深圳物联网展观察：Matter & Zigbee双模参考设计助力提升市场采用率

Matter 标准在欧美市场得到亚马逊、苹果、谷歌等生态巨头的支持，市场推广相对顺利，各大品类头部企业纷纷加入。 今年以来，欧美市场的 Matter 订单需求持续增长。 为了抢占这波红利，硬件设备公司纷纷下场，然而大家很快发现，支持 Matter 协议意味着从芯片、软件、操作系统、测试认证、生产管理的全线升级。不少企业缺乏相关经验和技术团队，难以独立完成。

芯科科技双模解决方案
促进 Matter 更快被市场接受

芯科科技展台

芯科科技的无线通信芯片方案已经得到多家头部客户的认可，并被广泛应用于智能家居设备中。 针对 Matter 开发最新推出的 MG24 和 MG26 系列无线多协议芯片 可同时支持 Matter 和 Zigbee 两种协议，这意味着它可以无缝连接到现有的 Zigbee 和 Matter 网络。

对于已经拥有 Zigbee 网关的用户， MG26 设备可以自动切换到 Zigbee 协议进行连接，无需用户进行额外设置；对于希望使用 Matter 生态的用户， MG26 设备可以直接连接到 Matter 网络，无需担心兼容性问题。 这种兼容性降低了用户选择 Matter 设备的门槛，促进了 Matter 生态的快速发展。

MG26 芯片已经开始量产，客户端产品预计将在明年年初上市。 MG26 芯片的推出，有效促进了 Matter 更快被产品企业和市场接受。随着 Matter 设备数量的增加，将吸引更多开发者加入 Matter 生态，开发更多应用和服务。这将形成一个良性循环，推动 Matter 生态的快速发展。探索 MG26 产品信息和技术文档： https://cn.silabs.com/wireless/zigbee/efr32mg26-series-2-socs

更多资讯：

• 芯科科技 Matter 开发流程： https://cn.silabs.com/wireless/matter/matter-developer-journey

• 芯科科技 Matter SoC 和模块选型指南： https://cn.silabs.com/wireless/matter/selector-guide

xG26 系列无线 SoC 和 MCU 内置人工智能和机器学习硬件加速器，使其机器学习算法的处理速度提高了 8 倍，而功耗仅为原来的 1/6 ，实现了更高的能量效率。

xG26 系列无线 SoC 和 MCU 在技术创新、市场应用、社会影响等方面的卓越表现，获得了业界的广泛关注认可，并赢得了今年 IOTE 金奖评委的高度评价。

Matter 七 大生态聚首
带来融合互通新体验

Matter 协议是由连接标准联盟牵头，联合亚马逊、苹果、谷歌等科技巨头共同发起的一个智能家居互联开放标准。该项目旨在解决当前智能家居市场中不同品牌和设备之间互操作性差的问题。通过其认证程序和技术规范， Matter 协议有望加速全球智能家居生态与企业产品的融合。 此次参展，联盟互操作体验墙展示了多个已经支持 Matter 的生态平台的控制设备，包括亚马逊 Echo Dot 、苹果 HomePod mini 、谷歌 Nesthub 、三星 SmartThings Station 、 Home Assistant Green 、涂鸦网关，以及多个对第三方不同品牌不同类型设备的灵活控制管理。

本文部分内容转载自连接标准联盟，原文链接： https://mp.weixin.qq.com/s/SmrvaLUVKCRT_XXCbenaww

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