行家观点－BG2x蓝牙SoC引领可穿戴设备创新，打造AI健康生活新纪元

随着人们对个人健康和智能生活的追求不断升温， 可穿戴设备 市场呈现出蓬勃发展的态势。在这个充满机遇与挑战的领域， Silicon Labs （亦称 “ 芯科科技 ” ）凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，成为了行业的佼佼者。近日，芯科科技的家居和生活业务部可穿戴和生活业务经理 Pranay Dixit 参与了 EEPW 电子产品世界的访谈，就 可穿戴设备 市场的现状、公司战略以及技术创新等方面进行了深入探讨。点击文末的 阅读原文 按钮以获取完整文章： https://www.eepw.com.cn/article/202404/457332.htm

Pranay Dixit 坦率地表示 可穿戴设备 市场是一个重要的增长和创新领域。随着人们对个人健康和健身的关注不断提高，以及连接技术的不断增强，可穿戴设备市场呈现出快速增长的态势。特别是那些具备健康监测和健身追踪功能的智能可穿戴设备，更是受到了广大消费者的青睐。

Pranay Dixit 指出，目前市场增长的主要驱动力包括人们对健康生活的追求、连接技术的增强以及对先进技术的集成。其中，传感器技术的不断进步使得可穿戴设备能够更准确地追踪用户的生物特征和物理信号，为用户提供了更加全面和个性化的健康监测服务。

特别是在新冠疫情之后，追求健康生活方式的趋势日益明显，医疗市场成为了可穿戴设备的一个新兴应用领域。

而芯科科技也是针对这一市场，特别是强化互联健康和保健应用提出了全方面的解决方案，芯科科技的技术组合支持智能手表、健身手环、活动追踪器、宠物配件以及血糖监测仪和心率传感器等医疗可穿戴设备的开发。芯科科技提供包括蓝牙和 Wi-Fi 技术在内的无线解决方案，旨在确保为这些设备实现可靠、低功耗的连接。

关于医疗市场可穿戴设备的设计，芯科科技想强调的主要考量因素包括：最大限度地降低功耗、优化资源受限设备的无线性能、减小外形尺寸、改善电池电量的追踪、增强设备安全性和提高测量精度。芯科科技的技术，如可支持各种低功耗模式的高灵活性 EFR32 架构，以及具有超低发射功率和卓越接收灵敏度的 BG27 低功耗蓝牙 SoC ，都是很好的例证，可以表明我们如何处理这些设计考量因素。此外，芯科科技通过 Secure Vault™ 技术增强了安全性，这对于处理敏感健康数据的可穿戴设备至关重要。

BG27 低功耗蓝牙 SoC

除了可穿戴设备的数据安全，可穿戴设备连接的稳定性也是影响用户体验至关重要的一环，在个人可穿戴设备领域，用户往往会频繁更换物理位置，导致 Wi-Fi 或蓝牙的连接也需要频繁更换。针对这一问题，芯科科技通过多种方法增强了设备的连接性和兼容性：

首先是通过多方面的方法增强了 Wi-Fi 和蓝牙的连接性以及与接入点的兼容性，包括稳健的射频通信链路、托管和非托管 Wi-Fi 共存以及多协议支持；其次，芯科科技通过技术优化传输功率和灵敏度来确保可靠的远距离物联网连接。这对于经常改变物理位置并需要在不同的 Wi-Fi 或蓝牙接入点之间切换但不中断同一位置 Wi-Fi 连接的设备而言至关重要。 Wi-Fi 共存管理支持多种 2.4 GHz 技术（包括 Wi-Fi 、 Zigbee 、 Thread 和蓝牙）同时运行而互不干扰；最后，芯科科技的产品支持多种物联网协议，可根据应用需求在协议之间无缝切换。这种多协议功能使设备能够支持各种协议，如低功耗（ LE ）蓝牙、 Zigbee 、 OpenThread 、 Matter 、 Wi-SUN ， 甚至供应商特定的私有协议。这种支持对于连接到多个基础设备的可穿戴设备是至关重要的，可以确保不同生态系统之间的兼容性。

芯科科技致力于提供满足这些需求的解决方案，其第二代无线开发平台的 EFR32xG24 和 EFR32xG28 多协议无线 SoC 就是很好的例子。这些 SoC 旨在为包括可穿戴设备在内的物联网设备提供高性能、低功耗且安全的解决方案。它们针对智能家居、照明和楼宇自动化产品等需要强大无线连接的应用进行了优化，并集成了人工智能 / 机器学习（ AI/ML ）硬件加速器和最高级别的物联网安全等功能，展示了芯科科技通过集成先进技术来增强可穿戴设备功能和安全性的方法。

当进一步谈到可穿戴设备的芯片设计之时， Pranay Dixit 也向我们坦言，可穿戴设备上的技术与产业融合是一项至关重要的演进，推动了这些设备在各种应用领域的开发和采用。芯科科技的方法注重于集成安全、智能的无线连接技术，来实现更加互联的世界。芯科科技将自己定位为这一领域的领导者，可以提供全面的产品组合，包括灵活、高度集成且专为物联网设计的蓝牙产品与 Wi-Fi 模块和 SoC 。对于多协议、射频性能和超低功耗必不可少的可穿戴设备而言，这些解决方案极其重要。此外，芯科科技认为，支持最广泛的多协议解决方案非常重要，这可以确保开发人员能够为任何应用打造集成设备。我们的开发平台旨在支持业界领先的计算能力、无线性能和能量效率，以及最高级别的物联网安全性。

面对如今的 AI 热潮， Pranay Dixit 也向 EEPW 表示，芯科科技在战略上对于在可穿戴设备和云端实现中集成 AI/ML 功能规划了路径。芯科科技通过在其第二代平台的无线 SoC （如 BG24 和 MG24 ）中嵌入 AI/ML 硬件加速器，实现了带宽需求和功耗的大幅降低。

这一技术进步提升了设备直接在边缘作出更智能决策的能力，最大限度地减少了对云计算进行实时数据处理的依赖，这标志着可穿戴技术的一次重大进步，实现了性能和能效方面的显著提升。直接在 SoC 上集成 AI/ML 功能可支持在设备上进行实时数据处理，而不用依赖于云处理。这不仅可以通过消除网络延迟来加快决策过程，还可以通过减少向云端持续传输数据的需求来节省能量。对于可穿戴领域来说，这意味着更智能、更快速、更持久的设备，其可以具备健康监测、预测性维护和个性化用户体验等先进功能，同时不会影响电池续航时间。

最后， Pranay Dixit 也进一步向 EEPW 透露，对于可穿戴设备的未来趋势，芯科科技看重 AI/ML 功能在可穿戴设备中的重要性，我们专注于实现更智能的应用以及在设备上直接计算，从而可以避免云处理，以减少延迟。我们提供超低功耗的无线解决方案，包括带有先进物联网安全技术的 Wi-Fi 和蓝牙解决方案，旨在设计具有可靠连接能力的时尚设备。对于可穿戴设备，最大限度地降低功耗和优化外形尺寸至关重要，同时还要通过 Secure Vault™ 技术来确保安全性。我们的解决方案支持一系列应用，从智慧医院到消费者健康可穿戴设备。

本文同步刊载于 EEPW 电子产品世界网站 ： http://www.eepw.com.cn/article/202404/457332.htm

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