7月25日|泰克云上大讲堂—HOT CARRIER 热不热？

Tektronix泰克科技

最新更新时间：2024-07-23

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HCI (Hot Carrier Injection) 在集成电路本来并不久远的发展历史里是一种常见但并不新鲜的可靠性评估项目，在千禧年之前，因为半导体器件的理论寿命*远超用户使用预期，可靠性测试本身在整个半导体工艺产业链里并不被重视。

130nm节点之后，可靠性寿命和工业规格逐渐逼近，可靠性裕度收紧，可靠性测试本身在先进制程的重要性大大提升，HCI测试作为模型研究最为透彻的测试项目广泛应用于各大半导体制造企业的可靠性部门，在新品导入和成熟制程品控环节均至关重要。

即便不考虑应用端需求，HCI测试作为可靠性测试的典型项目，其测试流程和数据分析都极具典型性代表性，对于有无科班背景的不同基础用户，都是半导体可靠性测试入门的极佳切入点。

本次直播的宗旨在于结合泰克（Tektronix）产品线，给客户介绍可供 工程（Engineering）和研发（Technology & Development）的可靠性测试平台 ；同时结合当下量产需求，提供可供集成商二次开发思路（TSP-LINK），希望能够覆盖尽可能多的客户群的不同层级需求。