试的开发板，集成多元传感器与QMatter SDK，非常适合用于智能家居中的各类智能设备，如智能灯泡、智能门锁、环境监测传感器（温度、湿度、光照等）；QPG7015M则适用于网关和智能音箱，借助BLE功能简化Matter设备的配网过程，作为智能家居产品的中心，同时兼容Zigbee与Thread设备。

当下，越来越多的设备正逐渐从传统的内燃机驱动或交流供电转向更为灵活高效的电池供电模式。而在工业物联网（IIoT）应用中，设备和传感器的分布可能非常广泛，有时可能需要在极端温度、湿度或振动条件下运行。这推动了对BMS系统进行无线化的需求，尤其是在那些需要高度灵活性、可扩展性和高可靠性的工业场景中。

Qorvo的BMS解决方案以高度集成的单芯片为核心，独树一帜地支持高达20串电芯的精密管理，处于业界领先水平 。其设计思路与马达驱动芯片类似，同样也集成了Arm-Cortex-M0或M4的MCU，其内置的AFE芯片单颗芯片支持10-20串电芯，最大耐压能够达到145V。

针对工业物联网的需求，Qorvo将在现场展出 由BMS+Motor Control+BLE三块开发板组成的无线BMS方案 ，该方案演示了 用户可通过MCU内部集成蓝牙或Zigbee等无线通信模块 ，能够实现电池单元与管理端之间的无线数据传输，消除了传统线束的需求，将显著降低系统重量和成本，提升电池管理系统的灵活性与智能化水平。为您的工业物联网应用提供更高效、更具成本效益的电池管理解决方案。

Wi-Fi 7认证标准的确立，正引领着无线连接进入一个崭新的时代，其带来的不仅是速度和性能上的飞跃，更是网络架构、用户体验和应用场景的全面革新。Wi-Fi 7引入的 多链路操作（MLO）技术 ，允许多个频段或同一频段内的多个通道同时传输数据， 支持2.5G、5G、6G三频段同时工作 ， 最大可达320MHz信道带宽 。在调制技术方面，从Wi-Fi 6的1024-QAM升级至 4K QAM ，显著提高了数据传输效率，降低了延迟，实现了 高达46Gbps的吞吐量 。这些卓越性能为各种物联网应用提供更强大可靠无线连接的同时，也对FEM和滤波器产品的性能提出了更严峻的考验。

Qorvo作为无线通信领域的领军企业，紧随Wi-Fi 7标准的步伐，推出了前沿的 无线前端射频模组（RF FEM）和滤波器解决方案 ，不仅可以极大地丰富产品的开发空间和灵活性，更将Wi-Fi 7设备的性能推向了新高度，加速了Wi-Fi技术向更高效率和更卓越性能的演进。 这些集低能耗与紧凑设计于一身的解决方案也将在本次展会中亮相 。

针对Wi-Fi 7中多频段同时工作的特点， Qorvo在Wi-Fi 7路由器中融入的一系列FEM产品 ，能够确保4096QAM信号等高密度调制信号的无失真传输，通过天线精准投射，使接收端能够准确无误地解码信息。结合8x8、12x12乃至16x16 MU-MIMO技术，Qorvo的FEM方案可以大幅提升并发设备数量，显著增强网络吞吐量。与此同时， Qorvo的Wi-Fi芯片 凭借其 紧凑的封装 和 高效的能耗管理 ，不仅缩小了尺寸，还保持了高效率，能够确保设备在高负载下依然能够稳定可靠地运行，完美应对Wi-Fi 7时代的新要求。

在物联网领域，应用趋势正稳步迈向智能化与高度互联的新纪元。Qorvo，作为技术创新的先锋，凭借其前沿的解决方案，正不断驱动着无缝通信与智能管理的边界拓展，为智慧生活的全面普及与工业智能化的深度变革努力，引领全球步入万物智联的美好未来。

您可以点击查看 Qorvo在消费电子领域的创新应用 。在下一期的文章中，我们还将为大家分享Qorvo在 汽车领域 的参展方案。在此，诚邀您预约参观，欢迎您在现场发现Qorvo在 消费电子 、 物联网 和 汽车 领域的更多技术，一同见证科技创新的精彩瞬间！