热设计专题研讨会报名倒计时！

ROHM 罗姆半导体

最新更新时间：2024-04-17

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如今，在功率电子领域，热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态，是一个非常棘手的问题。

而本次研讨会就会围绕这些棘手问题，重点讨论在使用以碳化硅（SiC）为代表的功率器件，稳压器等电源管理IC时，以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等，相信一定可以让各位工程师有所收获。

扫描下方海报，报名本次研讨会，深入了解热设计的相关知识，并有机会获得精美礼品！

研讨会主题

热设计专题

研讨会提纲

1. 热阻和热特性参数

2. 热设计前应该了解的关键要点

3. 罗姆官网上与热相关的内容

研讨会时间

2024年4月24日上午10:00

研讨会讲师

陆昀宏

经理

2010年加入ROHM。现任HighPowerSolution经理，负责面向包括车载，工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在HighPower产品领域中有着丰富的产品知识面和经验，为客户进行选型指导和技术支持。

研讨会报名

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热设计学习进阶必备

• 热设计基础知识

• 白皮书资料下载

1. 关于热阻和热特性参数

2. PCB布局时的热设计指南

• ROHM Solution Simulator -内含多种仿真工具，免费使用！

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好礼来袭

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参会有礼！观看研讨会并参与提问，即有机会获取 小米55W GaN充电器1个，礼品共计15份！

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宣传礼

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转发研讨会文章/海报，同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品一份， 每种礼品各20份 。

注意事项

1. 请注意，想获得以上好礼都需要关注“罗姆半导体集团”微信公众号（微信号：rohmsemi）。

2. 每位用户仅可领取一种奖品。

3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。

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